[導(dǎo)讀]全球半導(dǎo)體設(shè)計及制造軟件和知識產(chǎn)權(quán)領(lǐng)先供應(yīng)商新思科技有限公司(Synopsys Inc.)日前宣布:英飛凌科技(西安)有限公司通過采用新思完整的、基于統(tǒng)一功率格式(UPF)的低功耗綜合、物理實現(xiàn)和驗證流程,完成了國
全球半導(dǎo)體設(shè)計及制造軟件和知識產(chǎn)權(quán)領(lǐng)先供應(yīng)商新思科技有限公司(Synopsys Inc.)日前宣布:英飛凌科技(西安)有限公司通過采用新思完整的、基于統(tǒng)一功率格式(UPF)的低功耗綜合、物理實現(xiàn)和驗證流程,完成了國內(nèi)首款采用40nm工藝技術(shù)的3G智能手機(jī)基帶處理器設(shè)計,并按照時間計劃成功實現(xiàn)一次流片成功。
為了達(dá)到芯片設(shè)計目標(biāo),英飛凌確定了在設(shè)計過程中采用了Synopsys全套實施流程,包括Design Compiler編譯器、ICC布局工具等,同時引入新思的知識產(chǎn)權(quán)(IP)和支持服務(wù)。同時,還結(jié)合了英飛凌在移動通信基帶芯片領(lǐng)域里豐富的經(jīng)驗和工程師的創(chuàng)新能力。
以西安為核心開發(fā)的X-GOLD 626處理器成為了英飛凌新一代的3G基帶處理器,它不僅具有極高的性能能夠支持下行21Mbps速率(Category14)和上行11.5 Mbps速率(Category7)HSPA等新的功能,還實現(xiàn)了多項創(chuàng)新。如它采用了英飛凌所有2G和3G平臺共用的可擴(kuò)展架構(gòu),可確保英飛凌客戶開發(fā)的手機(jī)硬件和軟件可在該平臺重復(fù)利用;同時,借助其內(nèi)部集成的一個電源管理單元,確保了在工作和待機(jī)狀態(tài)時出色的功率性能。
“X-GOLD™626 3G基帶處理器是目前我們所知在國內(nèi)研發(fā)的首款40納米SOC芯片,它也是目前全球最小的3G智能手機(jī)HSPA解決方案?!?英飛凌科技(西安)有限公司董事總經(jīng)理符暉表示,“在研發(fā)過程中,除了需要應(yīng)對設(shè)計的高復(fù)雜度外,超低功耗要求,40納米超亞微米工藝帶來的復(fù)雜設(shè)計規(guī)則及時序驗證(TIming sign off)以及新的設(shè)計流程,對于英飛凌科技(西安)有限公司的研發(fā)團(tuán)隊來說都是極大的挑戰(zhàn)。在Synopsys的大力支持下,研發(fā)團(tuán)隊精誠合作,最終我們按時按質(zhì)成功完成了這次設(shè)計任務(wù)?!?br />
“我們很高興看到英飛凌在西安實現(xiàn)了國內(nèi)首款40nm超小型、超低功耗3G基帶處理器的設(shè)計,并按照該公司市場規(guī)劃推出全球領(lǐng)先的3G智能手機(jī)平臺;”新思科技中國區(qū)總經(jīng)理李明哲說。“X-GOLD 626基帶處理器是一款具有多項創(chuàng)新和領(lǐng)先功能的產(chǎn)品,它為全球客戶開發(fā)新一代智能手機(jī)和移動通信產(chǎn)品提供了強(qiáng)有力的支持。我們很高興能夠為英飛凌提供完整的實現(xiàn)流程、IP和支持,這說明了新思科技在中國芯片產(chǎn)業(yè)新一波面向全球高端市場發(fā)起的自主創(chuàng)新浪潮中,將扮演更加重要的角色?!?BR>
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物聯(lián)網(wǎng) (IoT) 正在興起。智能設(shè)備正在釋放技術(shù)優(yōu)勢,幫助人們創(chuàng)造附加值,提高行業(yè)生產(chǎn)率。然而,物聯(lián)網(wǎng)也帶來了許多挑戰(zhàn),例如新技術(shù)的復(fù)雜性,以及獲取和處理數(shù)據(jù)以做出明智決策的需求。換句話說,將產(chǎn)品特性轉(zhuǎn)化為系統(tǒng)解決方案...
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英飛凌
物聯(lián)網(wǎng)
【2022年10月18日,德國慕尼黑和柏林訊】自動駕駛(AD)和高級駕駛輔助系統(tǒng)(ADAS)依靠對車身周圍環(huán)境的精確感知來確保行車安全。世界各地的汽車制造商已經(jīng)開始利用先進(jìn)的傳感器和算法來增強(qiáng)車輛對周圍環(huán)境的感知能力,并...
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AURIX? TC4x
中國上海,2022年10月18日 – 安富利旗下全球電子元器件產(chǎn)品與解決方案分銷商e絡(luò)盟通過其在線社區(qū)與英飛凌聯(lián)合發(fā)起“內(nèi)核”設(shè)計挑戰(zhàn)賽及同主題網(wǎng)絡(luò)研討會,以激勵社區(qū)成員通過英飛凌ModToolsbox TM 3.0平臺...
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e絡(luò)盟
英飛凌
【2022年10月18日,德國慕尼黑訊】多核器件在嵌入式微控制器領(lǐng)域的普及給系統(tǒng)設(shè)計師的軟件開發(fā)工作帶來了更為復(fù)雜的挑戰(zhàn)。為幫助客戶簡化總體設(shè)計、加快產(chǎn)品上市,英飛凌科技股份公司(FSE代碼:IFX / OTCQX代碼:...
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ModusToolbox? 3.0
上海概倫電子股份有限公司是一家具備國際市場競爭力的EDA企業(yè),擁有領(lǐng)先的EDA關(guān)鍵核心技術(shù),致力于提高集成電路行業(yè)的整體技術(shù)水平和市場價值,提供專業(yè)高效的EDA流程和工具支撐。公司通過EDA方法學(xué)創(chuàng)新,推動集成電路設(shè)計和...
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EDA
集成電路
芯片設(shè)計
據(jù)業(yè)內(nèi)消息,因為全球消費(fèi)電子市場的低迷,老牌IDM公司Intel將陸續(xù)從本月開始進(jìn)行較大規(guī)模裁員。Intel公司CEO帕特·基爾辛格自從上任以來不斷試圖調(diào)整公司策略以保證提高利潤和產(chǎn)業(yè)規(guī)劃,信息表示Intel將對芯片設(shè)計...
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IDM
Intel
晶圓代工
芯片設(shè)計
從碳達(dá)峰到碳中和,無疑是需要付出艱苦努力的。對于半導(dǎo)體行業(yè)從業(yè)者們來說,則意味著一系列與新能源、電子轉(zhuǎn)換、節(jié)電相關(guān)的技術(shù)產(chǎn)品需求會在未來幾年內(nèi)迅速升溫。我們有理由相信,面對浩瀚如海洋星辰的物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè),通過持續(xù)的材料、技術(shù)...
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英飛凌
功率器件
物聯(lián)網(wǎng)
【2022年10月14日,德國慕尼黑和匈牙利采格萊德訊】英飛凌科技股份公司(FSE代碼:IFX / OTCQX代碼:IFNNY)在匈牙利采格萊德開設(shè)了一家新工廠,用于大功率半導(dǎo)體模塊的組裝和測試,以推動作為全球碳減排關(guān)鍵...
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英飛凌
半導(dǎo)體模塊
可用于電池充電應(yīng)用并輕松實現(xiàn)可擴(kuò)展的設(shè)計
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英飛凌
反激式控制器
1883年,大學(xué)教授Warren Seymour Johnson(1847-1911)獲得了他的首項專利“電動遙控測溫器”,利用它可以自動調(diào)節(jié)房間的溫度,這套更節(jié)能、更舒適的溫度調(diào)節(jié)系統(tǒng)此后在全球范圍內(nèi)的大型建筑中被廣泛...
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物聯(lián)網(wǎng)
傳感器
英飛凌
二氧化碳
ToF
【2022年9月23日,德國慕尼黑訊】目前,先進(jìn)的智能汽車普遍搭載了高級駕駛輔助系統(tǒng)(ADAS)。ADAS應(yīng)用是實現(xiàn)汽車主動安全的關(guān)鍵,必須具備高可用性。相比之下,自動駕駛技術(shù)的落地則更具挑戰(zhàn)性,因為自動駕駛功能要求在發(fā)...
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高壓側(cè)柵極驅(qū)動器
【2022年 9 月 22 日,德國慕尼黑訊】在提高高壓電源的性能、效率和可靠性的同時,也需要減少元器件的數(shù)量和BOM(材料清單)成本,并降低所需的設(shè)計工作量。為了滿足這些需求,英飛凌科技股份公司(FSE代碼:IFX /...
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集成式功率
該產(chǎn)品系列搭載了快速恒定導(dǎo)通時間(COT)引擎,且配備了SVID和I2C/PMBus數(shù)字接口,可以為服務(wù)器等應(yīng)用提供高能效解決方案
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英飛凌
OptiMOS? POL DC-DC
據(jù)IoT Analytics數(shù)據(jù),2022年活躍連接的物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備將達(dá)到144億,2025年將增長至270億。作為物聯(lián)設(shè)備中必不可少的控制與計算的大腦,MCU也將迎來持續(xù)增長。Yole最新數(shù)據(jù)顯示,2022年MCU的市場規(guī)...
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物聯(lián)網(wǎng)
MCU
AI
邊緣計算
英飛凌
在設(shè)計功率轉(zhuǎn)換器時,可以使用仿真模型在多個設(shè)計維度之間進(jìn)行權(quán)衡。使用有源器件的簡易開關(guān)模型可以進(jìn)行快速仿真,帶來更多的工程洞見。然而,與制造商精細(xì)的器件模型相比,這種簡易的器件模型無法在設(shè)計中提供與之相匹敵的可信度。本文...
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英飛凌
MOSFET
【2022年9月19日,德國慕尼黑訊】英飛凌科技股份公司(FSE代碼:IFX / OTCQX代碼:IFNNY)與高意集團(tuán) (納斯達(dá)克代碼:IIVI)簽署了一份多年期碳化硅(SiC)晶圓供應(yīng)協(xié)議。這家總部位于德國的半導(dǎo)體制...
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英飛凌
碳化硅晶
近日,中興遠(yuǎn)航 30S 5G 手機(jī)正式開售。這是繼電信天翼 1 號 2022、海信手機(jī)及平板之后,又一款采用展銳 5G 二代芯片的終端上市,標(biāo)志著展銳 5G 二代芯片再次得到市場認(rèn)可。
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芯片
半導(dǎo)體
芯片設(shè)計
EDA 社區(qū)是一個軟件開發(fā)者社區(qū),我們的客戶是系統(tǒng)或半導(dǎo)體公司,他們開發(fā)下一代芯片,從汽車到數(shù)據(jù)中心再到物聯(lián)網(wǎng),甚至是制藥芯片。
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芯片設(shè)計
Siemens EDA
TLD6098-2ES是寬電壓輸入雙通道多拓?fù)銬C/DC控制器,兩個通道上的電流或者電壓通過可以通過不同的拓?fù)鋵崿F(xiàn)閉環(huán)控制,作為一級恒壓源或者恒流源。目前TLD6098可以支持的拓?fù)溆校簩Φ厣龎?,SEPIC, 反激,對電...
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英飛凌
TLD6098-X
為了增進(jìn)大家對芯片的認(rèn)識,本文將對芯片在設(shè)計的過程中存在的兩個難點(diǎn)予以介紹。
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芯片
指數(shù)
芯片設(shè)計