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[導讀]2013年4月底、5月初,章維力由聯(lián)發(fā)科技北京子公司總經理升任為中國區(qū)總經理。此次采訪是章維力先生上任后首次接受媒體采訪,在采訪過程中,章維力可以說是知無不言,十分坦誠。在公司戰(zhàn)略方面,他表示公司不會因為一

2013年4月底、5月初,章維力由聯(lián)發(fā)科技北京子公司總經理升任為中國區(qū)總經理。此次采訪是章維力先生上任后首次接受媒體采訪,在采訪過程中,章維力可以說是知無不言,十分坦誠。在公司戰(zhàn)略方面,他表示公司不會因為一個人的調整而進行大幅變動,但是對公司未來發(fā)展方向,章維力也有自己的想法。

在2G時代,網(wǎng)絡發(fā)展成熟,終端的發(fā)展和運營商捆綁度不高。聯(lián)發(fā)科技和運營商的接觸并不多。但是在3G、4G時代,運營商越來越處于主導地位?!拔覀兿M谥袊袌龊瓦\營商建立強而有力的合作,不僅僅是產品方面的合作還有技術規(guī)范方面的合作?!闭戮S力表示,“從2011年開始,公司已經開始了和運營商的合作。在我上任之后,將繼續(xù)強化這方面的發(fā)展?!?

聯(lián)發(fā)科技給人的感覺有些神秘,有些低調。不過,章維力表示,這是公司發(fā)展成長過程使然,隨著公司成長將會加強和媒體和政府的交流?!罢谕ㄐ艠藴室?guī)范方面有著很大的影響力,我們希望可以參加先期的標準的研發(fā),在通信方面也貢獻一份力量?!?

新產品:4G芯片年底有望推出

在4G產品方面,章維力也透露出了聯(lián)發(fā)科技的發(fā)展進度:希望在2013年年底推出4G芯片,編號MT6290。

“在TD-LTE發(fā)展方面,我們一直有所準備,和中國移動研究院、電信研究院進行了合作測試。我們希望在今年年底推出一系列TD-LTE產品?!闭戮S力表示。

眾所周知,由于TD-LTE手機要向下兼容GSM/EDGE/TD-SCDMA;同時也有全球化漫游需求,WCDMA、FDD-LTE模式也被列入技術選項;并且全球的3G/4G頻率規(guī)劃也較為分散,所以多模多頻成為TD-LTE多模終端芯片技術實現(xiàn)的主要挑戰(zhàn)。聯(lián)發(fā)科技的MT6290就是在單芯片上集成了GSM/EDGE/TD-SCDMA/TD-LTE/WCDMA/FDD-LTE等多模技術,并且能根據(jù)市場需求,定制化推出三模的國內版本和五模的國際漫游版本。

“從目前進展來看,我們芯片的研發(fā)和測試還是非常順利,進行了很多先進工藝的做法,采用28nm工藝。”章維力提到。

更貼近市場:追求高性價比

在媒體眼中,聯(lián)發(fā)科技似乎更偏向于中低端市場。但是章維力認為,聯(lián)發(fā)科技在向用戶提供高性價比的產品,只有高性價比才能和大家廣泛合作。“高性價比”一詞一直被章維力提及。

“過去可能確實比較保守,是以最容易切入市場的點為主。但隨著3G、4G市場的蓬勃發(fā)展,公司將在形象、宣傳方面有新的做法,不僅提供高性價比的產品,還將和企業(yè)合作提供高端產品。”

隨著高通、三星向低端市場的延伸,聯(lián)發(fā)科技面臨著更大的市場挑戰(zhàn)。章維力表示,聯(lián)發(fā)科技從智能機入門級到高端機也做了全線覆蓋?!拔覀兊?系列產品屬于智能機入門級產品,有MT6572采用28nm工藝,是全球集成度最高的雙核產品,也是性價比最高的入門級產品,可以應對市場的競爭。我們的8系列屬于智能機普及型產品,有MT6589。9系列為LTE等高端產品。聯(lián)發(fā)科技智能機芯片方面做了更普及的覆蓋?!?

同時,章維力認為市場的健康最為重要,一味殺價不是長久發(fā)展之計?!百N近市場”對一個企業(yè)發(fā)展來說至關重要。章維力舉了一個實例:章維力以前在美國工作時,曾接到中國提出來的一個要求,希望能夠將鈴聲提升十幾個db。在美國看來,這個問題很不理解,因為鈴聲太大會擾民。章維力認為這是個個案,但是在其來到中國以后發(fā)現(xiàn),中國的手機賣場很嘈雜,而且餐館文化也是非常熱鬧,才理解確實需要提高鈴聲。“這個例子說明一個企業(yè)有多貼近市場是其成功的關鍵,聯(lián)發(fā)科技的優(yōu)勢就在于更貼近中國市場的需求?!闭戮S力表示。

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