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全球半導(dǎo)體市場(chǎng)持續(xù)成長(zhǎng) 亞洲產(chǎn)業(yè)角色吃重

時(shí)間：2007-07-19 09:48:34

關(guān)鍵字：半導(dǎo)體市場(chǎng) BSP DRAM 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)

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[導(dǎo)讀] 在全球化浪潮下的知識(shí)經(jīng)濟(jì)時(shí)代，半導(dǎo)體儼然已成為推動(dòng)全球經(jīng)濟(jì)不斷向前的火車頭，產(chǎn)業(yè)環(huán)節(jié)下的任何運(yùn)營(yíng)布局與策略作為無不影響深遠(yuǎn)。根據(jù)WSTS統(tǒng)計(jì)，2006年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)銷售額達(dá)2477億美元，比2005年增長(zhǎng)

在全球化浪潮下的知識(shí)經(jīng)濟(jì)時(shí)代，半導(dǎo)體儼然已成為推動(dòng)全球經(jīng)濟(jì)不斷向前的火車頭，產(chǎn)業(yè)環(huán)節(jié)下的任何運(yùn)營(yíng)布局與策略作為無不影響深遠(yuǎn)。

根據(jù)WSTS統(tǒng)計(jì)，2006年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)銷售額達(dá)2477億美元，比2005年增長(zhǎng)8.9%；銷售量達(dá)5192億顆，比2005年增長(zhǎng)14.0%；ASP為0.477美元，比2005年衰退4.5%。

在各IC產(chǎn)品部分，2006年增長(zhǎng)率表現(xiàn)較出色的有DRAM、ROM、模擬器件、DSP及NANDFlash。其中DRAM比2005年增長(zhǎng)32.0%，增長(zhǎng)率遠(yuǎn)高于所有IC產(chǎn)品，而且市場(chǎng)規(guī)模達(dá)338億美元，為2006年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)重要成長(zhǎng)動(dòng)力。ROM比2005年增長(zhǎng)18.1%，因?yàn)槠涫袌?chǎng)規(guī)模很小，只有3.6億美元，所以對(duì)整體IC市場(chǎng)的影響不大；模擬器件比2005年增長(zhǎng)15.7%及DSP增長(zhǎng)9.0%，這兩項(xiàng)主要是在手機(jī)等通訊產(chǎn)品帶動(dòng)下令成長(zhǎng)表現(xiàn)佳；NANDFlash比2005年增長(zhǎng)8.7%，在存儲(chǔ)卡持續(xù)出貨等需求下，產(chǎn)量大幅增加，但因?yàn)閮r(jià)格持續(xù)處于下滑趨勢(shì)，因此市場(chǎng)成長(zhǎng)低于預(yù)期。2006年表現(xiàn)較差的為MPU，比2005年衰退5.2%，也是2006年唯一負(fù)增長(zhǎng)的IC產(chǎn)品，

其主要受到下游PC庫(kù)存消化不良所影響。

2006年亞洲地區(qū)半導(dǎo)體市場(chǎng)銷售額達(dá)1165億美元，比2005年增長(zhǎng)12.7%，為成長(zhǎng)最快之區(qū)域，顯示亞洲地區(qū)產(chǎn)業(yè)角色日益吃重。與全球半導(dǎo)體市場(chǎng)相比，2006年臺(tái)灣地區(qū)IC產(chǎn)業(yè)年增長(zhǎng)率為24.6%，優(yōu)于全球的8.9%，主要是在臺(tái)灣地區(qū)IC制造業(yè)的兩大支柱，包括晶圓代工增長(zhǎng)17.2%及DRAM增長(zhǎng)53.8%的雙重帶動(dòng)下，使得2006年臺(tái)灣地區(qū)IC制造業(yè)的產(chǎn)值呈現(xiàn)30.5%的大幅增長(zhǎng)，未來臺(tái)灣地區(qū)IC產(chǎn)業(yè)的發(fā)展值得期待。

在自有產(chǎn)品的表現(xiàn)上，2006年臺(tái)灣地區(qū)IC產(chǎn)品產(chǎn)值達(dá)6523億新臺(tái)幣（約合人民幣1505億元），比2005年增長(zhǎng)30.7%。就自有產(chǎn)品的型態(tài)分布而言，由于存儲(chǔ)器價(jià)格持穩(wěn)，尤其是DRAM在2006下半年大幅增長(zhǎng)，因此存儲(chǔ)器所占比重由2005年的48.0%大幅提升至52.5%。而就產(chǎn)品應(yīng)用領(lǐng)域分布而言，2006年信息應(yīng)用仍為臺(tái)灣地區(qū)自有產(chǎn)品最大應(yīng)用項(xiàng)目，比重達(dá)59.7%；消費(fèi)性應(yīng)用比重2006年為27.8%；通訊應(yīng)用比重2006年上升至11.4%。

相比國(guó)際大廠多以設(shè)計(jì)、制造、封裝、測(cè)試，甚至系統(tǒng)產(chǎn)品等上下游垂直整合方式經(jīng)營(yíng)，臺(tái)灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)上、下游垂直分工的經(jīng)營(yíng)型態(tài)確實(shí)與眾不同。然而在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)越來越激烈、建廠資本越來越大及研發(fā)難度越來越高的今天，臺(tái)灣地區(qū)獨(dú)特的IC產(chǎn)業(yè)垂直分工結(jié)構(gòu)，卻恰能彰顯產(chǎn)業(yè)分工的優(yōu)勢(shì)。

以臺(tái)灣地區(qū)專業(yè)分工體系而言，截至2006年底，臺(tái)灣地區(qū)計(jì)有262家IC設(shè)計(jì)公司、8家晶圓材料企業(yè)、4家掩模公司、13家晶圓制造公司、34家封裝公司、36家測(cè)試企業(yè)、15家基板廠商、19家化學(xué)品廠商、4家導(dǎo)線架生產(chǎn)廠商等。臺(tái)灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)龐大且綿密的外圍相互支持體系，特別是制造業(yè)代工模式的成功，已成為周邊地區(qū)企業(yè)仿效的對(duì)象，以完整的產(chǎn)業(yè)鏈與先進(jìn)的制造實(shí)力領(lǐng)先，相信未來能在創(chuàng)新能力上有更大的突破，使得產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)發(fā)揮更大的成效。

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