意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics，簡稱ST)發(fā)布一項(xiàng)新的在全壓塑封裝內(nèi)置獨(dú)立式傳感單元的專利技術(shù)，以滿足超小尺寸和下一代便攜消費(fèi)電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)創(chuàng)造性需求。

這項(xiàng)專有技術(shù)可在一個(gè)全壓塑封裝內(nèi)集成獨(dú)立式壓力傳感單元，實(shí)現(xiàn)零腐蝕危險(xiǎn)的全氣密引線鍵合(fully encapsulated wire bonding)，避免取放設(shè)備在芯片組裝過程中損壞引線鍵合點(diǎn)，在封裝過程中無電容分離或電容損壞風(fēng)險(xiǎn)，在焊接過程中不對傳感器產(chǎn)生影響，確保封裝解決方案更具有耐用性。

據(jù)市場分析公司Yole Développement的研究報(bào)告， MEMS壓力傳感器市場將從2012年的19億美元增長到2018年的30億美元。用于消費(fèi)電子特別是智能手機(jī)和平板電腦的MEMS壓力傳感器的產(chǎn)量將達(dá)到17億件，超越MEMS的最大目標(biāo)市場——汽車電子應(yīng)用，全球MEMS壓力傳感器市場增速將達(dá)到復(fù)合年均增長率8%.意法半導(dǎo)體在全球擁有800余項(xiàng)MEMS相關(guān)專利權(quán)和專利申請，作為全球最大的MEMS產(chǎn)品制造商，意法半導(dǎo)體的MEMS日產(chǎn)能達(dá)到400萬件，MEMS銷售量已超過30億件。

意法半導(dǎo)體執(zhí)行副總裁兼模擬器件、MEMS和傳感器產(chǎn)品總經(jīng)理Benedetto Vigna表示：“這項(xiàng)技術(shù)代表壓力傳感器在提高性能和質(zhì)量方面取得了革命性的進(jìn)步。意法半導(dǎo)體率先在量產(chǎn)加速度計(jì)和陀螺儀中使用無硅膠的全壓塑封裝，我們是首家采用無硅膠的全壓塑封裝技術(shù)量產(chǎn)精度更高的高性能壓力傳感器的MEMS制造商，現(xiàn)在正在利用這項(xiàng)技術(shù)在新興的壓力傳感器領(lǐng)域引領(lǐng)一場封裝技術(shù)革命。

新技術(shù)提高了測量精度(±0.2 mbar)，同時(shí)繼續(xù)提供零漂移、低噪聲(0.010 mbar RMS)和簡化的校準(zhǔn)系統(tǒng)，使之特別適合各種消費(fèi)電子、汽車和工業(yè)應(yīng)用，包括室內(nèi)外導(dǎo)航、位置服務(wù)、增強(qiáng)型GPS航位推測、高度表和氣壓計(jì)、天氣預(yù)報(bào)設(shè)備和醫(yī)療健身設(shè)備。