霍尼韋爾近日宣布推出導(dǎo)熱界面材料 (TIM) 解決方案，幫助智能手機的制造商和設(shè)計師有效管理手機散熱。

IDC Research研究顯示，截至2020年，全球智能手機市場預(yù)計將超過19億部。隨之而來的數(shù)據(jù)需求也在以前所未有的速度持續(xù)增長。為應(yīng)對這些挑戰(zhàn)，智能手機行業(yè)需要充分利用先進技術(shù)，確保手機實現(xiàn)最佳處理性能并避免過熱。

霍尼韋爾TIM技術(shù)基于相變材料 (PCM)，能將熱能從手機芯片傳到散熱片或散熱器，進而散發(fā)到周圍環(huán)境中。該功能可防止手機芯片過熱，確保手機即便在進行大數(shù)據(jù)量操作或熱尖峰期間都能可靠運行?；裟犴f爾的這一解決方案在全球范圍內(nèi)已經(jīng)被一些領(lǐng)先的智能手機制造商選中并升級新型手機的散熱設(shè)計。客戶選擇霍尼韋爾技術(shù)的原因就在于其不僅能提供最佳的性能和可靠性組合，最大限度提高設(shè)備壽命，還能通過優(yōu)化設(shè)計滿足最新且超越預(yù)期的挑戰(zhàn)。

霍尼韋爾副總裁兼電子材料部總經(jīng)理奧利維爾·比耶比克(Olivier Biebuyck)表示：“霍尼韋爾的創(chuàng)新TIM技術(shù)是幫助客戶優(yōu)化手機性能的理想解決方案。隨著全球智能手機需求的不斷增長，這種突破性的設(shè)計可幫助客戶在整個設(shè)備壽命周期內(nèi)提供最佳用戶體驗。”

霍尼韋爾是全球領(lǐng)先的熱管理解決方案供應(yīng)商，其久經(jīng)驗證的PCM系列熱管理材料采用了高級相變化學(xué)物質(zhì)以及專為高性能電子設(shè)備開發(fā)的先進填充劑技術(shù)。而TIM產(chǎn)品能優(yōu)化整個熱通道上的熱阻，提供端到端解決方案，確保一流的熱性能。此外，PCM設(shè)計能根據(jù)各應(yīng)用要求和終端用戶的個性化需求量身定制，隨時隨地精確滿足客戶需求。

霍尼韋爾電子材料隸屬于霍尼韋爾特性材料和技術(shù)集團，主要產(chǎn)品涉及微電子聚合物、電子化學(xué)品等先進材料;PVD靶材和線圈、貴金屬熱電偶等金屬材料以及低α粒子放射、電鍍陽極、先進散熱材料等用于后端封裝的熱管理和電子互連產(chǎn)品。