綠色的誘惑
如果要人選擇最喜歡的顏色，最受歡迎的應該是綠色。當?shù)厍蛏暇G色越來越少的時候，人們越發(fā)展現(xiàn)出自己對綠色的渴望。對于已經逝去的2006來說，RoHS無疑是電子領域最為關注的詞匯，而對綠色電子的呼喚將從2007年開始一直延續(xù)下去……
電子垃圾的泛濫是RoHS誕生的誘因，它主要是在電子制造過程中禁止使用鉛、汞、鎘六價鉻、多溴聯(lián)苯和多溴聯(lián)苯醚，其中無鉛焊接和無鉛封裝對整個電子制造傳統(tǒng)工藝提出新的挑戰(zhàn)。這不僅僅是焊錫一個環(huán)節(jié)的問題，從焊接材料開始，制造流程、各種焊接工藝、線路板裝配、封裝材料、封裝工藝以及助焊劑整個制造業(yè)都面臨著一場新的技術革命。而革命的開始不僅僅是在全球綠色電子的呼聲下展開，更為重要的是全球電子產品的成本在不斷地下降，不變革意味著滅亡，變革意味著抽筋剝皮，電子制造業(yè)斷臂求存的選擇加劇了對新材料的渴求，而即將到來的2007注定是焊接工藝革命的高潮。
熔點低與可靠性高，是對新材料的主要要求，而不斷降低的封裝尺寸加劇了實現(xiàn)要求的障礙。目前，SnAgCu合金是比較主要的替代品，但在熔點和可靠性上與傳統(tǒng)的鉛焊錫還有一定差距，Sn-3Ag-0.5Cu的可靠性高但熔點與焊接成本和對電路板的影響都比較大，Sn-4Ag-0.5Cu等新配比雖然在某些方面可以降低指標但可靠性有所欠缺。在新的一年中，焊接材料必然會找到更合理的配比從而達到或者接近有鉛焊錫的標準，這已經是整個產業(yè)翹首以盼的突破。與此同時，新的焊接工藝層出不窮。無鉛生產轉換已經成為必然，舊有的設備因為長期鉛的沉積將面臨淘汰，新的焊接流程與工藝，如波峰焊接、再流焊和氮氣輔助焊都成為新的熱點。
綠色的生活永遠是人們的追求，不僅僅是焊接，在封裝材料方面人們同樣向往著綠色。對于中國企業(yè)來說，這不僅僅是場技術革命，更是一個新的發(fā)展契機，只有把握技術發(fā)展的脈搏才能尋找到更廣闊的天空。
愛上層樓
圖為用于45nm工藝測試的300mm晶圓
65納米已經不再熱門，45納米才是重點。當65納米工藝已經大規(guī)模投產之后，整個制造業(yè)已經將目光投向更小的領域。2007我們也許該跟深亞微米時代干杯，去擁抱嶄新的納米時代。
進入納米時代，光學微影技術無疑成為硅晶制造的瓶頸。具體到45納米，為了制造更細微的芯片，必須要降低光學微影技術曝光波長、提高數(shù)值孔徑和微影解析度。為了達到這一要求，降低制造過程微細化電路間的靜態(tài)功耗特別是漏電流，解決RC電路時延問題，防止介質機械強度下滑等問題變得現(xiàn)實起來。同時，還需要繼續(xù)面對增加硅晶體密度、降低電路占用面積、提升工作頻率并降低功耗等老生常談的問題。目前，各大廠商開始導入浸潤式微影技術，而臺機電更是提出了濕浸式微影技術，甚至具備了沖擊32納米的制造實力，與此同時，非可見光的超紫外光微影技術已經提上日程，只有13.5納米的光波長已經足以應付32納米制造。45納米來了，32納米還會遠嗎？
當然，2007還是屬于65納米的，不過Intel已經宣布將在2007量產45納米產品，65納米還在成長階段就已經感受到挑戰(zhàn)的壓力，而這是摩爾幾十年前就預言了的命運。
封裝尺寸在減小，架構層次卻在增加。如果說SoC是平鋪型發(fā)展，SiP則如同黃金地段的摩天大樓一半，芯片結構在不斷堆疊。
SoC已走向混合性的架構，除了功能的多樣性外也嘗試采用混合性的制程技術；同時一顆SoC中可以有多個次系統(tǒng)，每個次系統(tǒng)不僅有個別的處理器核心，還可以有自己的OS、firmware和API，并采用平行運算的多任務、多階層架構。SoC中處理器向多核心發(fā)展，而核心可以是RISC，也可以是DSP，而同樣是RISC，可以一邊是ARM核心，另一邊則是MIPS核心。當采用SoC負載平衡管理軟件時，就能為SoC上運行的軟件切割成多項任務，并自動完成多核心之間的負載平衡及任務監(jiān)視工作。但由于SoC需要的光罩層數(shù)會越來越多，潛在的成本問題將愈來愈嚴重，因此這種高成本的平面堆棧封裝技術事實上已經走到盡頭，Intel已經宣告了SoC的死緩，未來勢必會被So3D(System-in-3Dpackage)3D架構電路封裝完全所取代。
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