半導體行業(yè)步入成熟期

行業(yè)增速放緩

隨著下游應用產(chǎn)品市場進入穩(wěn)定增長階段，全球半導體市場近年來增速放緩。市場研究機構(gòu)Gartner 預測2007 年全球半導體銷售額2703 億美元，同比增長2.5%，連續(xù)三年僅實現(xiàn)個位數(shù)增長。半導體行業(yè)告別了以往20%甚至40%以上的高增長，步入了溫和增長的成熟期階段。

技術研發(fā)壁壘提升

高昂的研發(fā)支出并不是所有半導體廠商都能承受的，最終只有英特爾等少數(shù)廠商能夠負擔巨額研發(fā)支出，因而高企的技術研發(fā)支出提高了行業(yè)進入的壁壘。

行業(yè)競爭格局穩(wěn)定

全球半導體行業(yè)競爭格局趨于穩(wěn)定。根據(jù)市場研究機構(gòu)Gartner 的統(tǒng)計，2003年以來全球前五大半導體廠商排名基本穩(wěn)定，其中英特爾、三星連續(xù)五年位居銷售額前兩位。由于半導體行業(yè)趨于成熟，市場需求穩(wěn)定，二流廠商很難有機會通過新產(chǎn)品或新應用市場拓展來提高自身的市場份額。另外，技術研發(fā)壁壘提升、部分半導體產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟的形成也進一步提高了全球半導體行業(yè)的集中度。

并購重組事件增加

由于行業(yè)成熟度提高，市場需求增速放緩，半導體廠商很難在現(xiàn)有業(yè)務規(guī)模上實現(xiàn)以往高速的業(yè)績增長。為了在競爭中保持領先地位，同時也迫于資本市場壓力，部分半導體廠商頻頻進行跨行業(yè)、跨地區(qū)的收購兼并與行業(yè)整合，導致近年來并購重組事件不斷增加。

中國電子行業(yè)延續(xù)成長故事

新18 號文有望年內(nèi)出臺

2000 年6 月，國務院頒布了《鼓勵軟件產(chǎn)業(yè)和集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的若干政策》(業(yè)內(nèi)稱18 號文)，從企業(yè)融資、稅收優(yōu)惠、出口政策等方面對集成電路企業(yè)進行全方位的扶持，推動了國內(nèi)集成電路行業(yè)3 年的高速發(fā)展。

此后，信息產(chǎn)業(yè)部聯(lián)合多個部委開始重新修訂《軟件與集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展條例》（新18 號文），經(jīng)過3 年多的數(shù)次修改完善，新18 號文有望于2008 年出臺。新的扶持政策與老18 號文的最大區(qū)別在于稅收優(yōu)惠政策的調(diào)整。

行業(yè)持續(xù)成長的基礎扎實

目前，中國已經(jīng)成為全球被動器件、集成電路、彩管等元器件的主要生產(chǎn)基地，手機、電視、PC 的產(chǎn)量也位居世界第一，電子產(chǎn)品制造大國地位已經(jīng)確立。與電子產(chǎn)品制造大國地位相呼應，中國已成為全球主要的基礎電子元件生產(chǎn)基地。

奧運和3G 是08 年行業(yè)增長兩大引擎

從行業(yè)需求熱點來看，08 年奧運效應和3G 建設將是推動中國電子行業(yè)成長的兩大重要因素。奧運會的舉行將有效帶動國內(nèi)平板電視、智能手機等消費電子產(chǎn)品銷售，而3G 建設和投資的加快將增加對移動基站、網(wǎng)絡設備的需求，兩者都將對上游電子元器件行業(yè)需求產(chǎn)生積極影響。

人民幣升值對電子上市公司造成一定壓力

市場預期人民幣升值步伐在08 年將顯著加快，這對電子行業(yè)上市公司，特別是出口比較較高的企業(yè)造成較大的經(jīng)營壓力。在不利的行業(yè)外部環(huán)境下，我們應重點關注主營業(yè)務收入和毛利能維持穩(wěn)定甚至增長的電子上市公司，投資那些具備較強議價能力、管理水平領先、成本控制能力出眾，抗風險能力較強的行業(yè)優(yōu)秀上市企業(yè)。

細分行業(yè)08 年前景展望

集成電路：行業(yè)增速有望保持20%以上

08 年集成電路行業(yè)有望繼續(xù)維持20%以上增長。主要的行業(yè)驅(qū)動因素包括：下游消費電子產(chǎn)品結(jié)構(gòu)升級，如汽車和各種工業(yè)儀器|儀表中電子部件的使用比例提升，高端智能手機、大尺寸液晶電視等產(chǎn)品普及率提升等；3G 設備投資對集成電路需求的拉動；奧運會和世博會等大型活動對電子產(chǎn)品消費需求的拉動以及由此帶來的集成電路需求提升。

分立器件：關注功率器件與超小型產(chǎn)品市場

從分立器件產(chǎn)品熱點來看，功率器件和超小型片式化產(chǎn)品值得關注。目前，消費電子、計算機與外設和網(wǎng)絡通信仍是分立器件最主要的三大應用市場。另外，隨著電子產(chǎn)品朝著輕、薄、短、小的方向發(fā)展，超小型和片式化分立器件將稱為分立器件產(chǎn)品發(fā)展的主要方向，長電科技、士蘭微等企業(yè)加大相關產(chǎn)品研發(fā)和投入力度，正式順應了這一產(chǎn)品發(fā)展趨勢。

pcb：行業(yè)預期謹慎樂觀

由于08 年手機、PC、液晶電視等主要IT 產(chǎn)品市場增速放緩，加上07 年部分臺資PCB 廠商大幅擴產(chǎn)，部分軟板及多層板在08 年將面臨一定的產(chǎn)能過剩壓力。。綜合分析，我們對PCB 行業(yè)08 年發(fā)展持謹慎樂觀預期。

大尺寸TFT-LCD：全年供需基本平衡

預計08 年全球大尺寸面板產(chǎn)能增長為21%，但下游需求年增長率為28%。換言之，產(chǎn)能增加的速度低于需求增速度，加上受整機廠商等下游客戶的預期心理以及事先鎖定2008 年面板供貨數(shù)量策略的影響，2008年面板的供需仍會維持偏緊態(tài)勢。

中小尺寸TFT-LCD：景氣有望貫穿08 年

綜合分析，我們預計2008 年的中小尺寸面板產(chǎn)能擴增仍然受到限制，在下游需求持續(xù)擴大的影響下，供不應求的局面短期難以改觀，中小尺寸面板價格有望繼續(xù)上揚，行業(yè)景氣將貫穿08 全年。

投資策略[!--empirenews.page--]

在行業(yè)溫和增長、行業(yè)上市公司估值偏高的背景下，我們認為發(fā)掘并把握成長性較好的優(yōu)質(zhì)個股是08 年電子元器件行業(yè)投資的主要策略。個股的業(yè)績成長性，我們主要看未來兩到三年公司主營收入、營業(yè)利潤以及凈利潤的增長情況。而"優(yōu)質(zhì)"個股的評判，則主要從四個方面進行分析：

企業(yè)技術研發(fā)實力

技術研發(fā)實力強、新產(chǎn)品開發(fā)能力高的電子企業(yè)，不僅能夠獲得較高的產(chǎn)品毛利，還能夠在激烈的市場競爭中，保持對下游客戶新產(chǎn)品需求的及時響應，提高自身競爭地位，加大競爭者的進入壁壘。

客戶結(jié)構(gòu)與層次

擁有國際級大廠客戶的電子元器件企業(yè)，不僅能夠從客戶處獲得大量穩(wěn)定的訂單，還能在雙方的合作中，獲得客戶在企業(yè)管理、新品開發(fā)等方面的支持，有效提升企業(yè)自身競爭力。反之，客戶層次和規(guī)模較弱的企業(yè)，其融入全球產(chǎn)業(yè)鏈、獲得超常成長的空間相應就小。

行業(yè)競爭地位

一般而言，具備較高的行業(yè)競爭地位的企業(yè)，其對上下游議價的能力越強，原材料供應和市場需求更有保障，綜合生產(chǎn)成本就越低。反之，競爭地位較低的企業(yè)，其經(jīng)營性風險相應就越大。

企業(yè)運營管理能力

優(yōu)秀的管理層能夠有效開拓新的客戶市場，控制好三項費用率，同時保持生產(chǎn)線良好的利用率和良品率。通過集約化管理，降低綜合經(jīng)營成本，提高企業(yè)經(jīng)營效率，從而提高企業(yè)在行業(yè)性周期低谷之時，提高企業(yè)的抗風險能力。

重點公司點評

生益科技（600183）

中國最大的CCL 生產(chǎn)企業(yè)，產(chǎn)能規(guī)模居全球前5 位，產(chǎn)品進入蘋果、索尼、任天堂等跨國廠商的國際配套體系。2008 年，公司新增CCL 產(chǎn)能1000 萬平方米（07 年產(chǎn)能擴幅低于20%），同比增幅超過30%。加上弱勢美元環(huán)境下，CCL 價格大幅走低的可能性不大，預計公司08 年凈利潤增長在20%以上。投資風險在于上半年業(yè)績同比增長乏力（～10％），可能抑制股價表現(xiàn)。

法拉電子（600563）

中國最大的薄膜電容生產(chǎn)企業(yè)，薄膜電容器產(chǎn)能居全球第5 位，同時實現(xiàn)主要原材料-金屬化膜的一體化生產(chǎn)，產(chǎn)品進入飛利浦和歐司朗的國際配套體系。2008 年，公司電容器產(chǎn)能同比增幅超過30%（07 年產(chǎn)能擴張為10-15%），同時產(chǎn)品結(jié)構(gòu)將繼續(xù)向照明領域傾斜，而CRT 彩電和通訊設備用電容器產(chǎn)品也有望實現(xiàn)穩(wěn)步增長。預計08 年凈利潤增幅超過20%。

超聲電子（000823）

中國最大的本土PCB 企業(yè)。主營多層板和HDI。多層板是華為和中興通訊的主要供應商；HDI 板材則進入索愛、中興和聯(lián)想等主流手機廠商的配套體系。2008 年，公司將新增5-6 萬平方米2 階HDI 產(chǎn)能，隱含HDI 產(chǎn)能增幅為25+%，而STN/CSTN 面板受益于液晶行業(yè)景氣實現(xiàn)有效增長。預計08 年凈利潤增長幅度超過50%。

長電科技（600584）

中國集成電路和分立器件封裝行業(yè)最大的本土企業(yè)。過去兩年成功開發(fā)出FBP和CSP 等主流封裝工藝，創(chuàng)新能力大幅提升。2008 年，產(chǎn)能擴張、分立器件片式化和新型產(chǎn)品量產(chǎn)將繼續(xù)推動公司營收穩(wěn)步增長，預計08 年凈利潤增幅接近50%。