聯(lián)電在臺的300毫米晶圓廠之一Fab 12A

據臺灣媒體報道，聯(lián)電(UMC)正在與廈門市政府合作，將投資3億美元，在當地興建一座300毫米晶圓廠。如果一切順利，這將是臺灣半導體廠商第一次在內地建設此類工廠。

這還將是海外廠商在內地的第三座300毫米晶圓廠。在此之前，三星電子、Intel分別在西安市和大連市建設了自己的工廠。

不過根據臺灣當局當前的政策，聯(lián)電在內地的300毫米晶圓廠最多只能使用55nm工藝，并且不允許升級到40nm、28nm。

對此報道，聯(lián)電回應稱，尋求新的生產基地是該公司一貫的策略，而這類項目要依據相關法律法規(guī)進行。聯(lián)電表示已經接到了中國內地多家高科技園區(qū)的投資優(yōu)惠政策，但尚未做出最終決定。

除了建設新的300毫米晶圓廠，聯(lián)電還考慮在亞洲范圍內購買一座200毫米晶圓廠，馬來西亞硅佳(SilTerra)、臺灣南亞都是潛在目標。