電子紙整體產業(yè)經營模式可分成硬件、軟件、內容供貨商及整合式平臺幾大部分,硬件產業(yè)鏈部分包括了顯示技術材料、前面板(FrontPlane Laminate,FPL)、顯示模塊與系統廠商,如圖7所示?;陔娮蛹堅陬惣埵疆a品的應用發(fā)展?jié)摿O大,除了硬設備外,內容服務與傳輸方式成為電子紙應用產品之決勝關鍵。
圖7:電子紙產業(yè)鏈接構
資料來源:PIDA,2008/8
硬件之上游顯示材料依各家顯示技術有所不同,主要開發(fā)廠商有美國E-ink、SiPix、日本Bridgestone、Fujitsu等。前面板制造則包括基板、ITO導電薄膜、接著劑(Adhesive)與分離層(Release Sheet)等,有大日本印刷、凸版印刷等廠商專事制造;以當下商品化比重最高的E-ink技術為例,E-ink的日本合作廠商凸版印刷負責將電子油墨封裝成電子紙;隨后在電子紙模塊代工部份包括了面板制造、顯示單元組裝(Cell Assembly)、顯示模塊組裝(Module Assembly)、驅動IC芯片等,Cell端負責將前面版黏著在TFT背板(Back plane)上,接著完成模塊組裝,供貨予下游系統產品廠商。模塊代工廠包含了臺灣元太、勝華、韓國LGD、三星等,依系統廠商如Amazon、Sony、iRex、宜銳等公司的需求提供電子紙模塊,以制作出各式電子紙應用商品。硬件部分重要的供貨商以基板與材料、顯示介質、面板與模塊區(qū)分,歸納全球軟性電子紙主要廠商的分布如表1。
表1:全球電子紙廠商布局
資料來源:PIDA,2008/8