關(guān)于有效提高 LED 固晶品質(zhì)幾大步驟
一、嚴(yán)格檢測固晶站的LED原物料
1.芯片：主要表現(xiàn)為焊墊污染、芯片破損、芯片切割大小不一、芯片切割傾斜等。
預(yù)防措施：嚴(yán)格控制進(jìn)料檢驗，發(fā)現(xiàn)問題要求供應(yīng)商改善。
2.支架：主要表現(xiàn)為Θ尺寸與C尺寸偏差過大，支架變色生銹，支架變形等。
來料不良均屬供應(yīng)商的問題，應(yīng)知會供應(yīng)商改善和嚴(yán)格控制進(jìn)料。
3.銀膠：主要表現(xiàn)為銀膠粘度不良，使用期限超過，儲存條件和解凍條件與實際標(biāo)準(zhǔn)不符等。
針對銀膠粘度，一般經(jīng)工程評估后投產(chǎn)是不會有太多問題，但不是說該種銀膠就是最好的，如果發(fā)現(xiàn)有不良發(fā)生，可知會工程再作評估。而其他使用期限、儲存條件、解凍條件等均為人為控制，只要嚴(yán)格按SOP作業(yè)，一般不會有太多的問題。
二、減少不利的人為因素
1.操作人員違章作業(yè)：例如不戴手套，銀膠從冰箱取出以后未經(jīng)解凍便直接上線，以及作業(yè)人員不按SOP作業(yè)，或者對機(jī)臺操作不熟練等均會影響固晶品質(zhì)。
預(yù)防措施：領(lǐng)班加強(qiáng)管理，作業(yè)員按SOP作業(yè)，品保人員加強(qiáng)稽核，對機(jī)臺不熟練的人員加強(qiáng)教育訓(xùn)練，沒有上崗證不準(zhǔn)正式上崗。
2.維護(hù)人員調(diào)機(jī)不當(dāng)：對策是提升技朮水準(zhǔn)。例如取晶高度，固晶高度，頂針高度，一些延遲時間的設(shè)定，馬達(dá)參數(shù)，工作臺參數(shù)的設(shè)定等，均需按標(biāo)準(zhǔn)去調(diào)校至最佳狀態(tài)。
三、保證不會出現(xiàn)機(jī)臺不良
機(jī)臺方面主要表現(xiàn)為機(jī)臺一些零配件或機(jī)械結(jié)構(gòu)，認(rèn)識系統(tǒng)等不良所造成的對固晶品質(zhì)的影響。一定要確保機(jī)臺各項功能是正常的。
四、執(zhí)行正確的調(diào)機(jī)方法
1.光點(diǎn)沒有對好：
對策----重新校對光點(diǎn)，確保三點(diǎn)一線。
2.各項參數(shù)調(diào)校不當(dāng)：
例如：picklevel、bondlevel、ejectorlevel延遲時間，馬達(dá)參數(shù)等，可解加多幾步和減多幾步照樣可以做，但結(jié)果完全不一樣。同樣是頂針高度，當(dāng)吸不起芯片時，有人使勁參數(shù)，卻沒有去考慮頂針是否鈍掉或斷掉，結(jié)果造成芯片破損，Θ角偏移等。延遲時間和馬達(dá)參數(shù)的配合也是一樣，配合不好，焊臂動作會不一樣，同樣造成品質(zhì)異常。
3.二值設(shè)定不當(dāng)：
對策----重新設(shè)定二值化。
4.機(jī)臺調(diào)機(jī)標(biāo)準(zhǔn)不一致。
例如：調(diào)點(diǎn)膠時，把點(diǎn)膠彈簧壓死，點(diǎn)膠頭一點(diǎn)彈性都沒有，結(jié)果怎樣調(diào)參數(shù)都沒用。又如勾爪的調(diào)校，勾爪上、下的勾進(jìn)和彈出位移若不按標(biāo)準(zhǔn)去調(diào)，就很容易造成跑料和支架變形等。又如焊臂的壓力，如果不按標(biāo)準(zhǔn)去調(diào)，同樣會影響固晶品質(zhì)，而且用參數(shù)去調(diào)怎麼也調(diào)不好。
五、掌握好制作流程
1.銀膠槽的清洗是否定時清洗。
2.銀膠的選擇是否合理。
3.作業(yè)人員是否佩帶手套、口罩作業(yè)。
4.已固晶材料的烘烤條件，時間、溫度。
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