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[導(dǎo)讀]內(nèi)存大廠華邦新產(chǎn)品線連番出招,正式宣示進(jìn)入多芯片封裝(MCP)領(lǐng)域,2010年第4季正式推出以序列式閃存(Serial Flash)為主的MCP產(chǎn)品,目前送交給聯(lián)發(fā)科、展訊等手機(jī)芯片廠認(rèn)證,也直接與品牌手機(jī)大廠合作。同時(shí),華邦也

內(nèi)存大廠華邦新產(chǎn)品線連番出招,正式宣示進(jìn)入多芯片封裝(MCP)領(lǐng)域,2010年第4季正式推出以序列式閃存(Serial Flash)為主的MCP產(chǎn)品,目前送交給聯(lián)發(fā)科、展訊等手機(jī)芯片廠認(rèn)證,也直接與品牌手機(jī)大廠合作。同時(shí),華邦也宣告利基型內(nèi)存(SDRAM)首度打入車(chē)用市場(chǎng),把NOR Flash送入車(chē)用領(lǐng)域是下個(gè)目標(biāo)。

華邦2010年在NOR Flash領(lǐng)域策略成功,上半年受惠市場(chǎng)供不應(yīng)求且價(jià)格大漲之際,打入許多一線大客戶(hù)的供應(yīng)鏈,順利把NOR Flash客戶(hù)結(jié)構(gòu)作調(diào)整,有助于華邦在NOR Flash市場(chǎng)上長(zhǎng)遠(yuǎn)的布局。

總經(jīng)理詹東義表示,大部分客戶(hù)在第3季都進(jìn)行庫(kù)存調(diào)整,因此NOR Flash產(chǎn)品線第3季營(yíng)收貢獻(xiàn)較上月持平,但與2009年同期相較,則是大幅成長(zhǎng)179%,接下來(lái)華邦策略是布局新產(chǎn)品,包括4~64Mb的1.8V Serial Flash和32Mb、64Mb、128Mb等3顆3V的并列式閃存(Parallel Flash)產(chǎn)品線,擴(kuò)大華邦的NOR Flash產(chǎn)品結(jié)構(gòu)。

值得一提的是,華邦正式加入MCP戰(zhàn)局,第4季正式推出以Serial Flash為主的MCP產(chǎn)品線,有別于目前市面上的解決方案都是Parallel Flash架構(gòu)的MCP;Serial Flash架構(gòu)的MCP價(jià)格較低,但華邦強(qiáng)調(diào)不會(huì)犧牲傳輸速度。

由? 騕堥髡菑v也有Pseudo SRAM產(chǎn)品線,因此在推出的MCP芯片架構(gòu)上,以Serial Flash芯片搭配1顆Pseudo SRAM芯片,全數(shù)是自己生產(chǎn)的芯片,不需要外購(gòu),有利于成本的控制。

據(jù)了解,華邦目前以Serial Flash搭配Pseudo SRAM架構(gòu)的MCP產(chǎn)品,目前在客戶(hù)策略上分兩頭進(jìn)行,一邊是直接與手機(jī)大廠合作,另一方面是送交給聯(lián)發(fā)科、展訊等手機(jī)芯片業(yè)者做認(rèn)證工作,未來(lái)是品牌、山寨市場(chǎng)雙頭吃。

以目前手機(jī)內(nèi)存架構(gòu)來(lái)看,華邦的市場(chǎng)并非現(xiàn)在最熱門(mén)的智能型手機(jī),因?yàn)橹悄苄褪謾C(jī)的MCP架構(gòu)都是Low-Power DRAM為主,雖然華邦也剛推出此產(chǎn)品線,但目前華邦的強(qiáng)項(xiàng)是主攻2G或2.5G的一般手機(jī),都是以Pseudo SRAM做架構(gòu)為主。

華邦也強(qiáng)調(diào),新產(chǎn)品幾乎都是配合客戶(hù)的要求才開(kāi)發(fā),顯現(xiàn)華邦已成為客戶(hù)在內(nèi)存供貨商中的重要合作伙伴。

再者,華邦先前也宣示要進(jìn)軍車(chē)用市場(chǎng),日前宣布SDRAM芯片已打入大型車(chē)用零件供貨商,第4季已進(jìn)入量產(chǎn)階段,產(chǎn)品是用在衛(wèi)星定位系統(tǒng)(GPS)和車(chē)用音響;華邦表示,旗下同時(shí)擁有= RAM和NOR Flash芯片,會(huì)是未來(lái)擴(kuò)大發(fā)展車(chē)用電子市場(chǎng)的利基。



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