當(dāng)前位置：首頁 > 模擬 > 模擬

深度對(duì)談－日月光2.5D IC 最快2年內(nèi)可量產(chǎn)

時(shí)間：2010-10-11 07:41:00

關(guān)鍵字： IC 封裝技術(shù) 基板 IC封裝

手機(jī)看文章

掃描二維碼
隨時(shí)隨地手機(jī)看文章

[導(dǎo)讀]封測(cè)大廠日月光（2311）提早競爭對(duì)手2-3年時(shí)間布局銅導(dǎo)線封裝技術(shù)，隨著國際黃金價(jià)格在近期飆上每盎司1,350-1,400美元的歷史新高，日月光受惠于銅導(dǎo)線封裝技術(shù)領(lǐng)先，成為最大受惠者，IDM廠并擴(kuò)大委外代工。不過，日月

封測(cè)大廠日月光（2311）提早競爭對(duì)手2-3年時(shí)間布局銅導(dǎo)線封裝技術(shù)，隨著國際黃金價(jià)格在近期飆上每盎司1,350-1,400美元的歷史新高，日月光受惠于銅導(dǎo)線封裝技術(shù)領(lǐng)先，成為最大受惠者，IDM廠并擴(kuò)大委外代工。不過，日月光對(duì)于新技術(shù)的研發(fā)仍積極進(jìn)行，日月光總經(jīng)理暨研發(fā)長唐和明表示，3D IC將成為未來主流，日月光提前先卡位2.5D IC有成，最快2年內(nèi)就能開始量產(chǎn)。以下是唐和明訪談紀(jì)要。

問：封裝市場走向3D IC的趨勢(shì)為何？

答：系統(tǒng)與芯片間的連結(jié)以封裝技術(shù)做為整合是最適當(dāng)?shù)姆绞剑?D IC技術(shù)將在未來扮演連結(jié)單芯片（SoC）與系統(tǒng)需求的重要角色，不過技術(shù)難度仍相當(dāng)高，然對(duì)半導(dǎo)體業(yè)者來說，要不斷地從現(xiàn)有產(chǎn)品中發(fā)展新技術(shù)或找出新應(yīng)用市場，要繼續(xù)達(dá)到摩爾定律，封測(cè)所扮演的角色愈來愈重要，3D IC更將是關(guān)鍵技術(shù)。

3D IC是未來半導(dǎo)體發(fā)展的主流趨勢(shì)，日月光在3D IC技術(shù)開發(fā)，區(qū)分為多封裝堆疊（PoP）、內(nèi)埋元件基板及整合元件技術(shù)、直通矽晶穿孔（TSV）矽基板及TSV 3D微間距芯片堆疊封裝等3部份。

目前3D IC距離量產(chǎn)時(shí)間仍有3到5年的時(shí)間，主要還是需要克服成本、設(shè)計(jì)、測(cè)試等挑戰(zhàn)，使用矽基板的2.5D IC封裝技術(shù)，將會(huì)成為短期內(nèi)成為過渡到3D IC的主流封裝技術(shù)。

問：日月光在2.5D IC市場的布局為何？

答：日月光早在2007年就開始投入資源研究3D IC的封裝技術(shù)，已是產(chǎn)業(yè)領(lǐng)先者，但距離量產(chǎn)時(shí)間仍有近3至5年時(shí)間，相對(duì)上2.5D IC供應(yīng)鏈已大致完備，預(yù)期將能幫助半導(dǎo)體廠更順利導(dǎo)入40納米以下先進(jìn)制程，日月光已經(jīng)開始準(zhǔn)備量產(chǎn)，預(yù)定2年內(nèi)就能達(dá)到量產(chǎn)階段。

使用矽基板的2.5D IC封裝技術(shù)供應(yīng)鏈已大致完備，2.5D IC的導(dǎo)入將會(huì)協(xié)助半導(dǎo)體技術(shù)的微縮，為了因應(yīng)手持行動(dòng)裝置走向輕薄短小，未來芯片制程持續(xù)推進(jìn)到40納米以下，將會(huì)面臨極大瓶頸，利用2.5D IC封裝技術(shù)做整合是最適當(dāng)?shù)慕鉀Q方式。

問：日月光在先進(jìn)TSV技術(shù)研發(fā)上有何成果？

答：TSV技術(shù)是3D IC技術(shù)之一，TSV技術(shù)能縮短電器傳遞的距離，同時(shí)堆疊晶粒的數(shù)目不受限制，讓尺寸更小的手持電子產(chǎn)品，在速度上及功能上都能有所改善。TSV封裝技術(shù)是未來主流，日月光的優(yōu)勢(shì)在于可在基板、封裝、測(cè)試、系統(tǒng)、模塊等完整的集團(tuán)網(wǎng)絡(luò)下，整合技術(shù)人才與資源，以現(xiàn)有機(jī)臺(tái)為基礎(chǔ)，添購部分新機(jī)后就可以將技術(shù)直接進(jìn)行升級(jí)，降低新技術(shù)及產(chǎn)能的投資成本。

本站聲明：本文章由作者或相關(guān)機(jī)構(gòu)授權(quán)發(fā)布，目的在于傳遞更多信息，并不代表本站贊同其觀點(diǎn)，本站亦不保證或承諾內(nèi)容真實(shí)性等。需要轉(zhuǎn)載請(qǐng)聯(lián)系該專欄作者，如若文章內(nèi)容侵犯您的權(quán)益，請(qǐng)及時(shí)聯(lián)系本站刪除。

換一批

日本三菱電機(jī)就違規(guī)問題公布調(diào)查報(bào)告

日本三菱電機(jī)公司(Mitsubishi Electric)20日就一系列檢查違規(guī)問題，公布了外部專家組成的調(diào)查委員會(huì)的最終報(bào)告，透露稱自今年5月公布第3份報(bào)告以后，在11個(gè)生產(chǎn)據(jù)點(diǎn)新發(fā)現(xiàn)了總計(jì)70起違規(guī)。累計(jì)違規(guī)數(shù)達(dá)到1...

關(guān)鍵字：三菱電機(jī) MITSUBISHI IC

[美通社全球TMT]

德勤中國“機(jī)器學(xué)習(xí)推薦算法”論文被國際權(quán)威會(huì)議ICKG收錄

（全球TMT2022年10月17日訊）日前，德勤中國旗下德勤管理咨詢中國數(shù)據(jù)科學(xué)卓越中心所出品的"機(jī)器學(xué)習(xí)推薦算法"論文被第十三屆IEEE 知識(shí)圖譜國際會(huì)議（簡稱"ICKG"）收錄。ICKG是知識(shí)圖譜研究領(lǐng)域的國際權(quán)威...

關(guān)鍵字：機(jī)器學(xué)習(xí) IC CK MULTI

[快訊]

安宏資本與Wilbur-Ellis合并生命科學(xué)和特種化學(xué)品解決方案業(yè)務(wù)

私募股權(quán)投資機(jī)構(gòu)Advent International與全球最大的家族企業(yè)之一Wilbur-Ellis宣布達(dá)成一項(xiàng)合并雙方生命科學(xué)和特種化學(xué)品解決方案業(yè)務(wù)(分別為Caldic以及Conell)的協(xié)議，以創(chuàng)建業(yè)內(nèi)的全球領(lǐng)...

關(guān)鍵字： IC INTERNATIONAL ADV

[產(chǎn)業(yè)新聞]