佳能計劃收購一家擁有以低成本制造最尖端半導體技術的美國企業(yè)。佳能將開發(fā)在制造工序中最重要的電子電路的制造成本最多將降低一半的裝備，2015年上市。美國企業(yè)的技術能進一步提高按傳統(tǒng)方式正在接近極限的電路的微細化水平，有望促使智慧手機等的性能進一步提高。此舉可能有助于市占率持續(xù)下滑的日本裝備企業(yè)卷土重來。

佳能是1990年代曾在曝光裝備(在半導體制造過程中起重要作用)領域掌握約30%份額的大型企業(yè)之一。加上尼康，日本企業(yè)的全球份額曾一度超過80%。2000年代荷蘭ASML公司崛起，佳能的份額目前已經(jīng)降至5%左右。

為了東山再起，佳能將收購從事曝光技術開發(fā)的美國MolecularImprints公司(位于德克薩斯州)。MolecularImprints公司旗下半導體部門的約70名員工將由佳能接收。收購額有望達到100億日元以上。

佳能在完成收購后，將把自身的鏡頭技術和MolecularImprints公司的曝光技術結合在一起，并使能夠量產(chǎn)半導體晶片的新型曝光裝備實現(xiàn)商品化，將于2015年上市。力爭每年銷售200臺以上，在2～3年內(nèi)重新將份額提高至15%。

為了提高半導體的性能，對晶圓上電路進行微細化的技術革新一直在推進。目前的最尖端技術可達到19納米(納米為10億分之1米)，即可在1根頭發(fā)的寬度上引出約4千條線。利用ASML公司和尼康目前的技術，10納米左右被視為極限。而MolecularImprints的技術則可能達到10納米以下，這可使智慧手機和平板電腦(多功能便攜終端)的操作更加舒適，同時可延長電池待機時間。

半導體的開發(fā)費用負擔不斷增加，韓國三星電子等領先企業(yè)的壟斷局面正在加強。在制造裝備行業(yè)，重組也已經(jīng)開始，此前未涉足曝光裝備領域的東京電子和美國應用材料公司已決定進行經(jīng)營整合。而佳能則希望通過收購確立技術方面的優(yōu)勢，以獲得生存機會。

佳能2013財年(截至2013年12月)的合并銷售額為3萬億7314億日元，而營業(yè)利潤為3373億日元。數(shù)位相機、影印機及多功能一體機等2大主力業(yè)務占到銷售額和營業(yè)利潤的90%以上。不過，隨著智慧手機的普及，居全球份額首位的數(shù)位相機市場正在縮小。而排在全球第2位的噴墨印表機業(yè)務也由于個人電腦銷售的低迷，增長正在放緩。佳能希望借助收購舉措將有望獲得較高利潤率的曝光裝備業(yè)務培育為新的盈利來源。