從去年到2016年，MCU市場每年都會增長，基于ARM核的MCU市場份額是13%到23%，其中采用Cortex-M核的市場最大。

“基于ARM Cortex-M0+的Kinetis L系列家族將加速32位MCU取代8位、16位MCU的步伐，8位、16位MCU市場需求將持續(xù)下降，5年內(nèi)或被全部取代，而基于ARM核的MCU在整個MCU市場中占比將近四成。”飛思卡爾副總裁兼汽車、工業(yè)和多解決元市場MCU事業(yè)部總經(jīng)理Geoff Lees的話預(yù)示著32位MCU將大放光芒，而ARM核將成為其中的“主角”。

差異化各有對策

在快速的市場變化中，必須走在前面。而要走在前面，在差異化方面就要有獨(dú)到之處。

在ARM公司發(fā)布Cortex-M0+內(nèi)核之后6個月，飛思卡爾就推出了業(yè)界可大量供貨的首個基于ARM Cortex-M0+處理器的Kinetis L系列，速度不可謂不快。在快速的市場變化中，對手似乎不再是其他廠商，而是必須走在前面。而要走在前面，在差異化方面就要有獨(dú)到之處。

飛思卡爾工業(yè)和多元市場微控制器部亞太區(qū)市場經(jīng)理曾勁濤向《中國電子報》記者表示，Kinetis L系列MCU實(shí)現(xiàn)了業(yè)界的高能效、超低功耗，這是從工藝、系統(tǒng)構(gòu)造、節(jié)能外設(shè)等方面實(shí)現(xiàn)。Kinetis L系列家族包括可擴(kuò)展閃存、引腳及模擬、通信、定時和控制外設(shè)，為產(chǎn)品線的終端擴(kuò)展提供了遷移路徑。

此外，飛思卡爾在中國本土化方面也布局深遠(yuǎn)。飛思卡爾微控制器解決方案部中國研發(fā)中心總經(jīng)理謝弘輝介紹說，飛思卡爾在天津有封裝測試廠，在蘇州有測試廠，70%的MCU開發(fā)工作是在中國完成。中國團(tuán)隊在縮短測試時間、DSR、高速IO、FPGA仿真和軟件開發(fā)都致力于創(chuàng)新。

而意法半導(dǎo)體(ST)的選擇則是持續(xù)完善STM32產(chǎn)品線，最近宣布可供應(yīng)基于內(nèi)置FPU(浮點(diǎn)單元)的Cortex-M4處理器內(nèi)核的STM32 F3微控制器系列樣片。ST微控制器、存儲器和安全微控制器產(chǎn)品事業(yè)部32位微控制器產(chǎn)品線經(jīng)理Mathieu指出，STM32 F3不僅僅基于M4內(nèi)核，還集成了強(qiáng)大的外設(shè)，如性能提升了50%的SRAM、更高速的ADC、不多見的4個高精度放大器等，帶來了更高的安全性、更高的集成度、更高的性價比。

“STM32 F3被定位于暢銷的STM32 F1和最高性能的STM32 F4之間。從整個產(chǎn)品組合來講，我們的目標(biāo)是基于ARM核提供一個完整的產(chǎn)品線，滿足客戶在更多差異化應(yīng)用領(lǐng)域中的需求，讓客戶更容易做升級和差異化的設(shè)計。F3不會取代F1或者不會影響F1現(xiàn)有的市場定位。” Mathieu進(jìn)一步指出。

看重開發(fā)工具

MCU開發(fā)平臺也在朝著開發(fā)便利性、靈活性、支持更多第三方開發(fā)工具方面推進(jìn)。

除在MCU產(chǎn)品領(lǐng)域不斷追求創(chuàng)新外，MCU開發(fā)平臺也在開發(fā)便利性、靈活性、支持更多第三方開發(fā)工具方面推進(jìn)。

飛思卡爾Freedom開發(fā)平臺和Processor Expert軟件均支持Kinetis L系列，可快速實(shí)現(xiàn)原型構(gòu)建，并支持來自廣泛ARM生態(tài)系統(tǒng)的第三方開發(fā)資源。“目前開發(fā)板已有1.7萬套的訂單，今年目標(biāo)是銷售10萬套。我們的平臺可支持所有第三方開發(fā)工具，客戶可自行改進(jìn)，如可選擇多少管腳、閃存容量等等。”曾勁濤指出。

德州儀器(TI)推出的ARM Cortex-M4開發(fā)套件則要以低價和靈活性敲開市場之門。TI Stellaris ARM Cortex-M產(chǎn)品市場經(jīng)理Miguel Morales表示，此開發(fā)板可作為LaunchPad，TI的Cortex-M4開發(fā)套件不僅售價低，而且客戶在幾分鐘內(nèi)就可啟動開發(fā)工作所需的軟硬件，簡單易用、功能全面和高度靈活。與其他廠商的不同在于，可將板子作為LaunchPad開放給第三方，用于Stellaris LaunchPad的第三方BoosterPack包括有LCD顯示、RF子板、藍(lán)牙等，客戶也可自行設(shè)計BoosterPack。”TI半導(dǎo)體事業(yè)部MCU業(yè)務(wù)拓展經(jīng)理吳健鴻也表示，BoosterPack生態(tài)系統(tǒng)在不斷壯大，就像蘋果的APP一樣，將為客戶定制應(yīng)用提供更多的選擇。

而ST為簡化高性能STM32 F3微控制器開發(fā)項目，也推出了一個簡單易用的創(chuàng)新開發(fā)平臺。此平臺板載MEMS傳感器是L3GD20 3軸數(shù)字陀螺儀和LSM303DLHC 6軸地磁傳感器模塊，STM32 F3開發(fā)套件與Altium、Atollic等領(lǐng)先的第三方軟件工具廠商提供的STM32軟件開發(fā)環(huán)境相兼容，并包含開發(fā)各類項目所需的全部工具。

M系列內(nèi)核選擇路線不一?

在M系列內(nèi)核的選擇上，MCU原廠也是各有所“好”。

這幾年，MCU廠商呈現(xiàn)的趨勢是將傳統(tǒng)專有內(nèi)核紛紛轉(zhuǎn)向采用ARM核來開發(fā)。意法半導(dǎo)體中國區(qū)微控制器市場部經(jīng)理曹錦東指出，從去年到2016年，業(yè)界對MCU市場非?？春茫磕甓紩鲩L，從整體來看32位MCU增長會越來越快。在這一市場中，基于ARM核的MCU市場份額是13%到23%，其中采用Cortex-M核的市場是最大的。我們有理由相信，今后ARM的產(chǎn)品線越來越主流，整體份額將越來越提升。

但在M系列內(nèi)核的選擇上，MCU原廠也是各有所“好”。我們看到，飛思卡爾對M0+是情有獨(dú)鐘，也是業(yè)界最快推出基于M0+的MCU廠商。Geoff Lees指出，在M4核方面飛思卡爾會加快開發(fā)步伐，但M3核會是過渡產(chǎn)品，因此不會在這方面投入力量。但富士通半導(dǎo)體的選擇卻是在日前推出第五波基于Cortex-M3處理器內(nèi)核的32位FM3系列新產(chǎn)品。此次富士通半導(dǎo)體共推出93款新產(chǎn)品，即日起可逐步提供樣片。

而TI和ST在M內(nèi)核系列一直在致力于完善產(chǎn)品線，希望在所有內(nèi)核上都大獲全勝。ST的Jean-marc Mathieu就直接表示，在MCU市場上實(shí)現(xiàn)更大的增長關(guān)鍵因素是性價比、靈活性以及滿足客戶的需求，這是未來的需求所在。在MCU已成為完全競爭的大眾型產(chǎn)品之后，選擇ARM核既是大勢所趨，MCU原廠的不同布局也是應(yīng)有之義。