星科金朋積極導(dǎo)入銅制程 成果漸顯現(xiàn)
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星科金朋15日宣布，其銅導(dǎo)線制程已通過(guò)Intersil認(rèn)證，并已進(jìn)入量產(chǎn)，主攻高階的混合訊號(hào)IC和類(lèi)比IC。星科金朋表示，該公司建立1000等級(jí)的無(wú)塵室來(lái)確保銅導(dǎo)線的良率和可靠性，在封裝和測(cè)試的過(guò)程中，銅導(dǎo)線的良率和和可靠性并不輸金線。
由于銅導(dǎo)線具有較佳的電氣和導(dǎo)熱性，使其能夠取代金線；與同直徑的金線比較，銅導(dǎo)線具有較強(qiáng)的力學(xué)性能及較高的電流。以上皆有助于提高銅導(dǎo)線的產(chǎn)量。
星科金朋執(zhí)行副總裁兼營(yíng)運(yùn)長(zhǎng)Wan Choong Hoe指出，銅導(dǎo)線技術(shù)已有明確的效能表現(xiàn)及成本效益，客戶(hù)的需求正在穩(wěn)步升溫，尤其是客戶(hù)感受到銅導(dǎo)線技術(shù)漸趨成熟以及其運(yùn)用的封裝類(lèi)型范圍擴(kuò)大。星科金朋的銅導(dǎo)線已出貨超過(guò) 1億顆，包括引腳及載板封裝類(lèi)型，未來(lái)將持續(xù)擴(kuò)及如晶粒堆疊等先進(jìn)封裝技術(shù)。
Intersil全? y營(yíng)運(yùn)技術(shù)資深副總經(jīng)理Sagar Pushpala表示，高效能的類(lèi)比和混合信號(hào)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)非常激烈，需要不斷創(chuàng)新、強(qiáng)化產(chǎn)品和增加服務(wù)。采用銅導(dǎo)線可以提供Intersil提高效能和制造能力的優(yōu)勢(shì)。
封測(cè)廠、IC設(shè)計(jì)及IDM廠導(dǎo)入銅導(dǎo)線的情況益趨明顯，從應(yīng)用面分析，因銅線的特性，現(xiàn)在多應(yīng)用在低階、低腳數(shù)的產(chǎn)品，并以傳統(tǒng)導(dǎo)線架封裝制程為主，包括QFN、QFP、SO等。至于高階市場(chǎng)因封裝腳數(shù)較多，線距、線徑都更加細(xì)小化，所以需要延展性極佳的金線，因此高階市場(chǎng)仍會(huì)以金線為主流。
此外，若從銅線的平均單價(jià)來(lái)看，現(xiàn)階段業(yè)者因受限于生產(chǎn)良率、打線速度等問(wèn)題，銅線單價(jià)每顆0.1美元，與金線0.12美元的價(jià)差逾15%，但隨著業(yè)者的經(jīng)濟(jì)規(guī)模放大、良率提升及打線速度加快，預(yù)料2011年銅線封裝ASP有機(jī)會(huì)壓低到0.09美元，與金價(jià)的價(jià)差將會(huì)拉大到25%，進(jìn)而刺激市場(chǎng)需求。
下載文檔《國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》規(guī)劃中的大部分內(nèi)容大家都不陌生。也許其中唯一的挑戰(zhàn)是政府如何以新的官方語(yǔ)言來(lái)詮釋綱要的要義。為了規(guī)避潛在風(fēng)險(xiǎn)，提高公司競(jìng)爭(zhēng)力，國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體企業(yè)也會(huì)出現(xiàn)一波整合潮。例如今年紫光和武漢新芯的聯(lián)手...
關(guān)鍵字： 集成電路 資本 IC設(shè)計(jì)為了規(guī)避潛在風(fēng)險(xiǎn)，提高公司競(jìng)爭(zhēng)力，國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體企業(yè)也會(huì)出現(xiàn)一波整合潮。例如今年紫光和武漢新芯的聯(lián)手，還有北京君正從中國(guó)資本手里買(mǎi)下OV的事情會(huì)頻繁發(fā)生。而這些未來(lái)可能會(huì)更多發(fā)生在IC設(shè)計(jì)公司。
關(guān)鍵字： 公司 半導(dǎo)體 IC設(shè)計(jì)近日，中興遠(yuǎn)航30S 5G手機(jī)正式開(kāi)售。這是繼電信天翼1號(hào)2022、海信手機(jī)及平板之后，又一款采用展銳5G二代芯片的終端上市，標(biāo)志著展銳5G二代芯片再次得到市場(chǎng)認(rèn)可。
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