Percello獲授權采用CEVA DSP內核開發(fā)Femtocell基站
[導讀]硅產品知識產權(SIP)平臺解決方案和數(shù)字信號處理器(DSP)內核授權廠商CEVA公司宣布無晶圓廠的半導體公司Percello已獲授權使用CEVA-TeakLite-III DSP內核，用于先進的毫微微蜂窩基站(Femtocell)基帶芯片組的開發(fā)。
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硅產品知識產權(SIP)平臺解決方案和數(shù)字信號處理器(DSP)內核授權廠商CEVA公司宣布無晶圓廠的半導體公司Percello已獲授權使用CEVA-TeakLite-III DSP內核，用于先進的毫微微蜂窩基站(Femtocell)基帶芯片組的開發(fā)。
Femtocell接入點是一種新興技術，可為住宅和小型商務環(huán)境提供低成本及全集成的手機服務。Percello的處理器架構充分發(fā)揮了CEVA-TeakLite-III DSP功能強大及完全可編程的優(yōu)勢，實現(xiàn)高集成度且具成本效益的Femtocell解決方案，提供前所未有的性能和功能性水平。
CEVA-TeakLite-III是基于獲廣泛采用的TeakLite系列DSP內核的第三代DSP架構，這種雙MAC、32位處理架構還包含一個10級管線，使到內核的運作速度超過550MHz。CEVA-TeakLite-III瞄準多個目標應用，包括低成本2G/2.5G/3G無線基帶調制解調器、寬帶語音和音頻處理器、便攜式媒體播放器、Femtocell、VoIP住宅網(wǎng)關以及需要先進音頻標準(如Dolby Digital Plus 7.1、Dolby TrueHD和DTS-HD)的高清(HD)音頻應用。
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