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C114 6月3日訊 C114記者獲悉,長(zhǎng)達(dá)25年的電子設(shè)計(jì)難題:電子設(shè)計(jì)人員與機(jī)械設(shè)計(jì)人員如何開展實(shí)時(shí)協(xié)作,日前終被攻克。這一問題在之前是影響產(chǎn)品上市進(jìn)程的主因。
一體化電子產(chǎn)品開發(fā)解決方案開發(fā)商Altium宣布推出一款創(chuàng)新技術(shù)Altium Designer,首次使電子設(shè)計(jì)人員無需猜測(cè)就能以3D的方式實(shí)時(shí)檢測(cè)設(shè)計(jì)板與機(jī)械外殼是否匹配,實(shí)現(xiàn)動(dòng)態(tài)鏈接設(shè)計(jì)方案并協(xié)同工作,從而避免了費(fèi)用昂貴的試差工作法,不必再以“等等看”的態(tài)度反復(fù)進(jìn)行ECAD-MCAD測(cè)試。
在電子產(chǎn)品的設(shè)計(jì)過程中,能夠?qū)崟r(shí)操縱機(jī)械外殼并相應(yīng)做出設(shè)計(jì)決策是借助電子設(shè)計(jì)來整合更廣泛產(chǎn)品設(shè)計(jì)進(jìn)程的關(guān)鍵一步。如今,電子設(shè)計(jì)人員能夠方便地直接與機(jī)械設(shè)計(jì)人員展開協(xié)作。Altium相信,將ECAD與MCAD相結(jié)合的一體化電子設(shè)計(jì)方案必將取代當(dāng)前彼此孤立的方案,電子產(chǎn)品的開發(fā)與上市將不再會(huì)采用松散聯(lián)系兩大領(lǐng)域的設(shè)計(jì)工具了。
據(jù)C114記者了解到,利用Altium早先推出的突破性實(shí)時(shí)3D PCB可視化技術(shù),現(xiàn)在設(shè)計(jì)人員可進(jìn)一步在Altium Designer中鏈接外部STEP模型,從而將外殼模型直接引入PCB設(shè)計(jì)環(huán)境。通過采用非專有STEP 3D文件格式作為系統(tǒng)機(jī)制,Altium可實(shí)現(xiàn)ECAD-MCAD協(xié)作,從而使企業(yè)無需再購買昂貴的集成插件或使用特定的機(jī)械CAD封裝了。
Altium Designer使設(shè)計(jì)人員能從外殼模型中直接創(chuàng)建板形,全面完成機(jī)械適用性與組件間距的檢驗(yàn),并能更新電路板設(shè)計(jì)或組件的選用與放置,從而確保完全符合物理設(shè)計(jì)條件的限制要求。一旦機(jī)械設(shè)計(jì)人員更改了外殼設(shè)計(jì),這些變動(dòng)即會(huì)在Altium Designer中實(shí)現(xiàn)更新。此外,Altium Designer還能將這種完整的電路板設(shè)計(jì)輸出以作為機(jī)械設(shè)計(jì)人員可用的STEP模型。
電子設(shè)計(jì)人員能夠以互動(dòng)的方式靈活調(diào)節(jié)板級(jí)布局、組件放置乃至組件封裝選擇等,以滿足外殼設(shè)計(jì)建議的要求。他們能確保PCB符合機(jī)械組件的間距限制要求,并能在電路板進(jìn)入原型設(shè)計(jì)或制造階段之前根據(jù)實(shí)際的外殼設(shè)計(jì)直接測(cè)試間距大小。
該技術(shù)將顯著減少ECAD與MCAD設(shè)計(jì)過程中所需的昂貴的重復(fù)測(cè)試的次數(shù),從而節(jié)約時(shí)間,避免錯(cuò)誤,并前所未有地讓日益彼此獨(dú)立的機(jī)械與電子設(shè)計(jì)領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)了真正的協(xié)作。
Altium首席執(zhí)行官Nick Martin指出:“電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)公司一直都在尋求可推進(jìn)創(chuàng)新技術(shù)發(fā)展并實(shí)現(xiàn)可持續(xù)的產(chǎn)品差異化的新方法,而他們也充分認(rèn)識(shí)到一體化設(shè)計(jì)解決方案的多重優(yōu)勢(shì)。在此之前,要想讓電子設(shè)計(jì)與外殼設(shè)計(jì)成功取得一致,很大程度上要靠猜測(cè)和運(yùn)氣。隨著我們邁向全新一代的電子產(chǎn)品開發(fā)時(shí)代,這種做法是毫無可持續(xù)性的。
“僅按照原來的老方案慢慢改進(jìn)設(shè)計(jì)工藝是遠(yuǎn)遠(yuǎn)不夠的。我們確實(shí)需要在根本上改變?cè)O(shè)計(jì)方式。Altium Designer的全新ECAD-MCAD協(xié)作能力充分體現(xiàn)出如果我們能跳出彼此孤立的傳統(tǒng)設(shè)計(jì)的窠臼,轉(zhuǎn)而采用一體化方案進(jìn)行產(chǎn)品開發(fā),將會(huì)實(shí)現(xiàn)無限可能。”
全新的一體化電子設(shè)計(jì)特性消除設(shè)計(jì)障礙、擺脫設(shè)計(jì)困境
Altium最新版的一體化電子設(shè)計(jì)解決方案擁有涵蓋所有電子設(shè)計(jì)領(lǐng)域的豐富特性。PCB級(jí)引腳切換、自動(dòng)優(yōu)化、BGA扇出以及整個(gè)系統(tǒng)的差分對(duì)支持等板級(jí)特性使板上FPGA應(yīng)用變得高效而簡(jiǎn)便,甚至那些不是 PCB 設(shè)計(jì)專家的人也能大顯身手。
新的路由引擎不僅為專業(yè)PCB設(shè)計(jì)人員簡(jiǎn)化了電路板的設(shè)計(jì)工作,加快了設(shè)計(jì)速度,而且在與通用編輯環(huán)境和實(shí)時(shí)3D PCB可視化功能相結(jié)合后,還能讓電路板設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)不甚豐富的設(shè)計(jì)人員更快捷、更輕松地推出高質(zhì)量電路板。
C語言程序員除了能在Altium Designer中創(chuàng)建應(yīng)用代碼之外,還能直接用現(xiàn)有的C語言編碼技能創(chuàng)建硬件,并將這一硬件連接到更廣泛的FPGA系統(tǒng)中。事實(shí)上,整個(gè)可編程設(shè)計(jì)工作可以由沒有任何特殊FPGA設(shè)計(jì)技術(shù)的軟件或板級(jí)設(shè)計(jì)人員完成。
隨時(shí)可用的FPGA組件利用電路板設(shè)計(jì)技術(shù)使功能不再局限于電路板上,而是轉(zhuǎn)移到可編程領(lǐng)域。C語言至硬件的編譯功能使編程人員能用FPGA硬件來加速應(yīng)用執(zhí)行,并定義代碼運(yùn)行的平臺(tái)。
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