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英特爾發(fā)布四款無鹵素環(huán)保至強處理器

時間：2008-09-12 07:22:34

關(guān)鍵字：處理器英特爾富士通列處理器

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[導讀]英特爾公司近期推出首批無鹵素英特爾®至強®處理器(共四款)，進一步壯大了其基于45納米制程工藝的處理器產(chǎn)品陣營，這也標志著英特爾在不斷降低其產(chǎn)品對環(huán)境影響的道路上又前進了一大步。此外這批新發(fā)布的處理

英特爾公司近期推出首批無鹵素英特爾®至強®處理器(共四款)，進一步壯大了其基于45納米制程工藝的處理器產(chǎn)品陣營，這也標志著英特爾在不斷降低其產(chǎn)品對環(huán)境影響的道路上又前進了一大步。此外這批新發(fā)布的處理器在性能與能效表現(xiàn)上也再創(chuàng)新高。

此批基于英特爾領(lǐng)先的45納米制程工藝的新處理器具有極為出色的能效表現(xiàn)，其晶體管采用了全新基于鉿的高-K金屬柵極技術(shù)。此外，所有此前發(fā)布的英特爾®至強®5200和5400系列處理器也將從此不再含有鹵素。

新發(fā)布的處理器與2006年推出的現(xiàn)有英特爾雙路服務(wù)器處理器平臺完全兼容，其中三款為四核英特爾®至強®5400系列處理器，包括全新的X5492、X5470和L5430處理器，其中主頻最高的一款可達3.4GHz，而低電壓版本的功耗僅為50瓦(平均每內(nèi)核耗能僅為12.5瓦)。此外，新發(fā)布的雙核英特爾®至強®處理器X5270功耗僅為80瓦，而主頻則高達3.5GHz。更加多樣化的產(chǎn)品可以充分滿足使用工作站、高性能計算系統(tǒng)、刀片服務(wù)器和主流服務(wù)器的各類客戶的需求。

近期基于這批新發(fā)布處理器的基準測試結(jié)果顯示，新的英特爾®至強®處理器在保持能耗封裝不變的情況下，進一步提高了處理器性能。在評測整數(shù)吞吐量性能表現(xiàn)的SPECint*_rate2006基準測試中，基于X5470處理器的超微SuperServer 6025B-TR+服務(wù)器以150的成績打破了此前的世界紀錄1。而同樣基于此款處理器的富士通-西門子PRIMERGY RX200 S4服務(wù)器則在SPECjbb*2005基準測試上取得了316，728每秒商業(yè)交易(BOPS)的成績，擴大了英特爾在甲骨文JRockit®JVM領(lǐng)域的領(lǐng)先優(yōu)勢。

英特爾數(shù)字企業(yè)事業(yè)部副總裁兼服務(wù)器平臺事業(yè)部總經(jīng)理Kirk Skaugen表示：“英特爾不斷在環(huán)保創(chuàng)新方面進行研發(fā)投入，以賦予產(chǎn)品無與倫比的多樣性和出色的性能表現(xiàn)。采用這些新型至強處理器的用戶不僅能在現(xiàn)有平臺上獲得更高的性能和更出眾的能效表現(xiàn)，還將成為首次使用英特爾的無鹵素技術(shù)的先行者。”

目前，多家系統(tǒng)廠商均宣布支持這些新款處理器，其中包括華碩、戴爾、富士通、富士通-西門子、技嘉、惠普、IBM、微星、NEC、廣達、Rackable Systems、Sun Microsystems、超微、Tyan和Verari等。全新5400系列處理器現(xiàn)已推出，X5270將于今年秋季推出。

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