SEMI 最新報告預測，全球光罩(photomask)市場規(guī)?？稍?2012年達到33.5億美元，較 2011年成長7%；該市場規(guī)模數字意味著光罩市場連續(xù)第三年創(chuàng)營收新高紀錄，SEMI并預測2013年與2014年該市場將各成長4%與3%。
根據SEMI指出，半導體光罩市場的成長動力來自于先進制程(65奈米以下)節(jié)點的轉換，以及亞太區(qū)半導體制造業(yè)的成長；臺灣在 2010年超越日本成為全球最大的光罩市場，并預期在短期之內保持第一名地位。

SEMI表示，光罩市場的資本密集度越來越高。2011年是全球光罩(mask/reticle)制造設備市場創(chuàng)紀錄的一年，銷售金額較2010年度成長36%，達到11.1億美元規(guī)模；隨著光罩產業(yè)的資本密集度升高，專制光罩廠(captive mask shop)的市場占有率也有升高跡象，達到40%，該占有律在2006年為30%。


全球各區(qū)域光罩市場占有率

同時SEMI也預測，全球晶圓片回收(wafer reclaim)市場規(guī)?？稍?013年由2011年的3.74億美元成長至4.13億美元；該機構指出，晶圓片回收服務供應商目前面臨的問題，包括回收晶圓片的來源短缺，以及更復雜的清潔工作、針對先進制程的檢查等程序所需成本升高。

SEMI表示，各種尺寸的回收晶圓片價格下滑趨勢，到2011年終于出現反轉跡象，主要是因為供應與需求達到了較佳的平衡，但目前價位還未恢復到2009年景氣衰退之前的水準。影響價格的主要原因是日益嚴格的規(guī)格要求，需要業(yè)者投資資本密集度較高的檢查工具。

編譯：Judith Cheng

(參考原文： Photomask market to grow 7% in 2012, SEMI says，by Dylan McGrath)