摩托羅拉、飛利浦、意法半導(dǎo)體三方聯(lián)盟宣布：用于系統(tǒng)
級(jí)芯片解決方案的90毫微米單元庫(kù)和設(shè)計(jì)平臺(tái)提前面市


摩托羅拉、飛利浦與意法半導(dǎo)體公司聯(lián)合推出業(yè)界首個(gè)90
毫微米 (0.09微米) CMOS 設(shè)計(jì)平臺(tái)，從而使得設(shè)計(jì)人員能夠針對(duì)低功率、無(wú)線、網(wǎng)絡(luò)、消費(fèi)類及
高速應(yīng)用系統(tǒng)，展開新一代系統(tǒng)級(jí)芯片(SoC)產(chǎn)品開發(fā)。


由上述三家公司聯(lián)合開發(fā)的新型90毫微米CMOS設(shè)計(jì)平臺(tái)，
充分利用了90毫微米工藝技術(shù)的多重特性和模塊化性能。特別地，設(shè)計(jì)時(shí)可選擇多個(gè)基于閾值的庫(kù)
元素，并可用于相同的設(shè)計(jì)模塊，從而為平臺(tái)用戶提供了極大的靈活性來(lái)優(yōu)化性能和減少功率耗
散。這一功能也確保了更加快速地開發(fā)用于高性能及功率要求苛刻型產(chǎn)品的芯片。


飛利浦半導(dǎo)體公司首席技術(shù)官Theo Claasen先生說(shuō)：“這
一新型設(shè)計(jì)平臺(tái)的推出讓我們處在了90毫微米節(jié)點(diǎn)技術(shù)的領(lǐng)先地位。這一新技術(shù)的應(yīng)用，讓我們能
夠?yàn)榭蛻籼峁┦澜缟献钕冗M(jìn)的、能實(shí)現(xiàn)高效制造的CMOS技術(shù)。我們的庫(kù)及設(shè)計(jì)模塊IP系列可與第
三方IP結(jié)合使用，提供前所未有的硅系統(tǒng)方案，幫助人們輕松地訪問(wèn)信息、進(jìn)行娛樂(lè)和享受各種服
務(wù)?！?br />

今年年初，摩托羅拉、飛利浦及意法半導(dǎo)體三家公司宣布
建立聯(lián)盟關(guān)系，在位于法國(guó)Crolles市的最新研究與開發(fā)中心，共同開發(fā)創(chuàng)新的半導(dǎo)體技術(shù)。此次
重大的早期技術(shù)突破明確表明了聯(lián)盟的成功。


摩托羅拉半導(dǎo)體產(chǎn)品部技術(shù)及制造總經(jīng)理兼公司副總裁
Chris Belden先生說(shuō)：“這一新型設(shè)計(jì)環(huán)境把摩托羅拉、飛利浦及意法半導(dǎo)體聯(lián)盟的強(qiáng)大開發(fā)能
力及豐富經(jīng)驗(yàn)帶入市場(chǎng)，并證實(shí)了我們計(jì)劃今年年底前推出首個(gè)采用90毫微米技術(shù)的300毫米硅方
案的可行性。三家公司大量的知識(shí)產(chǎn)權(quán)資源都被投入到聯(lián)盟計(jì)劃中。共享庫(kù)的潛在優(yōu)勢(shì)將體現(xiàn)在更
快的產(chǎn)品面市速度，以及為客戶帶來(lái)的強(qiáng)大競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)上?！?br />

意法半導(dǎo)體公司副總裁兼中心研究與開發(fā)總監(jiān)Joel
Monnier先生說(shuō)：“意法半導(dǎo)體的外部客戶可立即使用這一新型庫(kù)平臺(tái)，事實(shí)上，意法半導(dǎo)體的產(chǎn)
品開發(fā)部早已采用該平臺(tái)來(lái)創(chuàng)建復(fù)雜的系統(tǒng)級(jí)芯片應(yīng)用要求的獨(dú)特設(shè)計(jì)模塊。該平臺(tái)提前向設(shè)計(jì)人
員供應(yīng)對(duì)于三方聯(lián)盟來(lái)說(shuō)，是一個(gè)重要的時(shí)刻。這證實(shí)了我們合作的初步成功，并向市場(chǎng)表明我們
致力于引領(lǐng)90毫微米CMOS技術(shù)的承諾?！?br />

技術(shù)細(xì)節(jié)：


全套庫(kù)平臺(tái)包括：



* 兩個(gè)標(biāo)準(zhǔn)的單元庫(kù)，一個(gè)針對(duì)性能進(jìn)行優(yōu)化，另一個(gè)針
對(duì)密度進(jìn)行優(yōu)化，提供1000個(gè)以上可選單元，密度超過(guò)每平方毫米400K門。 支持1.0V或1.2V核
心電壓，金屬間距0.28μm，6-9金屬電路層。每個(gè)庫(kù)都支持多個(gè)Vt選擇；


* 備有1.8V、2.5V及3.3V I/O 全套單元；


* 高密度嵌入存儲(chǔ)器，包括6T-SRAM（密度達(dá)每兆位1.6至
1.2平方毫米），雙端口，寄存器文件和ROM編譯程序；


* 一種完全兼容的低成本工藝，允許高達(dá)32MB的嵌入
DRAM，密度為每兆位 0.5平方毫米。


除了初期提供的上述產(chǎn)品外，后續(xù)產(chǎn)品包括SOI
(Silicon-on-Insulator) 型和高性能集成無(wú)源設(shè)備等將很快面市。


目前，一個(gè)往復(fù)式多項(xiàng)目模板服務(wù)已經(jīng)面市，該服務(wù)具有
較短的周期，大大降低了小批量芯片的NRE費(fèi)用，因而實(shí)現(xiàn)了低成本原型制作。


90毫微米設(shè)計(jì)平臺(tái)獲得業(yè)界流行的CAD工具的全面支持，這
些CAD工具來(lái)自 Cadence、Mentor Graphics及Synopsys，通過(guò)與它們的研究開發(fā)小組合作開發(fā)
出設(shè)計(jì)解決方案。


補(bǔ)充資料

2002年4
月，摩托羅拉、飛利浦及意法半導(dǎo)體三家公司宣布組建聯(lián)盟，在未來(lái)5年內(nèi)共同開發(fā)從90毫微米節(jié)
點(diǎn)至32毫微米節(jié)點(diǎn)的新一代CMOS技術(shù)，TSMC負(fù)責(zé)工藝開發(fā)和調(diào)整。聯(lián)盟的合作開發(fā)項(xiàng)目以位于法
國(guó)Crolles市名為“Crolles2”的300毫米芯片研究與開發(fā)中心為基礎(chǔ)，由各公司現(xiàn)有的研究與開
發(fā)運(yùn)營(yíng)機(jī)構(gòu)及實(shí)驗(yàn)室協(xié)助。


飛利浦公司介紹


皇家飛利浦電子公司是歐洲最大，全球名列前茅的電
子公司之一，2001年?duì)I業(yè)額達(dá)323億歐元。它在彩色電視、照明、電動(dòng)剃須刀、醫(yī)療診斷影像以及
病人監(jiān)護(hù)儀，以及單芯片電視產(chǎn)品等領(lǐng)域居世界領(lǐng)導(dǎo)地位?，F(xiàn)有186，000名員工分布于60多個(gè)國(guó)
家里，活躍在照明、消費(fèi)電子、小家電、元件、半導(dǎo)體和醫(yī)療系統(tǒng)等領(lǐng)域?，F(xiàn)分別在紐約、倫敦、
法蘭克福、阿姆斯特丹等各股票交易市場(chǎng)掛牌上市。有關(guān)飛利浦信息，請(qǐng)查詢
www.semiconductors.philips.com



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