金、銅線封裝價(jià)差拉大 低階產(chǎn)品快速往銅制程靠攏
[導(dǎo)讀]黃金期貨價(jià)格續(xù)攀新高，一度挑戰(zhàn)歷史新高價(jià)位，而銅價(jià)則處于檔震溫格局。對封裝業(yè)而言，銅價(jià)相對穩(wěn)定，金價(jià)持續(xù)飆升，將影響封裝毛利，預(yù)期金線和銅線封裝價(jià)格差異幅度拉大，從過去15%將拉大到25%；同時，金漲銅穩(wěn)的
黃金期貨價(jià)格續(xù)攀新高，一度挑戰(zhàn)歷史新高價(jià)位，而銅價(jià)則處于檔震溫格局。對封裝業(yè)而言，銅價(jià)相對穩(wěn)定，金價(jià)持續(xù)飆升，將影響封裝毛利，預(yù)期金線和銅線封裝價(jià)格差異幅度拉大，從過去15%將拉大到25%；同時，金漲銅穩(wěn)的走勢也將促使低腳數(shù)、低階產(chǎn)品將加速轉(zhuǎn)進(jìn)銅線封裝制程。
紐約商品期貨交易所(COMEX)2月黃金期貨價(jià)格為每盎司1,416.1美元，近日盤中創(chuàng)新高達(dá)1429.4美元，主要系美國不排除再推出第3波的量化寬松貨幣政策(QE3)，進(jìn)而激勵黃金的避險(xiǎn)買盤。反觀銅價(jià)，根據(jù)倫敦金屬交易所(LME)報(bào)價(jià)，雖然也逼近2008年第3季每公噸8,800~8,900美元價(jià)格，但近期走勢相對穩(wěn)定，多落在8,700~8,800美元之間震蕩。
對封裝業(yè)而言，金價(jià)雖自2007年一路攀升，但金線封裝價(jià)格卻是自2006年起持續(xù)下滑，主要系因封裝技術(shù)精進(jìn)，使得成本得以下滑。根據(jù)IEK工研院估計(jì)，以6毫米X6毫米、48支腳數(shù)的方形扁平無引腳封裝(QFN)封裝型態(tài)為例，金線封裝格逐年自0.16、0.15、0.14美元下滑，直至2009年在0.12美元落底后持穩(wěn)至今。
而銅線封裝技術(shù)雖然不是新發(fā)展，但正式發(fā)揚(yáng)光大是在2010年的事。以上述相同規(guī)格為例，銅線封裝價(jià)格約0.1美元，其與金線的價(jià)差! 達(dá)15%。IEK預(yù)測，銅線價(jià)格在2011年會微降至0.09美元；而金線封裝價(jià)格在0.12美元，盡管封裝技術(shù)進(jìn)步，但無法抵銷黃金材料上漲的幅度，封裝價(jià)格已降無可降，預(yù)測到2011年仍將維持0.12美元。以此換算兩者之間價(jià)差在2011年將擴(kuò)大至25%。
觀察現(xiàn)階段銅線封裝應(yīng)用仍以可攜式、低腳數(shù)為大宗在未來與金線封裝價(jià)格拉大下，將促使上述低階、低腳數(shù)的產(chǎn)品加速轉(zhuǎn)往銅線封裝= 程，該類產(chǎn)品將集中在晶圓直徑在0.25微米以上，以及QFN、四方扁平封裝平面晶粒承載封裝(QFP)和小型封裝(SO)等以導(dǎo)線架作為引腳的封裝型態(tài)，應(yīng)用領(lǐng)域多為通訊和消費(fèi)為主。至于高階產(chǎn)品因封裝價(jià)格占產(chǎn)品單價(jià)比重較低，對價(jià)格較不敏感，因此仍維持采用金線封裝居多。
銅線封裝技術(shù)已發(fā)展10余年，趨于成熟，除了態(tài)度較為保守的汽車、服務(wù)器與儲存設(shè)備領(lǐng)域?qū)︺~線封裝技術(shù)仍有疑慮，其余不少業(yè)者也認(rèn)可該制程的可靠度，并進(jìn)行量產(chǎn)。
目前IC設(shè)計(jì)廠和IDM廠包括博通(Broadcom)、聯(lián)發(fā)科、意法半導(dǎo)體(STM)與德儀(TI)等廠商皆提高采用銅線封裝的產(chǎn)量。日月光、硅品精密與星科金朋(STATS ChipPAC)積極推廣銅線封裝制程技術(shù)；艾克爾(Amkor)則認(rèn)為，會選用銅線封裝的高階產(chǎn)品并不多，多數(shù)產(chǎn)品較高階的客戶還是傾向采用金線封裝技術(shù)。
紐約商品期貨交易所(COMEX)2月黃金期貨價(jià)格為每盎司1,416.1美元，近日盤中創(chuàng)新高達(dá)1429.4美元，主要系美國不排除再推出第3波的量化寬松貨幣政策(QE3)，進(jìn)而激勵黃金的避險(xiǎn)買盤。反觀銅價(jià)，根據(jù)倫敦金屬交易所(LME)報(bào)價(jià)，雖然也逼近2008年第3季每公噸8,800~8,900美元價(jià)格，但近期走勢相對穩(wěn)定，多落在8,700~8,800美元之間震蕩。
對封裝業(yè)而言，金價(jià)雖自2007年一路攀升，但金線封裝價(jià)格卻是自2006年起持續(xù)下滑，主要系因封裝技術(shù)精進(jìn)，使得成本得以下滑。根據(jù)IEK工研院估計(jì)，以6毫米X6毫米、48支腳數(shù)的方形扁平無引腳封裝(QFN)封裝型態(tài)為例，金線封裝格逐年自0.16、0.15、0.14美元下滑，直至2009年在0.12美元落底后持穩(wěn)至今。
而銅線封裝技術(shù)雖然不是新發(fā)展，但正式發(fā)揚(yáng)光大是在2010年的事。以上述相同規(guī)格為例，銅線封裝價(jià)格約0.1美元，其與金線的價(jià)差! 達(dá)15%。IEK預(yù)測，銅線價(jià)格在2011年會微降至0.09美元；而金線封裝價(jià)格在0.12美元，盡管封裝技術(shù)進(jìn)步，但無法抵銷黃金材料上漲的幅度，封裝價(jià)格已降無可降，預(yù)測到2011年仍將維持0.12美元。以此換算兩者之間價(jià)差在2011年將擴(kuò)大至25%。
觀察現(xiàn)階段銅線封裝應(yīng)用仍以可攜式、低腳數(shù)為大宗在未來與金線封裝價(jià)格拉大下，將促使上述低階、低腳數(shù)的產(chǎn)品加速轉(zhuǎn)往銅線封裝= 程，該類產(chǎn)品將集中在晶圓直徑在0.25微米以上，以及QFN、四方扁平封裝平面晶粒承載封裝(QFP)和小型封裝(SO)等以導(dǎo)線架作為引腳的封裝型態(tài)，應(yīng)用領(lǐng)域多為通訊和消費(fèi)為主。至于高階產(chǎn)品因封裝價(jià)格占產(chǎn)品單價(jià)比重較低，對價(jià)格較不敏感，因此仍維持采用金線封裝居多。
銅線封裝技術(shù)已發(fā)展10余年，趨于成熟，除了態(tài)度較為保守的汽車、服務(wù)器與儲存設(shè)備領(lǐng)域?qū)︺~線封裝技術(shù)仍有疑慮，其余不少業(yè)者也認(rèn)可該制程的可靠度，并進(jìn)行量產(chǎn)。
目前IC設(shè)計(jì)廠和IDM廠包括博通(Broadcom)、聯(lián)發(fā)科、意法半導(dǎo)體(STM)與德儀(TI)等廠商皆提高采用銅線封裝的產(chǎn)量。日月光、硅品精密與星科金朋(STATS ChipPAC)積極推廣銅線封裝制程技術(shù)；艾克爾(Amkor)則認(rèn)為，會選用銅線封裝的高階產(chǎn)品并不多，多數(shù)產(chǎn)品較高階的客戶還是傾向采用金線封裝技術(shù)。
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