2007年以來
手機(jī)芯片市場(chǎng)接連出現(xiàn)恩智浦(NXP)購(gòu)并Silicon Labs手機(jī)芯片部門,LSI合并Agere,意法半導(dǎo)體收購(gòu)諾基亞3G手機(jī)芯片設(shè)計(jì)部門等事件,再加上
英飛凌收購(gòu)LSI基頻芯片產(chǎn)品線,手機(jī)芯片供貨商競(jìng)爭(zhēng)力正面臨新考驗(yàn),手機(jī)
芯片市場(chǎng)秩序?qū)⑦~入下一個(gè)重整階段。
“滾滾長(zhǎng)江東逝水,浪花淘盡英雄”。放眼目前的手機(jī)芯片市場(chǎng),一片大浪淘沙之勢(shì)。其中強(qiáng)者傲立潮頭,弱者難保朝夕,更有悲壯者壯士斷臂,激流隱退。市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)是殘酷的,在大公司主導(dǎo)的并購(gòu)重組來臨時(shí),必定會(huì)有一些中小公司不幸被淘汰出局。在市場(chǎng)機(jī)遇來臨前,果斷地抓住機(jī)遇之神伸出的手,就有可能淘到第一桶金,并走向一條通往成功的康莊大道。
各取所需的合作
日前,德國(guó)芯片制造商英飛凌將以不超過3.67億歐元的價(jià)格購(gòu)買美國(guó)存儲(chǔ)設(shè)備和數(shù)碼多功能DVD芯片制造商巨積(LSI)的手機(jī)芯片業(yè)務(wù),
聯(lián)發(fā)科技(MTK)可能收購(gòu)美國(guó)ADI公司旗下手機(jī)芯片部門進(jìn)軍TD-SCDMA芯片領(lǐng)域的消息,成為業(yè)界關(guān)注的焦點(diǎn)。業(yè)內(nèi)人士在預(yù)言手機(jī)芯片市場(chǎng)將依賴規(guī)模經(jīng)濟(jì)發(fā)展,全球手機(jī)芯片市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)將要大變局的同時(shí),也在揣測(cè)各方合作的幕后動(dòng)因。
實(shí)際上,英飛凌和LSI,誰(shuí)都不會(huì)做虧本的買賣。對(duì)于LSI的退出,該公司將這一舉措的原因描述為需要與三星之外的其他大廠商合作,這一點(diǎn)在英飛凌的身上可以得以實(shí)現(xiàn)。英飛凌科技股份公司總裁兼首席執(zhí)行官Wolfgang Ziebart博士對(duì)此直言不諱,通過此次并購(gòu),英飛凌一舉數(shù)得,既可成為三星的基帶供應(yīng)商,還將極大地鞏固英飛凌在重要手機(jī)生產(chǎn)商中的地位,并為英飛凌團(tuán)隊(duì)吸收LSI的高素質(zhì)專家。至于聯(lián)發(fā)科技和美國(guó)ADI公司的合作,業(yè)界資深人士分析認(rèn)為可能性頗大,聯(lián)發(fā)科技是我國(guó)臺(tái)灣地區(qū)最大的集成電路設(shè)計(jì)公司,素有“集成電路設(shè)計(jì)業(yè)的鴻?!敝Q。近幾年聯(lián)發(fā)科技收購(gòu)不斷,已收購(gòu)的公司包括揚(yáng)智、明基旗下的絡(luò)達(dá)科技、宜森科技、美資廠商N(yùn)uCore以及北京搏動(dòng)通訊等。目前,距離2008年北京奧運(yùn)會(huì)開幕的時(shí)間不到一年,在這段時(shí)間內(nèi),中國(guó)擁有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的TD標(biāo)準(zhǔn)將得到較大規(guī)模的推廣和應(yīng)用。在這樣的市場(chǎng)條件下,聯(lián)發(fā)科技要染指TD手機(jī)芯片,無疑會(huì)考慮收購(gòu)方案,而TD芯片研發(fā)企業(yè)中的惟一一家上市公司ADI自然成為聯(lián)發(fā)科技的最佳目標(biāo)。消息靈通人士表示,對(duì)于ADI來說,不單是TD芯片生產(chǎn)線,ADI的手機(jī)芯片全線產(chǎn)品將打包賣給聯(lián)發(fā)科技,ADI將由此淡出手機(jī)芯片市場(chǎng)。因?yàn)榻陙鞟DI在傳統(tǒng)2G手機(jī)芯片市場(chǎng)的經(jīng)營(yíng)業(yè)績(jī)每況愈下,在這種情況下,盡管聯(lián)發(fā)科技收購(gòu)的主要目標(biāo)是TD手機(jī)芯片,但急于退出的ADI可能開出搭售其他業(yè)務(wù)的條件。
值得注意的是,2007年以來手機(jī)芯片市場(chǎng)接連出現(xiàn)恩智浦(NXP)并購(gòu)Silicon Labs手機(jī)芯片部門、LSI合并Agere、意法半導(dǎo)體收購(gòu)諾基亞3G手機(jī)芯片設(shè)計(jì)部門等事件,再加上
英飛凌收購(gòu)LSI基頻芯片產(chǎn)品線,手機(jī)芯片供貨商競(jìng)爭(zhēng)力正面臨新考驗(yàn),手機(jī)芯片市場(chǎng)秩序?qū)⑦~入下一個(gè)重整階段。
決勝3G機(jī)會(huì)
未來幾年,3G應(yīng)用將成為帶動(dòng)手機(jī)芯片增長(zhǎng)的有利因素。賽迪顧問的有關(guān)數(shù)據(jù)顯示,2006年中國(guó)手機(jī)芯片的市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到685.1億元,較2005年增長(zhǎng)了51.5%。賽迪顧問半導(dǎo)體咨詢事業(yè)部分析師岳婷認(rèn)為,在手機(jī)產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)中,位于產(chǎn)業(yè)鏈上游的芯片產(chǎn)業(yè)起到了關(guān)鍵的主導(dǎo)作用,同時(shí)3G的發(fā)展也將影響手機(jī)芯片的發(fā)展方向。而多媒體是3G業(yè)務(wù)的主要方向,因此,3G的實(shí)現(xiàn)首先拉動(dòng)了多媒體
芯片市場(chǎng)增長(zhǎng)。除此之外,3G應(yīng)用還會(huì)拉動(dòng)手機(jī)基礎(chǔ)芯片的升級(jí),比如
電源管理、
存儲(chǔ)器等。
“3G產(chǎn)業(yè)的特質(zhì)將促使應(yīng)用處理器取代基帶芯片成為手機(jī)芯片領(lǐng)域中的主導(dǎo)?!?strong>聯(lián)發(fā)科技無線通信事業(yè)部總經(jīng)理徐至強(qiáng)認(rèn)為,3G時(shí)代與2G、2.5G的實(shí)質(zhì)區(qū)別在于網(wǎng)絡(luò)帶寬的拓展使得更多娛樂、商務(wù)的多媒體應(yīng)用將超越語(yǔ)音服務(wù)成為手機(jī)的主要功能?!?G的到來固然會(huì)推動(dòng)基帶芯片、內(nèi)存儲(chǔ)芯片、電源管理芯片等技術(shù)的發(fā)展與變革,但真正能體現(xiàn)出差異化的競(jìng)爭(zhēng)焦點(diǎn)會(huì)集中在應(yīng)用處理器上,也就是多媒體應(yīng)用的集成程度”。據(jù)了解,近兩年來,多媒體應(yīng)用芯片越來越多地被直接集成到應(yīng)用處理器上。在數(shù)據(jù)服務(wù)與語(yǔ)音服務(wù)并重甚至超過語(yǔ)音服務(wù)的3G時(shí)代,多媒體芯片的市場(chǎng)地位不斷上升,手機(jī)芯片也將加速“變臉”。
記者了解到,在把握3G機(jī)遇上,業(yè)內(nèi)不少企業(yè)已在有計(jì)劃地逐步推進(jìn)。“2007年計(jì)劃銷售3G芯片30萬(wàn)片,目前已有一批下游手機(jī)生產(chǎn)廠商在重慶設(shè)廠準(zhǔn)備生產(chǎn)了?!敝剜]信科集團(tuán)董事長(zhǎng)聶能表示,重郵信科集團(tuán)計(jì)劃在2010年上市并成為3G手機(jī)芯片三強(qiáng)之一。據(jù)悉,該集團(tuán)第一階段將投入2億元,并在研發(fā)生產(chǎn)3G芯片的同時(shí),推動(dòng)重慶電子產(chǎn)業(yè)集群式發(fā)展;2008年計(jì)劃銷售200萬(wàn)-300萬(wàn)片,2009年銷售額達(dá)到1億美元。此外,TD-SCDMA芯片也在不斷進(jìn)展中。據(jù)TD-SCDMA產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟秘書長(zhǎng)楊驊介紹,目前TD-SCDMA芯片的方案已經(jīng)全部成熟?!癟D-SCDMA終端一直被指落后,而終端落后主要是因?yàn)樾酒??!睏铗懕硎?,目前,整個(gè)TD-SCDMA產(chǎn)業(yè)鏈的成熟度不斷得到提升,TD基帶芯片、射頻芯片已經(jīng)完全能支持TD-SCDMA的功能,各種特性的指標(biāo)均優(yōu)于3GPP標(biāo)準(zhǔn)的要求。有了芯片的大力支持,百余款TD-SCDMA終端已經(jīng)順利推出,并具有良好的業(yè)務(wù)能力。今年下半年,會(huì)有相當(dāng)規(guī)模的一批TD-SCDMA的智能手機(jī)陸續(xù)推出,這將很好地滿足運(yùn)營(yíng)商對(duì)于高頻業(yè)務(wù)測(cè)試及試用的要求。
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