在今天的半導(dǎo)體市場(chǎng)上,同質(zhì)化是一個(gè)非常突出的問(wèn)題,尤其以電源產(chǎn)品為甚。而且,因?yàn)殡娫词袌?chǎng)較大,該市場(chǎng)又吸引了中國(guó)大陸及臺(tái)灣地區(qū)的很多企業(yè),整個(gè)行業(yè)的生存環(huán)境嚴(yán)峻。
“電源產(chǎn)品很多,但市場(chǎng)很大,進(jìn)入該市場(chǎng)的都能分到一杯羹,但一定要吃透每個(gè)領(lǐng)域,有自己的特色才能持續(xù)走的更遠(yuǎn)?!钡滦趴萍忌钲诖硖幗?jīng)理孫作治表示。成立于2001年4月,歷經(jīng)9年發(fā)展的德信科技主要從事電源管理IC及混合信號(hào)IC,涉足音頻放大器、電源管理IC、LED驅(qū)動(dòng)、電池管理、馬達(dá)驅(qū)動(dòng)五大領(lǐng)域,產(chǎn)品多達(dá)100多顆IC,不僅賣(mài)到了大陸和臺(tái)灣地區(qū),還走進(jìn)了日本韓國(guó)土耳其等海外市場(chǎng)。
“我認(rèn)為電源對(duì)一款設(shè)備來(lái)說(shuō),起著非常關(guān)鍵的作用,所以對(duì)電源IC來(lái)說(shuō),我們一直將品質(zhì)放在第一位?!睂O經(jīng)理表示。為了保證品質(zhì)穩(wěn)定性,目前德信主要的代工伙伴選擇了UMC,以及韓國(guó)的Magnachip公司。
除了品質(zhì),孫經(jīng)理更是和《電子工程專輯》的記者分享了小電源IC公司生存與壯大的秘訣:
更迎合市場(chǎng)需求。針對(duì)一些feature phone、GPS、中小屏產(chǎn)品、監(jiān)視器、小音箱等需求,德信的AB類功放一直需求很大,而且最新推出了集音量控制、3D音效調(diào)節(jié)及帶耳機(jī)輸出的立體聲功率放大器?!翱紤]到效率和散熱的問(wèn)題,公司在成立初期就進(jìn)行D類功放的研發(fā),并逐步解決一些音質(zhì)和EMI等方面的挑戰(zhàn),目前產(chǎn)品系列已能滿足1W-20W功率范圍的應(yīng)用,并針對(duì)LCD TV應(yīng)用推出帶揚(yáng)聲器保護(hù)的15W立體聲D類放大器?!睂O經(jīng)理透露。
此外,超薄產(chǎn)品是便攜電子設(shè)備一個(gè)重要的發(fā)展趨勢(shì),這催生陶瓷喇叭市場(chǎng)今年開(kāi)始成熟起來(lái)了,對(duì)Class G提出了巨大的需求。目前該公司的Class G的產(chǎn)品已在研制當(dāng)中,估計(jì)今年7、8月左右會(huì)出貨。
更貼合用戶需要。德信將這個(gè)特色體現(xiàn)在自己的五大產(chǎn)品線上,比如用戶在LED背光方面有側(cè)背光和底背光兩種需求,德信的LED背光方案就特地針對(duì)“底背光”“側(cè)背光”,提供不同的驅(qū)動(dòng)IC方案。
更量力而行。馬達(dá)驅(qū)動(dòng)也是德信的一條主要的產(chǎn)品線,目標(biāo)市場(chǎng)包括直流風(fēng)扇馬達(dá)驅(qū)動(dòng)和日益擴(kuò)大的手機(jī)相機(jī)自動(dòng)對(duì)焦(AF) 鏡頭驅(qū)動(dòng)。最近,該公司的自動(dòng)對(duì)焦鏡頭驅(qū)動(dòng)產(chǎn)品還通過(guò)了美國(guó)主要CMOS Sensor芯片公司的匹配性測(cè)試,這必定會(huì)保證更大的出貨量。
但德信并不是盲目的進(jìn)入一些熱門(mén)市場(chǎng),“比如電池容量監(jiān)測(cè)方面我們還沒(méi)有進(jìn)入,此外還有LED照明,我們也希望在相關(guān)的安規(guī)和市場(chǎng)都成熟以后再考慮是否進(jìn)入。”孫經(jīng)理透露。
擺脫同質(zhì)化。每家電源IC廠商都想努力丟掉同質(zhì)化的帽子。DC/DC面臨同質(zhì)化挑戰(zhàn)最嚴(yán)重,轉(zhuǎn)換效率已經(jīng)接近極限,進(jìn)一步的效率提升很困難,“但其實(shí)在輸出電壓更低而電流更高、頻率更高、集成更多外部元器件等方面DC/DC還是需要不斷的創(chuàng)新。我想這就是DC/DC產(chǎn)品擺脫同質(zhì)化的突破點(diǎn)?!睂O經(jīng)理指出。
硬盤(pán)有機(jī)械硬盤(pán)(HDD)和固態(tài)硬盤(pán)(SSD)之分。機(jī)械硬盤(pán)即是傳統(tǒng)普通硬盤(pán),主要由:盤(pán)片,磁頭,盤(pán)片轉(zhuǎn)軸及控制電機(jī),磁頭控制器,數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器,接口,緩存等幾個(gè)部分組成。
關(guān)鍵字: 硬盤(pán) 馬達(dá) 機(jī)械硬盤(pán)關(guān)于為當(dāng)今許多 PC 板和系統(tǒng)提供電源軌,有好消息也有壞消息。首先,好消息是:現(xiàn)在在基于線性(低壓差或 LDO)和開(kāi)關(guān)架構(gòu)的 DC/DC 穩(wěn)壓器和轉(zhuǎn)換器中有許多出色的選擇。因此,找到一個(gè)具有合適的屬性組合的人比以往任何時(shí)...
關(guān)鍵字: DC/DC 多軌拓?fù)潆娫?/a>模擬IC的使用一直以消費(fèi)類電子產(chǎn)品為主,這幾年一直保持穩(wěn)定增長(zhǎng)。據(jù)Databeans公司對(duì)模擬IC市場(chǎng)調(diào)研報(bào)告顯示,全球模擬市場(chǎng)從2003年~2009年復(fù)合增長(zhǎng)率為12%。這個(gè)數(shù)字要高出其它產(chǎn)品的增長(zhǎng)率。
關(guān)鍵字: 模擬IC 模擬器 電子系統(tǒng)國(guó)外巨頭1、德州儀器(TI)(TINS)德州儀器(TexasInstruments),簡(jiǎn)稱TI,是全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體公司,為現(xiàn)實(shí)世界的信號(hào)處理提供創(chuàng)新的數(shù)字信號(hào)處理(DSP)及模擬器件技術(shù)。除半導(dǎo)體業(yè)務(wù)外,還提供包括傳感與...
關(guān)鍵字: 電源IC