由于近期半導(dǎo)體芯片市場(chǎng)需求疲軟，加上今年第三季度準(zhǔn)備推行芯片庫(kù)存調(diào)整計(jì)劃，半導(dǎo)體芯片代工大廠臺(tái)積電公司調(diào)低了其全年的資本投資計(jì)劃金額，下調(diào)的幅度為5%。原定的資本投資計(jì)劃金額為78億美元左右，計(jì)劃調(diào)整之后的金額則降為74億美元。另外，臺(tái)積電還宣布將推后原先的28nm產(chǎn)能爬坡計(jì)劃執(zhí)行的時(shí)間點(diǎn)，并稱此舉并不是因?yàn)?strong>制程技術(shù)方面的問題，而是單純由于其客戶在全球經(jīng)濟(jì)不景氣的大環(huán)境下調(diào)后了將產(chǎn)品向更高級(jí)別制程轉(zhuǎn)換的步調(diào)。




今年第二季度臺(tái)積電的資本投資實(shí)際總金額為22.5億美元，上半年的總數(shù)額則達(dá)到50.3億美元。另外臺(tái)積電還表示明年的資本投資計(jì)劃仍在制定過程中。

據(jù)張忠謀表示，臺(tái)積電今年第二季度的產(chǎn)能利用率萎縮到了100%一下水平，這種情況恐怕到今年第四季度到來之前不會(huì)有所緩解，當(dāng)他認(rèn)為今年第四季度產(chǎn)能的利用率會(huì)有明顯反彈。

張忠謀還透露，臺(tái)積電目前已經(jīng)完成了89款基于28nm節(jié)點(diǎn)制程技術(shù)芯片產(chǎn)品的流片，并稱產(chǎn)品功能完整，制程良率“令人滿意”。不過由于受到宏觀經(jīng)濟(jì)環(huán)境的影響，28nm制程產(chǎn)能爬坡計(jì)劃具體的實(shí)施日程會(huì)比原先預(yù)想的有所拖后，這主要是由于其客戶將其芯片產(chǎn)品的量產(chǎn)計(jì)劃推后到了經(jīng)濟(jì)環(huán)境有所改善之后。

另外，臺(tái)積電還調(diào)低了今年的產(chǎn)能拓展計(jì)劃的目標(biāo)。修改后的產(chǎn)能拓展計(jì)劃是要實(shí)現(xiàn)產(chǎn)能增長(zhǎng)17%，達(dá)到13248000片（折算為8寸規(guī)格后的值）水平。而此前計(jì)劃達(dá)到的數(shù)量則是13476000片。

按修改后的計(jì)劃，其300mm規(guī)格芯片的產(chǎn)能將增加30%.而今年二季度實(shí)際總產(chǎn)能為3318000片，比第一季度增加8.3%。臺(tái)積電并表示，今年第三季度的產(chǎn)能有望增長(zhǎng)3.2%，達(dá)到3423000片水平。

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原文：fabtech