SUSS MicroTec在日本繼續(xù)推進(jìn)三維集成業(yè)務(wù)
SUSS MicroTec是半導(dǎo)體業(yè)界創(chuàng)新工藝和測(cè)試方案提供商。SUSS MicroTec向日本發(fā)運(yùn)了一臺(tái)LithoPack300光刻一體機(jī)，用于三維集成技術(shù)開發(fā)，并已成功安裝。該一體機(jī)擁有涂膠、烘烤、曝光、顯影模塊，可用于最大直徑為300毫米的晶圓片。對(duì)于難度較高的TSV硅通孔生產(chǎn)和三維集成的背面RDL再布線層，該一體機(jī)是一個(gè)高性價(jià)比的解決方案，再加上永久和臨時(shí)晶圓片鍵合，SUSS MicroTec可以提供一整套的工藝和技術(shù)方案，用于三維集成。SUSS MicroTec近期參與了一系列三維集成工藝的研究項(xiàng)目，使其從設(shè)備供應(yīng)商的角度出發(fā)，推動(dòng)技術(shù)進(jìn)步。
LithoPack300將兩個(gè)300毫米光刻模塊集成于一個(gè)系統(tǒng)中，代表了目前市場(chǎng)上已知的最高性價(jià)比的集成光刻解決方案。MA300 Gen2模塊，是新一代300毫米集成光刻平臺(tái)，具有卓越的背面處理能力，可實(shí)現(xiàn)高精度光刻工藝，用于生產(chǎn)背面RDL再布線層或TSV硅通孔刻蝕掩膜板。ACS300模塊擁有加蓋式涂膠技術(shù)，去邊膠精準(zhǔn)，能實(shí)現(xiàn)卓越的厚膠三維集成工藝。
“近些年來，SUSS MicroTec的光刻系統(tǒng)已經(jīng)發(fā)展成新一代三維集成技術(shù)平臺(tái)，”SUSS MicroTec光刻部總經(jīng)理Rolf Wolf說，“SUSS光刻機(jī)可加裝組件，用于亞微米光刻，晶圓片邊緣傳送、晶圓片到晶圓片堆疊的紫外鍵合等，這些功能對(duì)于三維應(yīng)用都極其重要。”
“SUSS MicroTec最近正在著手一些國際研究合作，我們對(duì)于能進(jìn)一步參與三維集成工藝開發(fā)，感到很驕傲。”SUSS MicroTec 日本業(yè)務(wù)經(jīng)理Raymond Lau說，“技術(shù)日新月異，我們的日本客戶獲益匪淺。我們很樂意提供優(yōu)質(zhì)的三維集成解決方案，滿足客戶的特定需求。”
下載文檔根據(jù)最新預(yù)測(cè)，由于明年新冠疫苗的交付量幾乎減半，有史以來最賺錢的一些醫(yī)藥產(chǎn)品制造商將面臨收入下滑的局面。健康數(shù)據(jù)分析集團(tuán)Airfinity表示，輝瑞(Pfizer)、BioNTech和莫德納(Moderna)已開始提高疫...
關(guān)鍵字： 數(shù)據(jù)分析 TE RF NI上海2022年10月13日 /美通社/ -- 當(dāng)下，Matter已成為全球物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)最熱門的話題之一。經(jīng)過兩輪全球性測(cè)試活動(dòng)SVE1及SVE2后，DEKRA德凱西班牙馬拉加和中國廣州實(shí)驗(yàn)室率先成為CSA聯(lián)盟（Connec...
關(guān)鍵字： TE CE STANDARDS CONNECTIVITY
廠商專欄
熱門文章
- 稚暉君機(jī)器人公司否認(rèn)借殼上市 回應(yīng)：只是收購了一家上市公司
- 尊湃芯片竊密案宣判：創(chuàng)始人獲刑6年，華為勝訴！
- 突發(fā)！美國科技巨頭上海AI研究院解散
- 深入解讀MOS管
- 美國服“軟”！解除EDA出口限制，芯片設(shè)計(jì)不再卡脖子
- 深度解析阻抗匹配網(wǎng)絡(luò)——L型、pi型與T型
- 小華四開關(guān)BUCK-BOOST參考設(shè)計(jì)助力雙向DC/DC電源開發(fā)
- 阿里最新17位合伙人名單出爐：9人退出 無新增
- CAN總線的工作原理是什么？CAN總線和LIN總線有什么區(qū)別？
- 您的低電流測(cè)量精度如何？
