近日，歐洲新研究項目的合作伙伴發(fā)布了多國/多學科智能系統(tǒng)聯(lián)合設計（SMAC）項目的內(nèi)容細節(jié)。這項重要的三年期合作項目旨在為智能系統(tǒng)設計創(chuàng)造先進的設計整合環(huán)境（SMAC 平臺），歐盟FP7（FP7-ICT-2011-7）項目為智能系統(tǒng)項目提供部分資金支持。智能系統(tǒng)是指在一個微型封裝內(nèi)整合多種功能的微型智能設備，這些功能包括傳感器、執(zhí)行器、運算功能、無線網(wǎng)絡連接和能量收集功能。在節(jié)能、醫(yī)療、汽車、工廠自動化以及消費電子等應用領(lǐng)域，智能系統(tǒng)將是下一代產(chǎn)品設備的重要組件。SMAC項目的目標是通過降低智能系統(tǒng)的設計成本，縮短產(chǎn)品上市時間，幫助歐洲企業(yè)在應用市場競爭中搶占先機。

智能系統(tǒng)研發(fā)瓶頸不是技術(shù)，而是設計方法。先進的封裝技術(shù)，如系統(tǒng)級封裝（SiP）和芯片堆疊（3D IC）通孔技術(shù)，實現(xiàn)在一個封裝內(nèi)高密度整合所需的全部功能，以滿足市場對成本、尺寸、性能和可靠性的日益嚴格的技術(shù)要求。盡管如此，設計方法仍無法與技術(shù)發(fā)展同步。

SMAC項目聯(lián)席協(xié)調(diào)員、意法半導體工業(yè)與多重市場CAD研發(fā)總監(jiān)Salvatore Rinaudo表示：“阻礙智能系統(tǒng)應用快速增長的原因不是技術(shù)，而是缺少精心組織的明確描述最終整合系統(tǒng)的設計方法。理想的情況是將全部整合器件設計成一個單一系統(tǒng)，但目前缺少統(tǒng)一的設計工具和方法。SMAC項目組準備研發(fā)一個以整合為導向的整體設計平臺，以此幫助歐洲企業(yè)降低制造成本，縮短產(chǎn)品上市時間，最大限度地降低在最終整合過程中遭遇的風險，從而在挖掘智能系統(tǒng)的潛能中搶占先機?！?BR>
目前在智能系統(tǒng)設計中，不同的系統(tǒng)組件采用不同的設計工具。以MEMS傳感器、模擬和射頻器件、數(shù)字芯片為例，建模、仿真和設計等過程使用完全不同的工具，而這些工具沒有一個考慮到最終的系統(tǒng)整合。為確保SMAC平臺能夠用于實際的工業(yè)級強度的設計流程和環(huán)境，平臺研發(fā)將由學術(shù)界和工業(yè)領(lǐng)域的合作伙伴共同完成，其中包括多家電子設計自動化（EDA）廠商和半導體廠商。這項研發(fā)成果將讓工業(yè)合作伙伴及其客戶提高其在智能系統(tǒng)產(chǎn)品及應用市場的競爭力。