得可最新VectorGuard? 技術(shù)獲先進封裝獎
六年前，得可推出創(chuàng)新的VectorGuard®網(wǎng)板技術(shù)時曾保證箔片設(shè)計項目的持續(xù)投資，以致力于無數(shù)的下一代應(yīng)用。為履行此承諾，得可最新的VectorGuard Platinum™于上周在Semicon West推出，其獨創(chuàng)性獲得先進封裝獎的頒發(fā)。
超越傳統(tǒng)的網(wǎng)板技術(shù)，VectorGuard Platinum利用微型網(wǎng)板、電鑄制造技術(shù)，使網(wǎng)板得以應(yīng)對先進封裝應(yīng)用所需的極細孔徑和網(wǎng)格的挑戰(zhàn)。適于極細尺寸和極高產(chǎn)量，VectorGuard Platinum技術(shù)成功地滿足了BGAs、芯片直接貼裝、倒裝芯片和晶圓級應(yīng)用的要求。
“VectorGuard不僅提供系統(tǒng)本身的獨特技術(shù)所賦予的靈活性和快速轉(zhuǎn)換，且Platinum功能現(xiàn)亦令該多功能性用于先進半導(dǎo)體封裝工藝的尖端，”得可全球市場傳訊總監(jiān)Karen Moore-Watts說。“我們很高興專業(yè)評審小組對VectorGuard Platinum促進工藝的先進性的認可，并授予此科技先進封裝獎。”
以基于MEMS的制造工藝為核心，VectorGuard Platinum的精度允許50微米間距上20微米的孔徑，同時提供卓越的均勻厚度。Platinum箔片的獨特制造工藝為高產(chǎn)、極細間距先進封裝應(yīng)用所必需的極高效焊膏轉(zhuǎn)移確保特別平滑的孔壁。VectorGuard Platinum網(wǎng)板的其他特性優(yōu)勢包括防止網(wǎng)板變形的低內(nèi)應(yīng)力和高硬度，以及對網(wǎng)板表面粗糙度的極佳控制確保的焊膏和粘合劑涂敷的精度、勻度和品質(zhì)。
“封裝專家們現(xiàn)在可以獲得VectorGuard快速產(chǎn)品轉(zhuǎn)換、卓越張力控制、簡便儲存和易于使用的優(yōu)點，與此同時推動材料涂敷精度、可重復(fù)性和勻度至新的水平，”Moore-Watts總結(jié)道。“我們真心感謝先進封裝獎的主辦方嘉獎VectorGuard Platinum的卓越性能。”
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