在目前競(jìng)爭(zhēng)激烈的市場(chǎng)環(huán)境下，提高生產(chǎn)和供應(yīng)鏈的效率是取得成功的兩條途徑。這些改進(jìn)與提升包括增強(qiáng)機(jī)器的可靠性、規(guī)劃精簡(jiǎn)它們的易用性，或者為它們的運(yùn)行提供更加準(zhǔn)確的數(shù)據(jù)。基于在工廠中如何利用工業(yè)自動(dòng)化系統(tǒng)進(jìn)行信息傳輸，這些設(shè)想都可成功實(shí)現(xiàn)。

工廠內(nèi)究竟都在發(fā)生些什么?

為了保持機(jī)器的順暢運(yùn)轉(zhuǎn)，操作員必須快速識(shí)別生產(chǎn)線上可能出現(xiàn)的任何故障。例如，一臺(tái)汽水裝瓶機(jī)需要根據(jù)剩余汽水量來(lái)提醒操作員補(bǔ)充汽水。一旦系統(tǒng)感測(cè)到剩余汽水量不足，這個(gè)系統(tǒng)隨后會(huì)通過(guò)一個(gè)人機(jī)界面(HMI)，在手持設(shè)備、大型控制室或者機(jī)器本身的顯示屏上顯示狀態(tài)更新。HMI的范圍可以從簡(jiǎn)單的分段顯示裝置到高分辨率LCD顯示器。

顯示系統(tǒng)通常擁有一個(gè)應(yīng)用處理器來(lái)運(yùn)行諸如Linux或VXWorks®等操作系統(tǒng)，這可以實(shí)現(xiàn)對(duì)Qt等框架的訪問(wèn)，從而進(jìn)行圖形用戶界面(GUI)的設(shè)計(jì)。某些處理器甚至包括圖形加速器，以便在減輕主處理器負(fù)載的同時(shí)，提供復(fù)雜精細(xì)的圖形處理。廣泛的2D或3D顯示功能已在TI基于ARM內(nèi)核的Sitara™ 處理器上實(shí)現(xiàn)。

現(xiàn)在，既然數(shù)據(jù)可以通過(guò)HMI來(lái)顯示，下一步就需要從工廠內(nèi)的其它地方搜集數(shù)據(jù)了。

數(shù)據(jù)在網(wǎng)絡(luò)中是如何傳輸?shù)?

由于產(chǎn)品通過(guò)低延遲實(shí)時(shí)網(wǎng)絡(luò)與可編程控制器(PLC)相連接，當(dāng)其在產(chǎn)品線上移動(dòng)時(shí)，傳感器網(wǎng)絡(luò)就能夠捕獲這些產(chǎn)品的信息。這些網(wǎng)絡(luò)使用專門的工業(yè)以太網(wǎng)通信協(xié)議，在數(shù)毫秒的時(shí)間內(nèi)就能完成信息的發(fā)送，以確保PLC到互聯(lián)設(shè)備的傳輸操作比任何人為操作都要快。此外，工業(yè)以太網(wǎng)協(xié)議經(jīng)常使用冗余措施來(lái)確保網(wǎng)絡(luò)中斷情況下的信息傳遞。

當(dāng)使用Sitara處理器時(shí)，這些工業(yè)通信可以在可編程實(shí)時(shí)單元和工業(yè)通信系統(tǒng)(PRU-ICSS)上運(yùn)行。這個(gè)額外的PRU內(nèi)核考慮到了多個(gè)協(xié)議的執(zhí)行，使得用同一個(gè)器件來(lái)設(shè)定很多不同協(xié)議變得更加簡(jiǎn)單，避免了為每個(gè)協(xié)議使用一款定制的ASIC器件，從而節(jié)省了時(shí)間和資源。對(duì)于工廠來(lái)說(shuō)，擁有一款重新可編程器件意味著它們不再需要改變整個(gè)網(wǎng)絡(luò)來(lái)將不同的元件連接在一起。

這些以太網(wǎng)網(wǎng)絡(luò)可以滿足很多的工廠需求，但是無(wú)線連通性可以提供一個(gè)更好的解決方案。

如何利用Wi-Fi提高連通性?

工廠經(jīng)常采用大型機(jī)械，而人類操作員很難接近這些具有特性顯示屏或訪問(wèn)點(diǎn)的機(jī)械，因?yàn)檫@些機(jī)械往往位于距離地面很高的地方，或者顯示屏安裝在非常狹小的空間內(nèi)。為了從這些難以到達(dá)的地方獲取信息，Wi-Fi傳感器可以將數(shù)據(jù)中轉(zhuǎn)至一個(gè)相對(duì)便利的位置，例如一個(gè)控制室內(nèi)。并且，通過(guò)將云端服務(wù)集成在內(nèi)，工人不僅僅能夠通過(guò)智能手機(jī)訪問(wèn)這些特定信息，他們還可以獲得機(jī)械上某一特定組件的歷史數(shù)據(jù)或統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)。

TI的WiLink™ 8模塊能夠幫助工程師能夠輕松地將Wi-Fi® 和Bluetooth®/ Bluetooth低能耗添加到很多器件之中，與用于工業(yè)自動(dòng)化的Sitara處理器完美匹配。其中的特性包括：

l 可擴(kuò)展引腳到引腳兼容模塊適應(yīng)了不斷變化的設(shè)計(jì)，并滿足了相關(guān)需要

l 工業(yè)溫度等級(jí)模塊選項(xiàng)

l 針對(duì)范圍擴(kuò)展的網(wǎng)狀網(wǎng)絡(luò)互連

通過(guò)3個(gè)簡(jiǎn)單步驟，熟悉TI WiLink™ 8和Sitara AM570x處理器。