[導(dǎo)讀]富士電機開發(fā)完成了用于SiC功率半導(dǎo)體元件(以下:功率元件)的新封裝。據(jù)富士電機介紹,體積約為原來Si功率元件封裝的1/4。另外,通過采用無需引線鍵合的布線技術(shù)、低熱電阻的絕緣底板及耐熱性較高的封裝樹脂等,實
富士電機開發(fā)完成了用于SiC功率半導(dǎo)體元件(以下:功率元件)的新封裝。據(jù)富士電機介紹,體積約為原來Si功率元件封裝的1/4。另外,通過采用無需引線鍵合的布線技術(shù)、低熱電阻的絕緣底板及耐熱性較高的封裝樹脂等,實現(xiàn)了小型化,并提高了可靠性。
富士電機還利用該封裝,開發(fā)出了并聯(lián)設(shè)置多個SiC肖特基勢壘二極管(SBD)的功率模塊。耐壓為1200V,輸出電流為400A左右。通過分散配置SBD,提高了散熱性。
富士電機計劃利用此次開發(fā)的封裝,推進配備SiC制SBD及MOSFET的模塊開發(fā),并面向太陽能發(fā)電系統(tǒng)及混合動力車等多個領(lǐng)域推廣應(yīng)用。另外,富士電機預(yù)定2010年度內(nèi)樣品供貨SiC制SBD,2011年度內(nèi)樣品供貨MOSFET。(記者:根津 禎)
本站聲明: 本文章由作者或相關(guān)機構(gòu)授權(quán)發(fā)布,目的在于傳遞更多信息,并不代表本站贊同其觀點,本站亦不保證或承諾內(nèi)容真實性等。需要轉(zhuǎn)載請聯(lián)系該專欄作者,如若文章內(nèi)容侵犯您的權(quán)益,請及時聯(lián)系本站刪除。
汽車應(yīng)用氮化鎵(GaN)解決方案公司VisIC Technologies LTD宣布: Dieter Liesabeths將加入公司,擔(dān)任產(chǎn)品高級副總裁。在過去的10年里,他在Wolfspeed GmbH擔(dān)任高級總監(jiān),并...
關(guān)鍵字:
TECHNOLOGIES
SIC
VI
GAN
(全球TMT2022年10月19日訊)10月17日晚間,安集科技披露業(yè)績預(yù)告。今年前三季度,公司預(yù)計實現(xiàn)營業(yè)收入7.54億元至8.33億元,同比增長60.24%至77.03%;歸母凈利潤預(yù)計為1.73億元至2.34億元...
關(guān)鍵字:
安集科技
電子
封裝
集成電路制造
關(guān)注華爾街內(nèi)幕資訊的“streetinsider”近日爆出,安博凱直接投資基金(MBK Partners, L.P.)有意收購全球頂尖的半導(dǎo)體封測公司Amkor。風(fēng)聞傳出之后,Amkor當(dāng)日(7月15日)股價上揚2.2%...
關(guān)鍵字:
半導(dǎo)體
封測
封裝
(全球TMT2022年10月12日訊)作為汽車應(yīng)用氮化鎵(GaN)解決方案的全球領(lǐng)導(dǎo)者,VisIC Technologies LTD公司宣布: Dieter Liesabeths將加入公司,擔(dān)任產(chǎn)品高級副總裁。Diet...
關(guān)鍵字:
SIC
VI
TE
氮化鎵
以色列耐斯茲敖那2022年10月12日 /美通社/ -- 作為汽車應(yīng)用氮化鎵(GaN)解決方案的全球領(lǐng)導(dǎo)者,VisIC Technologies LTD公司很高興地...
關(guān)鍵字:
SIC
VI
TE
TECHNOLOGIES
近年來,HDD機械硬盤市場遭遇了SSD硬盤的沖擊,除了單位容量價格還有一點優(yōu)勢之外,性能、體積、能耗等方面全面落敗,今年再疊加市場需求下滑、供應(yīng)鏈震蕩等負面因素,HDD硬盤銷量又要大幅下滑了。來自集邦科技旗下的Trend...
關(guān)鍵字:
HDD
機械硬盤
AMR
封裝
據(jù)路透社報導(dǎo),知情人士透漏,就在美國“芯片法案”正式完成立法的之后,韓國存儲芯片廠商SK海力士將在美國建設(shè)一座先進的芯片封裝工廠,并將于2023 年第一季左右破土動工。
關(guān)鍵字:
芯片
封裝
SK海力士
近年來先進封裝(Advanced Package)成為了高性能運算客制化芯片(High Performance Computing ASIC)成功與否的關(guān)鍵。隨著市場需求不斷升級,世芯電子致力于投資先進封裝關(guān)鍵技術(shù),將其...
關(guān)鍵字:
世芯電子
IC市場
高性能運算
封裝
(全球TMT2022年8月16日訊)由OCP社區(qū)主辦,浪潮信息承辦的2022 OCP?CHINA?DAY于2022年8月10日在北京圓滿結(jié)幕。此次展會,長工微受邀在開放計算生態(tài)論壇進行"多相VRM電源方案的新選擇"的演...
關(guān)鍵字:
CHINA
電源方案
VR
封裝
2022年8月9-11日,作為引領(lǐng)全球電子封裝技術(shù)的重要會議之一,第二十三屆電子封裝技術(shù)國際會議(ICEPT 2022)在大連召開。長電科技董事、首席執(zhí)行長鄭力出席會議并發(fā)表題為《小芯片封裝技術(shù)的挑戰(zhàn)與機遇》的主題演講。
關(guān)鍵字:
芯片
封裝
(全球TMT2022年8月5日訊)2022年7月25日,泉州三安集成取得IATF16949體系認證證書,該證書標志著泉州三安集成的質(zhì)量管理體系就射頻前端芯片和濾波器的設(shè)計和制造符合IATF16949:2016相關(guān)標準要...
關(guān)鍵字:
集成
濾波器
封裝
晶圓
規(guī)劃中的Intel 14代酷睿Meteor Lake處理器將采用多芯片堆疊設(shè)計,其中CPU計算單元由Intel 4nm工藝制造,核顯部分則是臺積電操刀。
關(guān)鍵字:
Intel
IDM
封裝
晶體管
(全球TMT2022年8月2日訊)中微半導(dǎo)體設(shè)備(上海)股份有限公司迎來成立18周年的"成年禮"。自2004年成立以來,中微致力于開發(fā)和提供具有國際競爭力的微觀加工的高端設(shè)備,現(xiàn)已發(fā)展成為國內(nèi)高端微觀加工設(shè)備的領(lǐng)軍企業(yè)...
關(guān)鍵字:
LED
封裝
等離子體
集成電路
當(dāng)年把閃存業(yè)務(wù)賣給SK海力士時,Intel保留了Optane(傲騰)業(yè)務(wù)的火種,甚至在與美光結(jié)束3D Xpoint存儲芯片研發(fā)和生產(chǎn)時,依然表示會繼續(xù)開發(fā)傲騰產(chǎn)品。
關(guān)鍵字:
英特爾
半導(dǎo)體
封裝
SK海力士
上海2022年7月15日 /美通社/ -- 近日,專注海外營銷解決方案的綜合服務(wù)集團飛書深諾與社交媒體巨頭Meta旗下即時通訊產(chǎn)品WhatsApp達成合作,宣布其成為中國跨境出海營銷領(lǐng)域WhatsApp Business...
關(guān)鍵字:
APP
SAP
BSP
封裝
(全球TMT2022年7月7日訊)高階應(yīng)用市場的高性能運算系統(tǒng)芯片成長強勁,伴隨的是前所未有對先進封裝技術(shù)的依賴。由臺積電所研發(fā)的先進封裝技術(shù)CoWoS 及InFO 2.5D/3D封裝對于成功部署當(dāng)今的HPC SoC...
關(guān)鍵字:
封裝
電子
IC
封裝技術(shù)
PCIM Europe德國紐倫堡電力電子系統(tǒng)及元器件展,創(chuàng)辦于1979年,每年一屆,至今已經(jīng)有30多年的歷史。該展是歐洲電力電子及其使用范疇、智能運動和電能質(zhì)量最具影響力的博覽會,也是全球最大的功率半導(dǎo)體展會。PCIM...
關(guān)鍵字:
ASIC 設(shè)計
SIC
國產(chǎn)GPU廠商景嘉微發(fā)布公告稱,公司JM9系列第二款圖形處理芯片已完成流片、封裝階段工作,該產(chǎn)品尚未完成測試工作,尚未形成量產(chǎn)和對外銷售。
關(guān)鍵字:
景嘉微
GPU
封裝
據(jù)日經(jīng)新聞報道,日企“高化學(xué)株式會社”日前宣布,將開始在日本市場銷售中國產(chǎn)半導(dǎo)體材料,以緩解供應(yīng)短缺問題。
關(guān)鍵字:
日商社
半導(dǎo)體
封裝
(全球TMT2022年5月3日訊)YES(Yield Engineering Systems, Inc.))是半導(dǎo)體先進封裝、生命科學(xué)和"超越摩爾"應(yīng)用工藝設(shè)備的領(lǐng)先制造商,今天宣布執(zhí)行與H&iruja的制造和...
關(guān)鍵字:
OLED
封裝
ENGINEERING
SYSTEMS