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TSMC董事會(huì)決議

時(shí)間：2010-11-15 09:22:34

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[導(dǎo)讀]TSMC昨(9)日召開董事會(huì)，會(huì)中決議如下：一、核準(zhǔn)資本預(yù)算18億8,090萬美元，以建立位于中國(guó)臺(tái)灣中科之晶圓廠的試產(chǎn)線(Mini-lines)，并擴(kuò)充先進(jìn)工藝及12吋晶圓級(jí)芯片尺寸封裝(Wafer-Level Chip-Scale Packaging;WLCSP

TSMC昨(9)日召開董事會(huì)，會(huì)中決議如下：

一、核準(zhǔn)資本預(yù)算18億8,090萬美元，以建立位于中國(guó)臺(tái)灣中科之晶圓廠的試產(chǎn)線(Mini-lines)，并擴(kuò)充先進(jìn)工藝及12吋晶圓級(jí)芯片尺寸封裝(Wafer-Level Chip-Scale Packaging;WLCSP)產(chǎn)能，與特殊工藝產(chǎn)能。

二、核準(zhǔn)本公司2011年研發(fā)及經(jīng)常性資本預(yù)算8億376萬美元。

三、核準(zhǔn)對(duì)TSMC Solar Europe B.V.增資940萬歐元。

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