降低成本 更要關(guān)注可靠性

——芯片、器件、封裝與模組技術(shù)分會召開

2013年11月11日，第十屆中國國際半導(dǎo)體照明論壇之“芯片、器件、封裝與模組技術(shù)分會”在北京昆泰酒店召開。會上，矽光有限公司董事長潘小和，德國弗勞恩霍夫可靠性和微整合研究院(IZM) 博士BraunTanja，華燦光電股份有限公司董事長劉榕，易美芯光(北京)科技有限公司副總經(jīng)理孫國喜，浙江新天天光電科技有限公司副總經(jīng)理黎安，佛山市國星光電股份有限公司李程博士, 深圳雷曼光電科技股份有限公司國內(nèi)封裝事業(yè)部總經(jīng)理李小杰,Boschman Technologies B.V. 研發(fā)工程師王林根, 電子科技大學(xué)雷巧林等來自產(chǎn)業(yè)鏈不同環(huán)節(jié)企業(yè)的嘉賓帶來了精彩報告，與參會代表進(jìn)行了技術(shù)交流，會議現(xiàn)場十分熱烈。山東大學(xué)教授徐現(xiàn)剛和易美芯光(北京)科技有限公司執(zhí)行副總裁兼首席技術(shù)官劉國旭共同主持了本次會議。

三維封裝的思路和概念提出

對固態(tài)照明器件(LED)來說，在大規(guī)模生產(chǎn)中顯著減少其制備成本并且增加其可靠性非常重要，會上，矽光有限公司董事長潘小和表示，可以借助當(dāng)前高度自動化且工藝成熟的半導(dǎo)體集成電路工藝設(shè)備及工藝。然而在IC工業(yè)中，Si是標(biāo)準(zhǔn)的晶片襯底。在制備LED所用的III-V族半導(dǎo)體材料和Si之間存在較大的晶格失配和熱失配，這是制約IC工藝及設(shè)備在LED中廣泛應(yīng)用的最大技術(shù)挑戰(zhàn)。潘小和介紹了一種高效的三維LED器件,這種器件擁有兩倍于傳統(tǒng)芯片的光發(fā)射面積，同時這種新穎的制備過程可以充分利用現(xiàn)有的IC Si晶片大規(guī)模制備工藝。有參會代表認(rèn)為，這種在硅襯底上進(jìn)行切割的技術(shù)可以消除因為熱膨脹系數(shù)差異而導(dǎo)致的芯片良率的下降，可以說是硅芯片制程的新的技術(shù)亮點。

倒裝芯片仍需關(guān)注可靠性

倒裝芯片LED因為省去了打線環(huán)節(jié)，具有不用金線固定，出光效率和可靠性相對較高等特點，業(yè)界一直比較關(guān)注，但由于發(fā)展不成熟，倒裝芯片LED并未大規(guī)模的被采用，隨著技術(shù)水平的提高，倒裝芯片再次成為關(guān)注點。此次會上，佛山市國星光電股份有限公司李程博士，與參會代表分享了國星光電在提高倒裝芯片LED可靠性方面的研究，研究通過三種不同方案進(jìn)行熱阻、漏電流情況分析等對比試驗，分析出有些方案并不適合倒裝LED芯片，盡還處于研究階段，但此次試驗研究內(nèi)容的分享引起了參會代表的關(guān)注，現(xiàn)場提問交流互動熱烈。

對于倒裝芯片LED有業(yè)內(nèi)人士表示，目前該技術(shù)，國內(nèi)外企業(yè)都比較關(guān)注，但是需要特別關(guān)注可靠性問題，業(yè)內(nèi)容易走入的一個誤區(qū)就是，當(dāng)某項技術(shù)出現(xiàn)時，大家都一擁而上，而在企業(yè)都在嘗試應(yīng)用的時候，由于價格的壓力，大家采用不同的方法，降低成本，卻導(dǎo)致材料品質(zhì)的下降，在一定程度影響可靠性，盡管倒裝芯片技術(shù)水平在不斷提高，但仍有很多細(xì)節(jié)問題需要研究。

LED模塊集成封裝技術(shù)受關(guān)注

電源與驅(qū)動相結(jié)合的集成封裝，既減少空間的占用，集成度更高，被認(rèn)為是LED光源器件的發(fā)展趨勢之一。會上，易美芯光(北京)科技有限公司副總經(jīng)理孫國喜介紹了一種LED模塊與無電感電容驅(qū)動的緊湊集成技術(shù)，這種技術(shù)去掉了電感電容，緊湊封裝，不過也面臨一些挑戰(zhàn)，比如其中之一就是電源電壓過壓后容易導(dǎo)致可靠性問題的出現(xiàn)，但是在一定的范圍內(nèi)是可靠的。

此外，會上，浙江新天天光電科技有限公司副總經(jīng)理黎安介紹光引擎模組式的研究與應(yīng)用，采用MCOB的方法并加入蜂巢設(shè)計，制成模組，并應(yīng)用于工礦燈、射燈等燈具上。有業(yè)內(nèi)人士認(rèn)為，模塊化的設(shè)計可以使LED照明應(yīng)用產(chǎn)品的設(shè)計簡化，業(yè)界也一直在關(guān)注光引擎模組的發(fā)展，就當(dāng)前發(fā)展趨勢來看，仍需要解決通用性和可靠性等問題。