LED半導體照明網訊 臺灣LED封裝廠億光與日系LED封裝廠日亞化(Nichia)于2013年11月6日分別針對在中國的YAG專利爭議發(fā)出新聞稿，雙方的專利戰(zhàn)也再度引起LED業(yè)界對于專利訴訟的關注。臺灣的工研院(ITRI)電光所認為，臺廠面臨的專利爭議除了來自于日亞化以外，也需要密切關注來自Philips照明專利授權聯(lián)盟、Zhaga共用接口中并非屬于“免費授權”的專利，以及中國大陸LED海量專利申請恐帶來的威脅。

億光與日亞化在全球掀起專利訴訟戰(zhàn)火未熄，日亞化11月6日發(fā)布新聞訊息指出，北京市第一中級人民法院駁回億光的推翻決定請求，維持2件日亞YAG專利（ZL97196762.8，ZL03159595.2）有效決定。億光也在同一天晚間發(fā)出新聞稿指出，日亞化大陸YAG專利在一、二審全案被限縮范圍后僅剩部分有效，強調對于億光產品布局毫無影響。

臺灣LED封裝廠中包括億光、東貝與宏齊等，都與日亞化進行過專利訴訟，工研院電光所指出，臺灣目前ED照明產業(yè)面臨專利威脅主要來源之一正是日亞化，就日亞化的專利布局來看，日亞化白光專利群組中的熒光粉材料與濃度分析都曾在歐美針對競爭對手提出訴訟，日亞化大量運用分割案手法延伸專利范圍。

隨著LED照明產業(yè)起飛，LED廠也積極布局照明相關專利，工研院電光所認為，除了日亞化，國際LED大廠Philips也在全球布局大量的LED照明專利，并且聯(lián)合其他專利權人成立Philips照明專利授權聯(lián)盟，以提出專利侵權訴訟的手段，促使各國際LED大廠與其進行專利授權。

而Zhaga聯(lián)盟雖然如火如荼發(fā)展中，工研院電光所也不忘提醒，其中也潛藏許多的專利危機。而另一個值得注意的風險是來自中國廠商大量申請專利的潛在性威脅，工研院電光所指出，中國大陸的專利申請數量于近年快速攀升，但中國廠商所申請的專利，目前平均而言多屬重量不重質的階段，從專利申請類型來看，中國廠商仍多以申請實用新型專利為主，國際大廠和臺灣廠商于中國大陸所申請的專利則以發(fā)明專利為主。

另一方面，工研院分析，從目前臺灣LED廠的專利布局來看，臺灣廠商目前仍擁有許多具有優(yōu)勢的專利，例如晶電晶片ITO制程和高壓LED晶片，可承擔2W至10W的任務，應用于燈泡型燈具特別合適，另有在接合技術上也有許多重要專利保護覆晶與GaNonSi的技術；洲磊的亞光子晶體(PhotonicQuasiCrystal)相較于日前三安光電所收購的Luminus光子晶體專利，有機會獲得更好的光取出效率與光場對稱的優(yōu)勢；宏齊應用于COB封裝的單邊電極打線，也有其專利布局。

然而，相較于國際大廠于照明專利的布局，臺灣廠商仍缺乏于照明應用端的關鍵專利，工研院重申所擁有的A19球泡燈專利、no-bin技術和無沉降螢光粉涂布技術的專利，可望銜接產業(yè)專利布局的缺口。