[導讀]第2波封測廠法說會自本周登場,由華東科技和頎邦科技先后于5、6日接棒召開。華東在內(nèi)存客戶轉(zhuǎn)換制程,帶動新產(chǎn)能開出下,封測訂單能見度已看到年底,產(chǎn)能利用率已處于高檔,未來仍有高點可期。頎邦則感受到面板產(chǎn)業(yè)庫
第2波封測廠法說會自本周登場,由華東科技和頎邦科技先后于5、6日接棒召開。華東在內(nèi)存客戶轉(zhuǎn)換制程,帶動新產(chǎn)能開出下,封測訂單能見度已看到年底,產(chǎn)能利用率已處于高檔,未來仍有高點可期。頎邦則感受到面板產(chǎn)業(yè)庫存去化問題不如預期悲觀,加上非LCD驅(qū)動IC的新產(chǎn)品效益發(fā)酵,第3季營運表現(xiàn)可望優(yōu)于預期。
華東總經(jīng)理于鴻祺先前曾表示,第3季整體訂單依舊往上成長,訂單能見度已經(jīng)看到年底,除了華亞科因受制程轉(zhuǎn)換調(diào)整影響,需求較為疲軟,不過包括爾必達(Elipda)、華邦以及南亞科等客戶的訂單狀況都很不錯,預期7月營收將有機會續(xù)創(chuàng)新高。
另外,隨著新產(chǎn)能加入下,華東目前封裝、測試的產(chǎn)能利用率85~90%、80%,未來仍有成長的空間。
華東第2季的營運表現(xiàn)也相當出色,營收逐月創(chuàng)新高,初估單季稅后盈余將達新臺幣2.6億元,季增44%,已超越2009年全年獲利水平,概算單季每股盈余為0.53元,累計上半年稅后盈余約達4.4億元,每股盈余0.9元。
在LCD驅(qū)動IC封測方面,盡管面板大廠友達調(diào)降第3季將稼動率,以度過庫存陰霾,但對頎邦的影響并不大。頎邦原本擔憂因為面板庫存問題,將使7月營收往下走,直到8、9月? ~會恢復向上態(tài)勢。
不過,隨著時序進入7月,頎邦認為,庫存問題不如想象中嚴重,預料7月業(yè)績?nèi)杂袡C會優(yōu)于6月,同時8、9月在晶圓代工產(chǎn)能紓解下,營收也可望優(yōu)于7月。
此外,在非LCD驅(qū)動IC等新產(chǎn)品方面,頎邦已耕耘多年,效益直到現(xiàn)今才展現(xiàn)出來,在新產(chǎn)品表現(xiàn)優(yōu)于預期下,也有助于提振頎邦第3季營運。
整體而言,頎邦先前預估第3季營收季增率約高個位數(shù)到10%幅度之間,如今看來,成長率有機會落在10~15%之間。
另外,在第2季營收擴大、毛利率提升等綜效下,頎邦單季獲利表現(xiàn)優(yōu)于市場預期。法人預估,頎邦第2季稅后盈= 將挑戰(zhàn)8億元,將較第1季大增1倍之多,以股本58.58億元計算,單季每股稅后盈余為1.36元。
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