[導讀]晶圓級封裝(Wafer Level Packaging；WLP)是IC封裝方式的1種，是整片晶圓生產完成后，直接在晶圓上進行封裝測試，完成之后才切割制成單顆IC，不須經過打線或填膠，而封裝之后的芯片尺寸等同晶粒原來大小，因此也稱為芯
晶圓級封裝(Wafer Level Packaging；WLP)是IC封裝方式的1種，是整片晶圓生產完成后，直接在晶圓上進行封裝測試，完成之后才切割制成單顆IC，不須經過打線或填膠，而封裝之后的芯片尺寸等同晶粒原來大小，因此也稱為芯片尺寸晶圓級封裝(Wafer Level Chip Scale Package；WLCSP)。由于WLP具有較小封裝尺寸與較佳電性表現(xiàn)的優(yōu)勢，較容易組裝制程、降低整體生產成本等。此外，WLP整合晶圓制造、封裝和測試，也簡化晶圓代工到產品出貨的制造過程。傳統(tǒng)的WLP封裝多采用Fan in型態(tài)，但是伴隨IC信號輸出的接腳數(shù)目增加，對球距要求趨于嚴格，加上部分組件對于封裝后尺寸以及信號輸出腳位元位置的調整需求，因此變化衍生出Fan out，或是Fan in及Fan out相互運用等各式新型WLP封裝型態(tài)，其制程概念已跳脫傳統(tǒng)WLP封裝。WLP運用在先進制程如40、28奈米等，在頂級的產品上才會運用到這種技術，特別是新科技產品，前后段必須緊密結合。WLP也是現(xiàn)在封裝廠積極拓展的領域，包括日月光、硅品、力成均加強化高階封裝制程的能力。臺積電也在日前宣布三度投入資金，用于轉投資封測廠精材科技，直接跨入封裝領域，掌握后段制程。(李洵穎)
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