在本周開幕的臺積電2011技術研討會上，臺積電公司并沒有談及外界風傳頗多的臺積電與蘋果之間的代工協(xié)議問題。而對A5處理器的實際拆解結果也表明，目 前為止三星仍是蘋果A5處理器的代工商。不過最近出現(xiàn)的一些跡象，卻讓外界對臺積電將與蘋果終將結成代工合作關系的猜想仍深信不疑，傳言稱臺積電已經與蘋 果結成代工合作伙伴關系，并將為蘋果iPad2的后續(xù)產品提供芯片代工服務，同時三星的A5代工商身份則也可能會繼續(xù)保留下來。



首先，如我們此前所報道的那樣，臺積電本周推出了業(yè)內首款專為智能手機及平板電腦類產品優(yōu)化的28HPM制程（高性能移動設備芯片用28nm制程）。

不僅如此，據(jù)分析師稱，蘋果也在悄無聲息地認可臺積電的代工合作伙伴身份：“既然蘋果與三星在維持兩者的代工合作關系方面意見相左（可以想象這是由于因為臺積電插足的關系），那么這兩家公司就沒有必要彼此假裝客氣?！?br>
導致蘋果倒向臺積電的原因主要有幾點。首先是老生常談的蘋果與三星在手機，平板電腦等同類產品上的互相傾扎。除此之外還有其它的誘導因素可能產生作用。

A4/A5半導體技術太落后：

“蘋果在iPad/iPhone上取得的成功并不僅僅是因為采用了A4/A5處理器的緣故；然而，從單純的半導體技術視角來看，我們認為A4/A5系列的后續(xù)型號必須進行大刀闊斧的重新設計，或者干脆采用從其它處理器廠商那里購買現(xiàn)成處理器使用的策略，既然后者的價格和性能水平都比自己設計的更好，蘋果又何樂而不為呢？”

“從芯片尺寸上看，采用三星45nm制程的A5雙核處理器的體積過于龐大，其面積達到了122平方毫米的水平，相比同樣采用三星45nm制程的A4的53平方毫米增加了一倍以上?！?br>
“相比之下，Nvidia采用臺積電40nm制程技術制作的Tegra2雙核芯片則面積僅49平方毫米。預計今秋推出的四核Tegra3產品的面積可能做到比A5還小的水平，業(yè)內普遍推測其面積將在80平方毫米左右（采用臺積電40nm制程）?！?br>
“那么到了對省電性能要求較高的iPhone5上，如果仍然維持A5的現(xiàn)狀，那么蘋果恐怕只能采取降頻的方法來使用A5.從半導體技術的角度看，蘋果在這方面已經落后太多了。A5高達140平方毫米的面積甚至已經可以與Intel臺式機/服務器用雙核Sandy Bridge處理器的面積相比較。”

不僅如此，蘋果還有可能會換掉另外一些零部件的代工商?！吧现芪逅髂酑EO曾表示蘋果的原供應商OmniVision設在仙臺的攝像頭感應器廠在地震中受損嚴重，因此將延緩向蘋果供貨（目前還不清楚OmniVision是為蘋果的哪款產品供應攝像頭傳感器元件）。”

“而此前外界便猜測蘋果可能將原先交由OmniVision代工的iPhone4 CMOS傳感器部分或全部轉交給索尼代工，而我們今年一早就已經判定蘋果今年會同時啟用索尼和OmniVision兩家代工商為其生產CMOS傳感器?！?br>