最新全球晶圓代工廠排名出爐，特許半導(dǎo)體和Dongbu穩(wěn)步上升
[導(dǎo)讀] 據(jù)市場調(diào)研公司Gartner Inc.的排名，臺積電(TSMC)在2006年提高了其晶圓代工市場份額，而新加坡特許半導(dǎo)體則收復(fù)了在該領(lǐng)域中的失地。 2006年臺積電的市場份額升至45.2%。臺灣聯(lián)電穩(wěn)居第二，但市場份額有所下
據(jù)市場調(diào)研公司Gartner Inc.的排名，臺積電(TSMC)在2006年提高了其晶圓代工市場份額，而新加坡特許半導(dǎo)體則收復(fù)了在該領(lǐng)域中的失地。
2006年臺積電的市場份額升至45.2%。臺灣聯(lián)電穩(wěn)居第二，但市場份額有所下降。2006年特許半導(dǎo)體重奪第三的位置，超過了中芯國際(SMIC)。中芯國際回落到第四名，其下依次是IBM、Dongbu、MagnaChip、Vanguard、HHNEC和X-Fab。Dongbu的名次從第八升至第六。
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關(guān)鍵字： 半導(dǎo)體
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