LED半導體照明網訊 蕪湖芯片二期項目搬至廈門。三安公告募投項目蕪湖二期搬至廈門火炬開發(fā)區(qū)實施,擬投資100億元,規(guī)模為200臺MOCVD(目前擁有164 臺)。首期啟動100臺MOCVD設備,建設期為一年,其余100臺MOCVD 待首期全部投入后啟動,不遲于2018 年底到位并投入使用。同時廈門給予公司單臺500萬元補貼(折算成2寸54片機),并支持公司與合作的能源服務公司承接廈門市路燈等公共照明的LED 改造項目,計劃10年改造工程項目約30億元。

2014年三安產能仍有望增加30-50%,15年后大陸份額望超4成。由于搬遷涉及廠房以及配套建設,預計募投項目的新增設備將在下半年到位,有望在14Q4形成部分產能貢獻。但產能仍有望年增30-50%,原因在于:一.2 寸改4寸繼續(xù)實施,單爐產出增加30%(13年底4寸設備占30%,今年望達80%以上);二.技術和管理提升可增加設備每天爐數;三.不排除公司會通過租賃廠房等方式提前擴產。首期新增設備投產后三安大陸份額將提高到40%以上。芯片行業(yè)擴產溫和,三安盈利能力持續(xù)向好。芯片盈利水平主要取決于行業(yè)供需、規(guī)模效應和產品結構。隨著照明加速滲透而行業(yè)擴產溫和(擴產門檻提高、設備技術升級致芯片廠觀望等),預計14 年行業(yè)供需有望好于去年。同時規(guī)模效應加強以及中大功率比重增加有利于三安盈利能力持續(xù)改善。我們判斷三安去年4季度芯片毛利率已達25-30%,今年有望進一步超預期提升。