根據(jù)Gartner調(diào)查，在電視、平板電腦與智慧手機等產(chǎn)品支援Wi-Fi裝置的高需求帶動下，2015年搭載Wi-Fi的裝置數(shù)量將會增加3倍，達到30億臺的新里程碑。此外，在無線通訊技術(shù)包括Wi-Fi、基頻、藍牙、RF、GPS等技術(shù)的高度整合趨勢下，智慧手機、平板電腦，已經(jīng)被視為新一代的行動電腦了。

為了搶奪新一代行動電腦的商機，無線晶片大廠紛紛積極投入Wi-Fi技術(shù)發(fā)展，例如全球Wi-Fi龍頭大廠博通，已經(jīng)積極進軍高技術(shù)無線整合，近日已經(jīng)推出40奈米制程的業(yè)界最小GNSS（全球衛(wèi)星導(dǎo)航系統(tǒng)）晶片，其特色是可同時進行室內(nèi)室外定位，且強調(diào)可整合Wi-Fi存取點（包括最新的802.11ac規(guī)格）其他如低功耗藍牙技術(shù)、NFC定位功能等。

高通也在完成收購Wi-Fi晶片Atheros后，推出了支援最新Wi-Fi(802.11ac)的手機處理器，其整合能力強大，被美國媒體喻為極則像是新PC時代的英特爾。

而臺灣的聯(lián)發(fā)科，繼今年1月推出手機用4合1的Wi-Fi(802.11ac)Combo單晶片之后，目前也正式發(fā)表包括筆電、平板電腦可應(yīng)用的Wi-Fi、藍牙Combo單晶片。聯(lián)發(fā)科指出，第二季將正式導(dǎo)入PC相關(guān)客戶設(shè)計。先前聯(lián)發(fā)科合并雷凌后，在行動電腦市場即將看到成效。