根據(jù)香港媒體報道,香港時富集團與重郵信科本月19日簽訂合作協(xié)議,規(guī)定雙方各占約50%的股份。按照初步協(xié)議,香港時富投資集團預(yù)計在2008年8月以前投入合資公司的資金總額不少于3億元人民幣,而最終總投資金額則有待獨立專業(yè)評估機構(gòu)的估值報告確定。同時,關(guān)百豪表示將協(xié)助重郵信科引入新的戰(zhàn)略投資者,并在資金進入時,由重郵信科和時富集團按相同比例,轉(zhuǎn)讓各自手中所持有的合資公司股份。
對于盈收,關(guān)百豪表示,現(xiàn)在2G芯片毛利率約為60%,至于3G芯片的毛利率會高于2G芯片的毛利率,另外他認為,合資公司預(yù)計未來18個月內(nèi)就可收支平衡。
重郵信科集團是中國第一部TD-SCDMA手機樣機的研制者。2005年,集團研制出全球第一塊0.13微米工藝的TD-SCDMA手機基帶芯片。
近日,華為發(fā)布了Mate50系列手機,手機本體依然沒有辦法實現(xiàn)5G功能,5G需要通過帶有5G模塊的手機殼實現(xiàn),也就是需要5G的基帶芯片,iPhone14雖然支持5G,但是也是外掛的高通基帶芯片。大家難免疑惑,是不是5G基...
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