C114 5月17日消息(于藝婉)今天,中國移動TD-SCDMA終端專項激勵資金聯合項目簽約儀式在京舉行。共有9家手機廠商和3家芯片廠商共同獲得了中國移動的6億元研發(fā)資金的注入。
據悉,9家手機廠商為中興、三星、摩托羅拉、宇龍、多普達、LG、華為、海信和新郵通,由T3G、展訊和聯芯三家芯片廠商來提供芯片產品。
其中,中興和LG分別在“旗艦寬帶互聯網手機項目”和“低價3G手機項目”中均有斬獲,而宇龍酷派成為獲得最多投資的國內廠商。據悉已經超過了3800萬元。
宇龍酷派副總裁蘇峰表示:“運營商出資促進手機廠商和芯片廠商聯合研發(fā)是創(chuàng)新的合作模式,足見中國移動對TD充滿了信心,同時也要做好TD的決心。”據蘇峰透露,宇龍已經在TD終端的研發(fā)上投入了數億元。