RFMD建立多市場產(chǎn)品組 促進(jìn)業(yè)務(wù)多樣化發(fā)展
日前，RF Micro Devices, Inc. （RFMD）公司宣布建立多市場產(chǎn)品組 (MPG)。在此之前，RFMD 于昨日宣布成功地完成了對 Sirenza Microdevices Inc. 的收購。MPG 將由前 Sirenza 總裁兼首席執(zhí)行官 Bob Van Buskirk 領(lǐng)導(dǎo)。MPG 連同由 Eric Creviston 領(lǐng)導(dǎo)的蜂窩手機(jī)產(chǎn)品組 (CPG)皆向 RFMD 總裁兼首席執(zhí)行官 Bob Bruggeworth 匯報工作。
MPG 總裁 Bob Van Buskirk 指出：“我們期望多市場產(chǎn)品組的成立將使 RFMD 能夠極大實現(xiàn)業(yè)務(wù)的多樣化，并在蜂窩手機(jī)市場之外創(chuàng)造新的可實現(xiàn)盈利增長的商機(jī)。RFMD 擁有大量技術(shù)、產(chǎn)品及供應(yīng)鏈能力，MPG 可充分利用并部署它們，以便為我們廣泛的多市場終端市場及全球客戶群提供更優(yōu)質(zhì)的服務(wù)?！?
技術(shù)、產(chǎn)品及供應(yīng)鏈優(yōu)勢的精選示例包括：
• 將 RFMD 的高性能氮化鎵 (GaN) 半導(dǎo)體工藝技術(shù)部署到了面向有線電視應(yīng)用的功率放大器 (PA)、面向創(chuàng)新的光信號應(yīng)用的功率模塊，以及面向蜂窩基礎(chǔ)設(shè)施及新興 WiMAX 基礎(chǔ)設(shè)施應(yīng)用的 PA 模塊中
• 將現(xiàn)有蜂窩手機(jī) IP 重新部署到了眾多寬帶、消費類及無線連接產(chǎn)品中
• 將當(dāng)前已結(jié)合到高整合度蜂窩手機(jī) RF 解決方案中的現(xiàn)有 CPG 產(chǎn)品添加到了 MPG 當(dāng)前業(yè)界領(lǐng)先的標(biāo)準(zhǔn)產(chǎn)品系列中，例如混頻器、RF 開關(guān)、可變增益衰減器、控制器件及 PA IC
• 可采用 RFMD 當(dāng)前正在開發(fā)的先進(jìn)技術(shù)，包括微機(jī)電系統(tǒng) (MEMS)、整合 RF 屏蔽、一流的多芯片模塊 (MCM) 封裝，以及先進(jìn)的砷化鎵 (GaAs) 半導(dǎo)體技術(shù)，包括新一代 GaAs HBT 及 GaAs pHEMT
• 實現(xiàn)了極高的供應(yīng)鏈效率，包括更強(qiáng)大的元件及半導(dǎo)體晶圓供應(yīng)、來自普通供應(yīng)商的低成本 IC 封裝，以及通過 RFMD 垂直整合的業(yè)界領(lǐng)先晶圓制造廠、IC/模塊裝配機(jī)構(gòu)及測試機(jī)構(gòu)極大縮短的研發(fā)開發(fā)時間
MPG 將通過五個以市場為導(dǎo)向的業(yè)務(wù)部門推動業(yè)務(wù)的發(fā)展：
• 航天和國防
• 寬帶與消費
• 無線連接
• 無線基礎(chǔ)架構(gòu)
• 標(biāo)準(zhǔn) RF 元件
MPG 總裁 Bob Van Buskirk 指出：“我們期望多市場產(chǎn)品組的成立將使 RFMD 能夠極大實現(xiàn)業(yè)務(wù)的多樣化，并在蜂窩手機(jī)市場之外創(chuàng)造新的可實現(xiàn)盈利增長的商機(jī)。RFMD 擁有大量技術(shù)、產(chǎn)品及供應(yīng)鏈能力，MPG 可充分利用并部署它們，以便為我們廣泛的多市場終端市場及全球客戶群提供更優(yōu)質(zhì)的服務(wù)?！?
技術(shù)、產(chǎn)品及供應(yīng)鏈優(yōu)勢的精選示例包括：
• 將 RFMD 的高性能氮化鎵 (GaN) 半導(dǎo)體工藝技術(shù)部署到了面向有線電視應(yīng)用的功率放大器 (PA)、面向創(chuàng)新的光信號應(yīng)用的功率模塊，以及面向蜂窩基礎(chǔ)設(shè)施及新興 WiMAX 基礎(chǔ)設(shè)施應(yīng)用的 PA 模塊中
• 將現(xiàn)有蜂窩手機(jī) IP 重新部署到了眾多寬帶、消費類及無線連接產(chǎn)品中
• 將當(dāng)前已結(jié)合到高整合度蜂窩手機(jī) RF 解決方案中的現(xiàn)有 CPG 產(chǎn)品添加到了 MPG 當(dāng)前業(yè)界領(lǐng)先的標(biāo)準(zhǔn)產(chǎn)品系列中，例如混頻器、RF 開關(guān)、可變增益衰減器、控制器件及 PA IC
• 可采用 RFMD 當(dāng)前正在開發(fā)的先進(jìn)技術(shù)，包括微機(jī)電系統(tǒng) (MEMS)、整合 RF 屏蔽、一流的多芯片模塊 (MCM) 封裝，以及先進(jìn)的砷化鎵 (GaAs) 半導(dǎo)體技術(shù)，包括新一代 GaAs HBT 及 GaAs pHEMT
• 實現(xiàn)了極高的供應(yīng)鏈效率，包括更強(qiáng)大的元件及半導(dǎo)體晶圓供應(yīng)、來自普通供應(yīng)商的低成本 IC 封裝，以及通過 RFMD 垂直整合的業(yè)界領(lǐng)先晶圓制造廠、IC/模塊裝配機(jī)構(gòu)及測試機(jī)構(gòu)極大縮短的研發(fā)開發(fā)時間
MPG 將通過五個以市場為導(dǎo)向的業(yè)務(wù)部門推動業(yè)務(wù)的發(fā)展：
• 航天和國防
• 寬帶與消費
• 無線連接
• 無線基礎(chǔ)架構(gòu)
• 標(biāo)準(zhǔn) RF 元件
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