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韓確定下下一代半導(dǎo)體研究四大重點(diǎn)領(lǐng)域

時(shí)間：2007-08-03 09:31:34

關(guān)鍵字：半導(dǎo)體 BSP 集成零部件

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[導(dǎo)讀] 韓國(guó)下下一代半導(dǎo)體策略技術(shù)的四大重點(diǎn)研發(fā)領(lǐng)域已確定為：系統(tǒng)設(shè)計(jì)、納米集成工程、下一代存儲(chǔ)器、系統(tǒng)統(tǒng)合。此次的推進(jìn)策略與以往不同，要采取“共同研發(fā)”和設(shè)備材料需求企業(yè)之間的協(xié)作體系。據(jù)韓國(guó)媒體報(bào)

韓國(guó)下下一代半導(dǎo)體策略技術(shù)的四大重點(diǎn)研發(fā)領(lǐng)域已確定為：系統(tǒng)設(shè)計(jì)、納米集成工程、下一代存儲(chǔ)器、系統(tǒng)統(tǒng)合。此次的推進(jìn)策略與以往不同，要采取“共同研發(fā)”和設(shè)備材料需求企業(yè)之間的協(xié)作體系。

據(jù)韓國(guó)媒體報(bào)道，韓國(guó)產(chǎn)業(yè)資源部要以當(dāng)前正改編中的策略技術(shù)開(kāi)發(fā)體系為基礎(chǔ)，以此確定從明年開(kāi)始的下下一代半導(dǎo)體研發(fā)，并對(duì)此加強(qiáng)政策支持。

韓國(guó)產(chǎn)資部未來(lái)生活產(chǎn)業(yè)本部長(zhǎng)透露，通過(guò)四大領(lǐng)域的重點(diǎn)研發(fā)，大幅度增加根源、前沿的研發(fā)投資，從而確保系統(tǒng)半導(dǎo)體設(shè)計(jì)以及工程技術(shù)的領(lǐng)先，并增強(qiáng)產(chǎn)、學(xué)、研以及供、需企業(yè)之間的協(xié)作。

為此，產(chǎn)資部以共同研發(fā)項(xiàng)目的擴(kuò)大和設(shè)備、材料產(chǎn)業(yè)的同步增長(zhǎng)作為推進(jìn)策略。

在四大重點(diǎn)研發(fā)領(lǐng)域中，系統(tǒng)設(shè)計(jì)的目標(biāo)是將當(dāng)前分別處于23位、13位(世界前100的基準(zhǔn))左右水平的半導(dǎo)體設(shè)計(jì)和制造技術(shù)提高到美國(guó)、日本、中國(guó)臺(tái)灣的水平。為了積極應(yīng)對(duì)半導(dǎo)體行業(yè)細(xì)小化、集成化的趨勢(shì)而需要進(jìn)一步強(qiáng)化的納米集成工程，其目標(biāo)不僅是確保新技術(shù)主導(dǎo)權(quán)，而且要提高設(shè)備、材料產(chǎn)業(yè)的競(jìng)爭(zhēng)力。與此同時(shí)，下一代存儲(chǔ)器的核心是通過(guò)加強(qiáng)相關(guān)研發(fā)，使得當(dāng)前DRAM、NANDFlash的主導(dǎo)權(quán)擴(kuò)展到性質(zhì)上與此不同的PRAM、FeRAM、ReRAM等技術(shù)上，從而進(jìn)一步拉大與競(jìng)爭(zhēng)國(guó)家之間的差距。

除此以外，在系統(tǒng)領(lǐng)域上要把焦點(diǎn)放在半導(dǎo)體領(lǐng)域和其他產(chǎn)業(yè)之間的聯(lián)系上。其策略是從產(chǎn)品的策劃階段開(kāi)始，通過(guò)與電子、通信、汽車等共同開(kāi)發(fā)，占領(lǐng)新的半導(dǎo)體市場(chǎng)。

產(chǎn)資部有關(guān)人員透露，通過(guò)加強(qiáng)中小設(shè)備、零部件企業(yè)和半導(dǎo)體大企業(yè)的協(xié)助，消除半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的不均衡發(fā)展，組成健全的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)生態(tài)體系，這也是政府的主要政策方向。當(dāng)前，設(shè)備、原料、零部件占據(jù)著半導(dǎo)體生產(chǎn)成本的65%以上，但國(guó)產(chǎn)化率較低，如設(shè)備的國(guó)產(chǎn)化率不到20%，零部件、原料的國(guó)產(chǎn)化率不到40%。

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