6月23日下午，針對(duì)TD-SCDMA測(cè)試結(jié)果將推遲公布的傳聞，TD-SCDMA產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟秘書長楊驊詳細(xì)透露了TD-SCDMA測(cè)試的最新情況，他說，從芯片到終端、系統(tǒng)都基本完成測(cè)試。

　　楊驊表示，本來是想7月份公布測(cè)試結(jié)果，但因傳聞日甚，所以提前做些披露。他說，6月30日是規(guī)定的完成測(cè)試的最后日期，從實(shí)際來看沒有問題。

　　對(duì)于測(cè)試的各個(gè)領(lǐng)域，楊驊介紹說，系統(tǒng)廠商有5家參加測(cè)試，都能完成規(guī)模試驗(yàn)；芯片廠商主要有4家，目前T3G已經(jīng)實(shí)現(xiàn)了384K的速率，達(dá)到了3G要求，其他3家也已實(shí)現(xiàn)128K的速率，正在向384K的速率努力；在終端方面，有20款手機(jī)參加測(cè)試，總體基本完成測(cè)試。

　　楊驊還透露了以前不為人所知的儀表方面的情況，他說，中創(chuàng)信策已在推動(dòng)TD-SCDMA系統(tǒng)儀表的開發(fā)；湖北重友則在做TD-SCDMA的手機(jī)測(cè)試儀，目前硬件已開發(fā)完，正在做軟件的測(cè)試。

　　楊驊特意指出，值得欣慰的是，此前一直為人所擔(dān)心的TD-SCDMA芯片已沒有問題。他說，芯片包括兩類，一類是終端上的基帶芯片，這是最重要的，T3G做得最好；另一類是RT芯片，技術(shù)含量不高，但對(duì)設(shè)計(jì)的要求很高，鼎新和電子部十三所正在開發(fā)，年底將出產(chǎn)品芯片。

　　唯一慢一些的可能是終端，因?yàn)橄到y(tǒng)和芯片起步早，所以成果更顯著，而終端是在芯片成型的基礎(chǔ)上才研發(fā)，因此受制于時(shí)間短這一因素。不過，他表示，TD-SCDMA終端完成測(cè)試也沒有問題，個(gè)別廠商晚一些并不具有代表性。