虹晶提供基于特許65nm LPe制程的SoC方案，適用于移動設(shè)備
虹晶科技(Socle Technology)即日起提供基于特許半導(dǎo)體65nm低功耗強(qiáng)化(65nm LPe)制程系統(tǒng)單芯片平臺解決方案(SoC Platform Solution)。此一解決方案不但可再進(jìn)一步降低芯片功耗，并提升芯片性能表現(xiàn)，充分適用于各式最先進(jìn)的移動裝置中。
特許半導(dǎo)體65nm低功耗強(qiáng)化制程(65nm LPe)不但使得低功耗的芯片設(shè)計可以提升效能，其與IBM合作所提供的RF開發(fā)套件，克服以往需要另外使用一顆無線芯片的問題。此一解決方案使用IBM已驗證過的技術(shù)，并整合無線功能WiMAX、WiFi、GPS等模塊硅智財(IP)至虹晶的SoC平臺上，此一RF SoC平臺已經(jīng)在特許的65nm LPe制程上通過硅驗證。
特許半導(dǎo)體更進(jìn)一步整合提供RF模塊IP的荷蘭商Catena與提供SoC平臺的虹晶科技成立“WISPA無線單芯片平臺聯(lián)盟”(WISPA)，聯(lián)盟伙伴共同致力于提供此一非常具有市場競爭力的RF SoC解決方案，并使其在特許65nm LPe制程上達(dá)成設(shè)計與生產(chǎn)的最佳化，不但擁有移動式產(chǎn)品最需要的低功耗特性，此一將無線功能整合至系統(tǒng)芯片上的解決方案，對于縮減終端電子產(chǎn)品的體積有相當(dāng)大的助益。
在效能提升與節(jié)能方面，以虹晶的多電源多電壓(MSMV)單芯片在特許65nm LPe制程上為例，原本已經(jīng)是低功耗的MSMV設(shè)計，可以再進(jìn)一步節(jié)省10%左右的功耗，并提升約5%~10%左右的效能；而虹晶的ARM硬核心CPU速度在此一制程上，甚至可提升約10%~30%的效能。此一解決方案克服以往“低功耗”與“性能”相互牽制的難題，能夠符合目前市場上對于先進(jìn)手持式裝置需要高性能且長時間使用的強(qiáng)大需求。
下載文檔以前在工作中，同事遇到一個問題，LDO輸出接了一個負(fù)載，負(fù)載有低功耗和普通模式兩種工作模式，低功耗模式時正常，普通模式時工作也正常，但是從低功耗切換到普通模式時，卻發(fā)生了異常，測量得到LDO的輸出電壓波形大約如下，綠色是...
關(guān)鍵字： LDO 低功耗 負(fù)載調(diào)整率在當(dāng)今時代，低功耗是每個系統(tǒng)都在朝著的方向發(fā)展，這使得工程師將其應(yīng)用的功耗降至最低是一項關(guān)鍵挑戰(zhàn)。低功耗是我們都可以同意的，特別是當(dāng)它導(dǎo)致更低的電費和更長的手機(jī)電池時。
關(guān)鍵字： 低功耗 低壓監(jiān)控
