[導(dǎo)讀]花旗環(huán)球證券昨(18)日大舉調(diào)升iPhone、高階智慧型手機(jī)、iPad(平板電腦)、Kinect等4大殺手級(jí)應(yīng)用產(chǎn)品2011年出貨預(yù)估值,連帶使得晶圓代工、IC封裝測(cè)試、FC-CSP、HDI等半導(dǎo)體需求跟著水漲船高。其中臺(tái)積電將是唯一
花旗環(huán)球證券昨(18)日大舉調(diào)升iPhone、高階智慧型手機(jī)、iPad(平板電腦)、Kinect等4大殺手級(jí)應(yīng)用產(chǎn)品2011年出貨預(yù)估值,連帶使得晶圓代工、IC封裝測(cè)試、FC-CSP、HDI等半導(dǎo)體需求跟著水漲船高。其中臺(tái)積電將是唯一40與28奈米制程需求均大于供給的晶圓代工廠商,2011年全年產(chǎn)能利用率都將維持在高檔。
花旗環(huán)球證券全球科技產(chǎn)業(yè)研究團(tuán)隊(duì)昨天全面調(diào)升iPhone、iPhone以外的高階智慧型手機(jī)、iPad(平板電腦)、Kinect等4大殺手級(jí)應(yīng)用產(chǎn)品2011年出貨預(yù)估值,分別由8,800萬(wàn)支、1.83億支、4,000萬(wàn)臺(tái)、1,000萬(wàn)臺(tái)調(diào)升至1億支、2.17億支、5,000萬(wàn)臺(tái)、1,500萬(wàn)臺(tái),分別較2010 年成長(zhǎng)104%、61%、250%、50%。
只有Netbook的2011年出貨預(yù)估值由3,800萬(wàn)臺(tái)下修至3,200萬(wàn)臺(tái),較2010年下滑10%,顯示平板電腦竄起后,確實(shí)吃掉部分Netbook市場(chǎng)。
因應(yīng)這些殺手級(jí)應(yīng)用產(chǎn)品出貨的增加,花旗環(huán)球證券半導(dǎo)體分析師徐振志預(yù)估,這些新增需求將吃下前四大晶圓代工廠2010年產(chǎn)能的22%,代表2011年還得再投入22%資本支出,方能滿足新增晶圓需求,影響所及,不管是成熟或先進(jìn)制程,2011年產(chǎn)能利用率都將維持在高檔。
至于IC封裝測(cè)試,徐振志表示,主要還是受惠于晶圓代工的訂單、及市占率的提升,由于絕大多數(shù)IC設(shè)計(jì)業(yè)者基于成本考量,要求低成本的解決方案,使得銅打線技術(shù)將成為主導(dǎo)IC封裝測(cè)試產(chǎn)業(yè)市占率變化關(guān)鍵,其中日月光與矽品都可受惠,矽品可等4月再觀察進(jìn)場(chǎng)時(shí)機(jī)。
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