工藝技術過渡延緩，投資銀行預測晶圓廠將遭受重創(chuàng)
由于業(yè)界向65納米的過渡被延遲，以及2007年下半年以來的緩慢增長，某家投資銀行降低了對中國臺灣兩家領先級工廠的收入預算。
匯豐銀行降低了對臺灣半導體制造公司(TSMC)和聯合微電子公司(UMC)的收入預算。最近，匯豐銀行還預測指出該行業(yè)另一主要廠家新加坡特許半導體將在接下來的季度會遭遇虧損。匯豐銀行分析師Steven Pelayo警告說，下半年半導體行業(yè)收入的緩慢增長和各類庫存過多的問題使所有廠家的前景暗淡。
Pelayo說：“在之前的報告中，我們發(fā)現輿論普遍預計07年第二季度的收入增長可以達到30％左右。雖然07年上半年庫存的減少讓第三季度的收入可以增長14%左右，但缺乏穩(wěn)定的銷售收入還是會讓晶圓廠的收入增長在第四季度停滯不前。”
Pelayo表示：“我們可以看到數個麻煩的信號。行業(yè)分析人士認為，半導體行業(yè)收入增長的停滯會持續(xù)到08年的上半年，這是由以下原因造成的：1）收入增長形勢和存貨趨勢復雜；2）技術轉移的減慢影響新產品的推出；3）晶圓廠資金的低投入預示著向65納米的大規(guī)模過渡將至少要等到六個月之后才能實現?！?
從各種來源得到的信息顯示，65納米設計要在市場大規(guī)模應用，需要的時間遠比預期的要長 。緩慢的仿真率、光學鄰近矯正(OPC)瓶頸和其它問題在影響著65納米設計的發(fā)展。
Pelayo表示：“至于技術過渡，如今的65納米工藝大部分都是生產圖形芯片，而大規(guī)模的推廣至少要等到明年第二季度。有更多的證據可以證明這一點，因為現在晶圓廠的資本支出和訂單量已經接近歷史最低水平，所以很顯然，晶圓廠還沒有計劃近期快速發(fā)展到65納米工藝的量產。”
當然，也有一些積極的跡象出現。Pelayo指出，晶圓廠客戶的庫存已經從之前的超過80多天降低到大約73天。盡管這樣的發(fā)展是好的，但這樣的庫存日期還是超過了之前的平均65天的水平。
他表示：“細節(jié)顯示庫存趨勢因為終端市場而不同，其中消費品和無線產品領域庫存較多，而在基線產品和PLD領域則最少。在公司方面，第二季度最顯著的是高通和Mediatek，存貨分別增加了14％和65％，而Nvidia則減少到了2002年以來的最低?！?
因此，HSBC降低了對TSMC和UMC的預測。TSMC的銷售收入增長在2007年第四季度將達到1.1％，而2008年第一季度收入則將下降5.4％。之前HSBC對于TSMC的預測是在2007年第四季度和2008年第一季度分別增長9.1％和負2.5％。
HSBC表示，預計UMC 2007年第四季度和2008年第一季度銷售收入將從正增長3％到負增長4.4％。而之前的預測顯示，在2007年第四季度和2008年第一季度，UMC的銷售收入增長率將分別為9.9％和負6.3％。
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