明年晶圓廠設(shè)備支出恐年減1%
時(shí)間：2010-12-23 07:19:00
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[導(dǎo)讀]針對2011年半導(dǎo)體業(yè)，已有多家研究機(jī)構(gòu)下調(diào)設(shè)備資本支出預(yù)測值，認(rèn)為晶圓廠設(shè)備營收在2011年可能會(huì)年減約1%，與9月時(shí)各家預(yù)測年增近5%的數(shù)值相比，產(chǎn)業(yè)景氣的態(tài)度已轉(zhuǎn)趨保守。
由于半導(dǎo)體業(yè)2010年表現(xiàn)的確屢創(chuàng)佳
針對2011年半導(dǎo)體業(yè)，已有多家研究機(jī)構(gòu)下調(diào)設(shè)備資本支出預(yù)測值，認(rèn)為晶圓廠設(shè)備營收在2011年可能會(huì)年減約1%，與9月時(shí)各家預(yù)測年增近5%的數(shù)值相比，產(chǎn)業(yè)景氣的態(tài)度已轉(zhuǎn)趨保守。
由于半導(dǎo)體業(yè)2010年表現(xiàn)的確屢創(chuàng)佳績，所以Gartner上調(diào)對2010年晶圓廠設(shè)備支出的預(yù)測值，認(rèn)為應(yīng)可年增131%至384億美元。這比Gartner 9月時(shí)做出的年增122%預(yù)測值又高了些。只是走過2010年高峰后，Gartner副總Klaus Rinnen表示，企業(yè)得為景氣趨緩的2011年做準(zhǔn)備。且2011年廠商在采購半導(dǎo)體設(shè)備時(shí)注重的可能是設(shè)備產(chǎn)能，而非設(shè)備使用技術(shù)先進(jìn)與否。
就資本支出來說，Rinnen表示NAND Flash將會(huì)是記憶體中比重最大一塊。
這與具備閱讀電子書、播放影音等多項(xiàng)功能的媒體平板后勢看漲有關(guān)。另外由于整合元件廠(IDM)轉(zhuǎn)型至輕晶圓廠(fab-lite)趨勢持續(xù)，且臺積電、Global Foundries、三星電子(Samsung Electronics)3大廠商之間的競爭未曾見緩，所以晶圓代工廠的資本支出在2011年應(yīng)能保有強(qiáng)勁成長。
總體來說，半導(dǎo)體所有區(qū)塊的設(shè)備支出在2010年有著118%至140%的少見強(qiáng)勁年增幅度。
就支出額度來看，晶圓廠設(shè)備區(qū)塊的全球支出在2010年! 應(yīng)可達(dá)297億美= ，年增率為133%。不過如此年增幅度跟2008、2009年因景氣衰退、業(yè)界減少設(shè)備支出也不無關(guān)系。但即使支出規(guī)模大幅增加，整體晶圓廠產(chǎn)能利用率與2009年相比卻略幅減少。
且隨著新廠陸續(xù)投入生產(chǎn)，產(chǎn)能利用率應(yīng)會(huì)持續(xù)下滑，且制造率也將隨終端消費(fèi)者需求減少而下跌。Gartner預(yù)期2011年晶圓廠設(shè)備支出在2011年應(yīng)會(huì)年減3.4%，在2012年才會(huì)回到成長軌道。
在封裝設(shè)備支出部分，Gartner預(yù)期2010年應(yīng)可年增118.6%至59億美元。而且因?yàn)閷喬貐^(qū)的設(shè)備出貨量在2011年可年增86%，所以封裝設(shè)備支出在2011年還能持續(xù)成長7%。到了2013年，大陸可望成為全球封裝設(shè)備最大買主，占整體市場比例可達(dá)3成以上。
另外在自動(dòng)測試設(shè)備的支出部分，Gartner預(yù)期2010規(guī)模可年增140.5%至28億美元。走過2009年谷底后，自動(dòng)測試設(shè)備支出在2010年前3季一路強(qiáng)勁成長，不過第4季將出現(xiàn)下滑走勢，如此下滑情況很可能持續(xù)至2011年上半。
由于半導(dǎo)體業(yè)2010年表現(xiàn)的確屢創(chuàng)佳績，所以Gartner上調(diào)對2010年晶圓廠設(shè)備支出的預(yù)測值，認(rèn)為應(yīng)可年增131%至384億美元。這比Gartner 9月時(shí)做出的年增122%預(yù)測值又高了些。只是走過2010年高峰后，Gartner副總Klaus Rinnen表示，企業(yè)得為景氣趨緩的2011年做準(zhǔn)備。且2011年廠商在采購半導(dǎo)體設(shè)備時(shí)注重的可能是設(shè)備產(chǎn)能，而非設(shè)備使用技術(shù)先進(jìn)與否。
就資本支出來說，Rinnen表示NAND Flash將會(huì)是記憶體中比重最大一塊。
這與具備閱讀電子書、播放影音等多項(xiàng)功能的媒體平板后勢看漲有關(guān)。另外由于整合元件廠(IDM)轉(zhuǎn)型至輕晶圓廠(fab-lite)趨勢持續(xù)，且臺積電、Global Foundries、三星電子(Samsung Electronics)3大廠商之間的競爭未曾見緩，所以晶圓代工廠的資本支出在2011年應(yīng)能保有強(qiáng)勁成長。
總體來說，半導(dǎo)體所有區(qū)塊的設(shè)備支出在2010年有著118%至140%的少見強(qiáng)勁年增幅度。
就支出額度來看，晶圓廠設(shè)備區(qū)塊的全球支出在2010年! 應(yīng)可達(dá)297億美= ，年增率為133%。不過如此年增幅度跟2008、2009年因景氣衰退、業(yè)界減少設(shè)備支出也不無關(guān)系。但即使支出規(guī)模大幅增加，整體晶圓廠產(chǎn)能利用率與2009年相比卻略幅減少。
且隨著新廠陸續(xù)投入生產(chǎn)，產(chǎn)能利用率應(yīng)會(huì)持續(xù)下滑，且制造率也將隨終端消費(fèi)者需求減少而下跌。Gartner預(yù)期2011年晶圓廠設(shè)備支出在2011年應(yīng)會(huì)年減3.4%，在2012年才會(huì)回到成長軌道。
在封裝設(shè)備支出部分，Gartner預(yù)期2010年應(yīng)可年增118.6%至59億美元。而且因?yàn)閷喬貐^(qū)的設(shè)備出貨量在2011年可年增86%，所以封裝設(shè)備支出在2011年還能持續(xù)成長7%。到了2013年，大陸可望成為全球封裝設(shè)備最大買主，占整體市場比例可達(dá)3成以上。
另外在自動(dòng)測試設(shè)備的支出部分，Gartner預(yù)期2010規(guī)模可年增140.5%至28億美元。走過2009年谷底后，自動(dòng)測試設(shè)備支出在2010年前3季一路強(qiáng)勁成長，不過第4季將出現(xiàn)下滑走勢，如此下滑情況很可能持續(xù)至2011年上半。
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