中國芯突圍——集成電路產(chǎn)業(yè)走向理性創(chuàng)新
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人們對于芯片的最初和最直觀印象往往來自于代表高精尖科技的通用CPU。然而，隨著信息社會的持續(xù)快速發(fā)展，隨著數(shù)字消費(fèi)品和3C融合大潮的逼近，“舊時王謝堂前燕，飛入尋常百姓家”，芯片已經(jīng)滲入到人們生活的方方面面。在深刻改變著人們生活的同時，芯片產(chǎn)業(yè)格局也面臨著巨大的變革。
現(xiàn)狀篇：挑戰(zhàn)與機(jī)遇并存
中國本土的集成電路企業(yè)只占據(jù)10%的國內(nèi)市場份額，其工藝技術(shù)和生產(chǎn)規(guī)模，都與世界領(lǐng)先水平有著相當(dāng)差距。
提到集成電路，人們總會想到著名的摩爾定律——微處理器(通用芯片)的性能每隔18個月提高一倍，而價格下降一倍。不論這個定律是否仍然有效，都體現(xiàn)了芯片產(chǎn)業(yè)激動人心的發(fā)展更新速度。中國集成電路產(chǎn)業(yè)雖然起步稍晚，但同樣經(jīng)歷了一段高速發(fā)展的歷程。根據(jù)中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會的統(tǒng)計，從2001年至2007年上半年，中國集成電路產(chǎn)業(yè)收入的年平均增長速度超過30%，中國已經(jīng)成為全球芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展最快的地區(qū)之一。同時，中國的芯片產(chǎn)業(yè)規(guī)模從百億元擴(kuò)大到千億元只用了6年時間。
過往的成績雖然喜人，但是我們也應(yīng)該看到中國芯片產(chǎn)業(yè)面臨的挑戰(zhàn)。中國本土的集成電路企業(yè)只占據(jù)10%的國內(nèi)市場份額;其工藝技術(shù)和生產(chǎn)規(guī)模，都與世界領(lǐng)先水平有著相當(dāng)差距;目前芯片產(chǎn)業(yè)的發(fā)展趨于平緩;再加上國內(nèi)外芯片市場競爭的加劇，這些都是擺在中國芯片企業(yè)面前的攔路虎?！爸袊壳暗墓に囁狡鸫a要落后于世界領(lǐng)先水平兩代?！痹谡劦街袊呻娐樊a(chǎn)業(yè)目前的技術(shù)水平時，賽迪顧問半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)分析師李柯直言不諱。就蝕刻尺寸這一芯片主要的技術(shù)參數(shù)而言，雖然90納米工藝的芯片產(chǎn)品如神州龍芯、中芯國際等企業(yè)已經(jīng)開始生產(chǎn)，但國內(nèi)主流的工藝水平仍然維持在0.18微米。而國際上英特爾、AMD以及德州儀器等主流芯片廠商均已將工廠切換到65納米工藝水平。在今年1月29日和9月18日，英特爾又分別推出了45納米和32納米芯片產(chǎn)品，其中45納米工藝芯片據(jù)國外媒體稱將在年底前實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。
當(dāng)然，技術(shù)不是惟一的問題，中國芯片產(chǎn)業(yè)的格局目前還沒有達(dá)到理想的狀態(tài)也是芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展的一大障礙。芯片產(chǎn)業(yè)包括芯片設(shè)計、制造或代工和封裝測試等幾個環(huán)節(jié)。到目前為止，封裝測試業(yè)在國內(nèi)芯片產(chǎn)業(yè)鏈條中所占比例最大。
根據(jù)賽迪顧問最新發(fā)布的《2007年1～6月中國集成電路產(chǎn)業(yè)研究報告》顯示，2007年上半年中國內(nèi)地IC產(chǎn)業(yè)總產(chǎn)值為607.21億元，其中IC設(shè)計業(yè)95.32億元，占整個產(chǎn)業(yè)鏈的15.7%;芯片制造業(yè)實(shí)現(xiàn)銷售額184.05億元，占30.3%;封裝和測試業(yè)實(shí)現(xiàn)銷售額327.84億元，占54%。
這也可看出，隨著國內(nèi)芯片設(shè)計和制造的逐漸發(fā)展，封裝測試所占的比例正逐步減少，設(shè)計和制造的比例有了很大提高。不過，目前的產(chǎn)業(yè)格局同國際公認(rèn)的3∶4∶3的三業(yè)黃金比例相比，還有著不小的差距。
2007年的中國芯片產(chǎn)業(yè)界風(fēng)云變幻。3月26日，Intel宣布將投資25億美元在大連建設(shè)一個晶片加工廠;緊接著，意法半導(dǎo)體獲得龍芯2E全球產(chǎn)銷權(quán);6月28日，號稱“中國3G第一股”的TD-SCDMA芯片研發(fā)商展訊通信(Nasdaq:SPRD)正式登陸美國納斯達(dá)克股票交易市場。
全球芯片企業(yè)巨頭紛紛進(jìn)軍中國市場，同時國內(nèi)的芯片企業(yè)也試圖走出國門，這些情況充分表明，中國芯片產(chǎn)業(yè)已經(jīng)完全融入全球市場，中國芯片市場在全球芯片產(chǎn)業(yè)中的重要地位日益凸顯李柯預(yù)測，未來2~3年內(nèi)中國將變成全球最大的芯片市場。同時，3C融合的潮流與中國即將到來的3G時代，都給中國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展提供了難得的契機(jī)。
如何利用后發(fā)優(yōu)勢直接切入先進(jìn)工藝，如何避開紅海、開拓藍(lán)海，對中國集成電路產(chǎn)業(yè)來說至關(guān)重要。
2000年、2004年、2005年中國IC設(shè)計、制造、封測比例
數(shù)據(jù)來源：賽迪顧問
分析篇：點(diǎn)石成金的時代已經(jīng)遠(yuǎn)去
芯片行業(yè)點(diǎn)石成金的美麗神話似乎已像黃鶴一樣飄然遠(yuǎn)去，剩下的只是一個競爭激烈而利潤日趨微薄的市場。
龍芯電腦的問世讓國人看到了國產(chǎn)芯片的新希望
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關(guān)鍵字： 氖氣 俄烏沖突 芯片產(chǎn)業(yè)燃料電池是一種把燃料所具有的化學(xué)能直接轉(zhuǎn)換成電能的化學(xué)裝置，又稱電化學(xué)發(fā)電器。它是繼水力發(fā)電、熱能發(fā)電和原子能發(fā)電之后的第四種發(fā)電技術(shù)。
關(guān)鍵字： 中國芯 氫能 產(chǎn)業(yè)鏈
