目前我們采購國內(nèi)IC(集成電路)廠商產(chǎn)品的比例在提高，盡管這個比例不是很大。采購主要集中在功能相對單一的芯片，如功放、遙控和專用芯片等。國內(nèi)IC廠商在這些領域的整體能力在提高，優(yōu)勢主要體現(xiàn)在四個方面：一是功能有所提升;二是在設計、制造、控制水平方面能力在提升;三是價格成本較低;四是在量產(chǎn)能力、供貨周期方面都比以前有大的提升。
面對目前的競爭環(huán)境，國內(nèi)IC廠商應該量力而行，根據(jù)自身能力選擇產(chǎn)品和市場定位，充分發(fā)揮自身優(yōu)勢，開發(fā)適銷對路的產(chǎn)品，大力進行產(chǎn)品功能創(chuàng)新，努力擁有更多自主知識產(chǎn)權(quán)，從而使自己獲得更好的發(fā)展。
當然，知識產(chǎn)權(quán)問題是無法回避的，也是繞不過去的。面對這一局面，我認為國內(nèi)IC廠商應該做到以下幾點：第一，應致力于開發(fā)具有完全自主知識產(chǎn)權(quán)的產(chǎn)品。雖然這將受限于能力、時間等因素，但這個方向是正確的;第二，如果大規(guī)模上量，可以選擇性地購買國外的專利。第三，隨著國內(nèi)IC業(yè)發(fā)展水平的不斷提升，待發(fā)展到一定階段，能力達到一定水平，同時，知識產(chǎn)權(quán)擁有一定實力后，當對方也需要這一技術時，可以考慮與對方進行產(chǎn)權(quán)交換，這也不失為應對之策。
目前，就整機廠商與國內(nèi)芯片企業(yè)的合作模式而言，主要有三種：一種是整機廠商直接購買IC芯片廠商的產(chǎn)品;二是委托開發(fā)，即IC廠商根據(jù)整機廠商的整機、系統(tǒng)功能需求進行產(chǎn)品開發(fā)，開發(fā)成功之后整機廠商再購買;三是聯(lián)合開發(fā)，這種模式可使整機廠商與IC廠商在芯片開發(fā)、后端系統(tǒng)開發(fā)等方面更深地結(jié)合起來，從而更有效地進行針對性地開發(fā)。同時，也提升了整機廠商在系統(tǒng)芯片上的研發(fā)能力。在這三種方式中，聯(lián)合開發(fā)最有發(fā)展前景。當然，在聯(lián)合開發(fā)之前，應事先簽訂好知識產(chǎn)權(quán)保密協(xié)議。
目前長虹在芯片開發(fā)方面，在功放、遙控、專用芯片、簡單的信號處理芯片等領域，在技術與產(chǎn)業(yè)化等方面已取得了良好的成效。
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