據(jù)市場調(diào)研公司IC Insights報告顯示，2013年美國將占到近2/3的全球純晶圓代工銷售額。

2013年，全球純晶圓代工市場總額為363億美元，美國將占224億美元;2012年，全球純晶圓代工市場總額為317億美元。美國為192億美元，占銷售額的61%。

IC Insights定義的“純晶圓代工廠商”是指不提供大量自行設(shè)計的IC產(chǎn)品，而專注于為其它公司生產(chǎn)IC的廠商。

美國公司將占臺積電銷售額的70%，67%的銷售額來自晶圓代工大廠格羅方德，47%的銷售額來自聯(lián)華電子和中芯國際。

預(yù)計2013年，亞太地區(qū)為107億美元，占到純晶圓代工銷售額的29%。歐洲為25億美元，占到純晶圓代工銷售額的7%。

迄今為止，日本是規(guī)模最小的純晶圓代工銷售市場，預(yù)計，到2013年，占到純晶圓代工銷售額的2%，預(yù)期銷售額為10億。這也是為什么今年早些時候，聯(lián)華電子UMC關(guān)閉了其再日本的代工制造工廠。

全球10大無晶圓半導(dǎo)體公司的其中六家，包括美國高通、AMD、博通、英偉達、Marvell公司、LSI公司的總部都設(shè)在美國。他們都是臺積電的客戶。同時，蘋果也將很快成為臺積電的另一重要客戶。高通、AMD、博通、LSI公司也是晶圓代工大廠格羅方德的主要客戶。

在未來五年中，IC Insights預(yù)測，亞太區(qū)地區(qū)純晶圓代工廠銷售份額將越來越大，臺灣和中國大陸的IC設(shè)計公司將繼續(xù)推進。在四個大純晶圓代工廠中，中國的中芯國際在整個亞太區(qū)地區(qū)，擁有最大的市場份額。

IC Insights認為，日本市場純晶圓代工銷售份額在未來將有所增加。無晶圓IC公司在日本的基礎(chǔ)設(shè)施是非常欠缺的，在未來五年內(nèi)預(yù)計不會有太多增加。

多年來，歐洲半導(dǎo)體制造商數(shù)量已經(jīng)慢慢減少。ST、NXP、英飛凌這三個歐洲大公司已采用FAB-LITE的業(yè)務(wù)模式有一段時間了。在歐洲，其他重要的無晶圓廠半導(dǎo)體供應(yīng)商包括有CSR、Dialog、Lantiq。